一种PCB背钻方法与流程

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB背钻方法。

背景技术：

电子设备采用PCB（印制电路板或印制板）后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

伴随着信号传输的高速化，印制板的高密度化，信号低损耗化逐渐成为印制电路板的一个发展趋势。

如图1所示，是一个6层印制电路板的剖面示意图，其中：

101是线路:线路的功能相当于导线，可以把不同的原件互相连接形成一个电器网络；

102是孔：孔的功能是把不同层的线路互相连接，使PCB的不同层之间互联成一个电器网络；

103是绝缘层：绝缘层的功能是隔离不同的线路，隔离不同的孔，保证线路不发生短路；

104是信号传输路线，104显示的是一个信号从L6层通过孔传输到L3层；

105是钻孔到内层线路的间距，为保证钻孔和内层线路不短路，105需要有一定的距离，根据不同的公司加工能力不同而具有不同的值；

106是STUB（短桩），短桩是信号传输中多余的部分，但是在PCB加工过程由于工艺的需要又必须出现的；

目前PCB行业通过背钻的方式将多余的STUB钻掉，以达到减少信号损耗的目的。

如图2所示，是背钻后的PCB剖面示意图，其中：

201是背钻，在背钻的时候钻孔机可以控制钻孔的深度来钻掉多余的短桩而不伤害到需要的层次；

202是背钻前的孔到内层铜的距离，202等同于图1中的105；

203是背钻后的孔边到内层铜的距离，为了保证多余的短桩能被全部钻掉，行业上一般202会比203大0.05mm以上；

204是内层线路。

背钻需要专用背钻设备，目前该设备涉及到的关键的高精度步进马达，高精度光尺技术均被国外公司控制，国内公司想涉足此领域，需要付出很大的代价。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种PCB背钻方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种PCB背钻方法，所述方法通过腐蚀的方式，将PCB板的短桩部分去掉，实现PCB背钻。

所述方法实现过程如下：在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充满孔内信号传输部分，短桩部分不填充阻焊油墨；

然后将需要背钻的孔塞入阻焊油墨的孔进行腐蚀，由于短桩部分的线路没有被油墨保护，所以在腐蚀的环境下，该段铜会直接被腐蚀掉，最终去掉短桩STUB，形成我们需要的背钻。

所述方法通过在PCB板表面也覆盖一层阻焊油墨，仅露出需要背钻的孔，然后将腐蚀性液体喷涂到PCB板面，对PCB板面所有短桩部分同时进行背钻操作。

本发明的有益效果为：

本发明方法可以轻易实现PCB板背钻，而不需要使用昂贵的背钻设备，使背钻技术变得简单易行。

附图说明

图1为待背钻PCB剖面示意图，该PCB具有较大的短桩；

图2为背钻后的PCB剖面示意图；

图3为在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨后的示意图。

具体实施方式

下面根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1

一种PCB背钻方法，所述方法通过腐蚀的方式，将PCB板的短桩部分去掉，实现PCB背钻。

实施例2

如图3所示，在实施例1的基础上，本实施例在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充满孔内信号传输部分，短桩部分不填充阻焊油墨；

然后将需要背钻的孔塞入阻焊油墨的孔进行腐蚀，由于短桩部分的线路没有被油墨保护，所以在腐蚀的环境下，该段铜会直接被腐蚀掉，最终去掉短桩STUB，形成需要的背钻。

实施例3

在实施例2的基础上，本实施例所述方法通过在PCB板表面也覆盖一层阻焊油墨，仅露出需要背钻的孔，然后将腐蚀性液体喷涂到PCB板面，可以对PCB板面所有短桩部分同时进行背钻操作。

实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。