电路板的制作方法

本发明实施例涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术：

手机、电脑等电子设备普遍应用于人们的生活中，是人们的常用设备；其中，电路板作为电子设备的重要电子部件，支撑着电子设备中的各电子元件，为电子元件提供电气连接。实际中，电路板包括多个铜层与绝缘层，绝缘层设置于相对的两个铜层之间，铜层之间需要实现电气连接。

现有技术中，电路板通过钻孔(VIA钻孔)实现多个铜层之间的电气连接；即通过过孔走线的方式实现不同铜层之间的电气连接。然而，在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：以过孔走线的形式实现不同铜层之间的电气连接，需要经过给铜层打孔的制作流程，制作过程复杂；并且这种过孔走线的方式中，走线的宽度有所波动，导致电路产生电磁干扰或者信号可能缺失；另外，过孔走线会产生寄生电容，导致电路系统稳定性较差。

技术实现要素：

本发明实施例实施方式的目的在于提供一种电路板，省去了给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺，避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，提高了整个电路系统的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种电路板，包括：两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层具有至少一开口；所述导电连接件穿设于所述开口，且所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层。

本发明的实施例相对于现有技术而言，电路板包括至少一导电连接件，且导电连接件穿设于第一绝缘层的开口，导电连接件的两端分别连接于两个第一铜层；即，本发明实施例替代了现有技术中过孔走线的方式，通过导电连接件实现不同铜层之间的电气连接；省去了现有技术中给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺；并且避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，导电连接件保证了阻抗的连续性，从而提高了整个电路系统的稳定性；另外，本发明实施例避免了过孔走线宽度的波动，保证了信号的完整性，更好的抑制了电磁干扰。

另外，导电连接件的两端分别通过导电胶层连接于两个所述第一铜层。本实施例中，提供了导电连接件与两个第一铜层的一种连接方式。

另外，电路板还包括两个第二绝缘层；两个所述第二绝缘层分别固定于两个所述第一铜层的表面，且将所述导电连接件的两端分别紧密压合于两个所述第一铜层。本实施例中，提供了导电连接件与两个第一铜层的另一种连接方式。

另外，导电连接件的一端由一个所述第一铜层延伸出来，另一端连接于另一个所述第一铜层。本实施例中，提供了导电连接件与两个第一铜层的又一种连接方式。

另外，电路板还包括绝缘件；所述非连接区域与所述连接区域之间具有预留空间，所述绝缘件的一部分设置于所述预留空间中，另一部分设置于所述开口中。本实施例中，电路板包括绝缘件，绝缘件填充了预留空间与开口的空隙，使得非连接区域与连接区域完全绝缘，减少信号干扰，进一步保证了信号的完整性。

另外，导电连接件与所述第一铜层成45度角。本实施例中，导电连接件与第一铜层成45度角，使得导电连接件不易被折断，使用时间更久，延长了电路板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据第一实施方式的电路板的示意图；

图2是根据第二实施方式中导电连接件与两个第一铜层的一种连接方式的示意图；

图3是根据第二实施方式中导电连接件与两个第一铜层的另外一种连接方式的的示意图；

图4是根据第三实施方式的电路板的示意图；

图5是根据第四实施方式的电路板的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电路板，如图1所示，电路板包括：两个第一铜层1、第一绝缘层2以及至少一导电连接件3。

本实施方式中，第一绝缘2层固定于两个第一铜层1之间，且第一绝缘层2具有至少一开口21；导电连接件3穿设于开口21，且导电连接件3的两端分别连接于两个第一铜层1。

实际上，本实施方式中，第一铜层1包括连接区域11与非连接区域12；连接区域11与非连接区域12位于开口21的两侧；导电连接件3的两端分别连接于两个第一铜层1的连接区域11。

本实施方式中，导电连接件3的两端分别通过导电胶层连接于两个第一铜层1；然实际中不限于此，本实施方式对导电连接件3与两个第一铜层1之间的连接方式不作任何限制。

本实施方式中，导电连接件3与第一铜层1成90度角，然实际中不限于此，导电连接件3与第一铜层1还可以为其他角度。

本实施方式中，导电连接件3可以为铜皮，然本实施例对导电连接件的结构形式不做任何限制，凡是能够实现两个第一铜层1之间电气连接的导电连接件都可以应用于本实施方式中。

本实施方式中，图1中仅示意出一个导电连接件3，然本实施例对导电连接件3的数目不作任何限制，可根据实际需要设置。

本发明的实施例相对于现有技术而言，电路板包括至少一导电连接件，且导电连接件穿设于第一绝缘层的开口，导电连接件的两端分别连接于两个第一铜层；即，本发明实施例替代了现有技术中过孔走线的方式，通过导电连接件实现不同铜层之间的电气连接；省去了现有技术中给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺；并且避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，导电连接件保证了阻抗的连续性，从而提高了整个电路系统的稳定性；另外，本发明实施例避免了过孔走线宽度的波动，保证了信号的完整性，更好的抑制了电磁干扰。

本发明的第二实施方式涉及一种电路板。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，导电连接件的两端分别通过导电胶层连接于两个第一铜层。而在本发明第二实施方式中，如图2所示，两个第二绝缘层4将导电连接件3的两端分别紧密压合于两个第一铜层1。

本实施方式中，如图2所示，电路板还包括两个第二绝缘层4。两个第二绝缘层4分别固定于两个第一铜层1的表面，且将导电连接件3的两端分别紧密压合于两个第一铜层1。然实际中不限于此，本实施方式对导电连接件3与两个第一铜层1之间的连接方式不作任何限制。

本实施方式中，如图3所示，还提供了导电连接件3与两个第一铜层1的一种连接方式。具体的，导电连接件3的一端31由一个第一铜层1延伸出来，另一端32连接于另一个第一铜层1。然实际中不限于此，本实施方式对导电连接件3与两个第一铜层1之间的连接方式不作任何限制。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，提供了导电连接件与两个第一铜层的两种连接方式。即，导电连接件3的两端被两个第二绝缘层4分别紧密压合于两个第一铜层1；另一种为导电连接件3的一端由一个第一铜层1延伸出来，另一端连接于另一个第一铜层1。

本发明第三实施方式涉及一种电路板，第三实施方式在第一实施方式的基础上进行细化，主要细化之处在于：如图4所示，在第三实施方式中，电路板还包括绝缘件13。

本实施方式中，如图4所示，非连接区域12与连接区域11之间具有预留空间14，绝缘件13的一部分设置于预留空间14中，另一部分设置于开口21中。

本实施方式中，绝缘件13为塑料粒子，然实际中不限于此，本实施方式对绝缘件13的具体类型不作任何限制。

于实际上，本实施方式也可以为在第二实施方式的基础上细化的方案。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，电路板包括绝缘件，绝缘件填充了预留空间与开口的空隙，使得非连接区域与连接区域完全绝缘，减少信号干扰，进一步保证了信号的完整性。

本发明第四实施方式涉及一种电路板。第四实施方式在第一实施方式的基础上进行改进，主要改进之处在于：在本发明第四实施方式中，如图5所示，导电连接件3与第一铜层1成45度角；然实际中不限于此，导电连接件3与第一铜层1还可以为其他角度。

于实际上，本实施方式也可以为在第二或第三实施方式的基础上细化的方案。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，本实施例中，导电连接件与第一铜层成45度角，使得导电连接件不易被折断，使用时间更久，延长了电路板的使用寿命。

本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。