1.一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对第一内层板的整体贴胶带；
b、去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带；
c、对所述第一内层板上去除胶带的区域进行叠放PP；
d、对步骤c中未进行叠放PP的区域放置垫片；
e、在所述PP和所述垫片的上表面放置第二内层板，并进行高温压合；
f、对步骤e中压合后的第二内层板进行开盖，并取出所述垫片；
g、在取出所述垫片后，撕掉剩余胶带。
2.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤b中通过激光铣去除所述第一内层板上需要开槽区域以外的胶带。
3.根据权利要求1所述的一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法，其特征在于：所述步骤f中去除所述垫片上部的所述第二内层板进行开盖操作。