用于电子装置的玻璃壳体的制作方法

文档序号：11628994阅读：173来源：国知局

本说明书描述的技术涉及适合于容纳电子装置的壳体。

背景技术：

很多消费性电子装置包括采用内部天线通过各种通信网络发射或接收射频(rf)信号的部件。因此，这些装置的壳体必须对发射或接收的rf信号电磁透明。在很多情况下，rf透明性的需要在考虑耐久性时限制了壳体材料为塑料或其它金属。

技术实现要素：

所公开的实施例涉及一种用于电子装置的壳体，该壳体由rf透明的钢化玻璃材料形成，例如化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。作为下面描述的实施例的其它描述，本公开描述了下面的实施例。

实施例1针对于用于电子装置的壳体。该壳体包括多个壳体部件，壳体部件沿着对应的接口接合在一起以建立壳体结构，壳体结构具有对应的第一端和第二端，壳体结构具有对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。壳体包括第一盖部件和第二盖部件，其设置在第一端和第二端的对应的一端，其中壳体部件的至少一个包括对射频(rf)信号电磁透明的材料。

实施例2是实施例1的壳体，其中第一表面围绕壳体结构的内部区域。第一盖部件和第二盖部件隔离内部区域与环境。

实施例3是实施例1的壳体，还包括电子装置，电子装置设置在内部区域内。

实施例4是实施例1的壳体，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

实施例5是实施例4的壳体，其中化学硬化碱铝硅酸盐玻璃掺杂有至少一个着色颜料。

实施例6是实施例1的壳体，其中壳体部件采用下面手段中的至少一个接合在一起：给对应的接口施加热的焊接工艺、超声焊接工艺或给接口施加粘合剂。

实施例7是实施例1的壳体，其中壳体部件包括第一细长壳体部件和第二细长壳体部件。接口包括第一接口和第二接口，第一接口和第二接口沿着第一细长壳体部件和第二细长壳体部件的细长边缘设置。第一壳体部件和第二壳体部件沿着对应的第一接口和第二接口接合在一起。

实施例8是实施例7的壳体，其中壳体的截面形状包括椭圆。

实施例9是实施例1的壳体，其中壳体部件包括第一细长壳体板和第二细长壳体板以及第一细长支撑轨道和第二细长支撑轨道，支撑轨道设置在第一细长壳体板和第二细长壳体板之间。第一细长壳体板和第二细长壳体板沿着第一接口和第二接口接合到第一细长支撑轨道。第一细长壳体板和第二细长壳体板沿着第三接口和第四接口接合到第二细长支撑轨道。

实施例10是实施例9的壳体，其中壳体的截面形状包括规则或不规则的多边形。

实施例11是实施例1的壳体，还包括设置在第一表面或第二表面的至少一个上的图形。

实施例12是实施例1的壳体，其中抗反射涂层、疏油涂层或耐划伤涂层的至少一个施加到第二表面。

实施例13是用于电子装置的壳体。壳体包括壳体部件，壳体部件包括对射频(rf)信号电磁透明的材料，壳体部件具有对应的第一端和第二端，壳体部件具有对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。壳体包括第一盖部件和第二盖部件，其设置在第一端和第二端的对应的一端。

实施例14是实施例13的壳体，其中第一表面围绕壳体结构的内部区域。第一盖部件和第二盖部件隔离内部区域与环境。

实施例15是实施例14的壳体。壳体还包括电子装置，电子装置设置在内部区域内。

实施例16是实施例13的壳体，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

实施例17是实施例16的壳体，其中化学硬化碱铝硅酸盐玻璃掺杂有至少一个着色颜料。

实施例18是实施例13的壳体，其中壳体部件的截面形状包括椭圆、规则多边形或不规则多边形的至少一个。

实施例19是实施例13的壳体。方法还包括将图形设置在第一表面或第二表面的至少一个上。

实施例20是实施例13的壳体，其中抗反射涂层、疏油涂层或耐划伤涂层的至少一个施加到第二表面。

实施例21是用于电子装置的壳体的制造方法。方法包括沿着对应的接口将多个壳体部件接合在一起以形成壳体结构，壳体部件包括对射频(rf)信号电磁透明的材料，壳体结构具有对应的第一端和第二端以及对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。方法包括给壳体结构施加化学硬化工艺；并且响应于施加的化学硬化工艺，抛光第一表面或第二表面的至少一个。

实施例22是实施例21的方法，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

实施例23是实施例22的方法，其中施加化学硬化工艺包括将壳体结构浸渍在离子交换浴中。

实施例24是实施例23的方法，其中离子交换浴包括热钾盐离子交换浴。

实施例25是实施例21的方法，其中接合包括施加足够的热以沿着对应的接口将壳体部件焊接在一起。

实施例26是实施例25的方法。方法还包括响应于施加热对壳体结构施加化学硬化工艺，施加热降低了壳体部件的至少一个的硬度。

实施例27是实施例21的方法，其中接合包括采用超声焊接工艺沿着对应的接口将壳体部件接合在一起。

实施例28是实施例21的方法，其中接合包括通过沿着接口施加粘合剂而沿着对应的接口将壳体部件接合在一起。

实施例29是实施例21的方法。方法还包括将图形施加到抛光的第一表面或第二表面的至少一个。

实施例30是实施例21的方法。方法还包括将抗反射涂层、疏油涂层或耐划伤涂层的至少一个施加到第二表面。

实施例31是实施例21的方法。方法还包括将电子装置设置在壳体结构内。方法还包括在电子装置已经设置在壳体结构内后将第一盖部分和第二盖部分固定到第一端和第二端的对应的一端。

实施例32是制造用于电子装置的壳体的方法。方法包括获得壳体部件，壳体部件包括对射频(rf)信号电磁透明的材料，壳体部件具有对应的第一端和第二端，壳体部件具有对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。方法包括建立壳体结构的内部尺寸或形状的至少一个不符合于规定的公差，规定的公差适合于将电子装置加载在单片壳体部件内。方法包括执行至少一个再造工艺(restrikingprocess)以使内部尺寸或形状的至少一个与规定的公差相符。

实施例33是实施例32的方法，其中至少一个再造工艺包括施加到第一表面的研磨工艺或在化学蚀刻剂中浸渍壳体结构的至少一个。

实施例34是实施例32的方法。方法还包括抛光第一表面或第二表面的至少一个。

实施例35是实施例34的方法。方法还包括将图形施加到抛光的第一表面或第二表面的至少一个。

实施例36是实施例32的方法。方法还包括将抗反射涂层、疏油涂层或耐划伤涂层的至少一个施加到第二表面。

实施例37是实施例32的方法。方法还包括将电子装置设置在壳体结构内。方法还包括将第一盖部分和第二盖部分固定到第一端和第二端的对应的一端。

实施例38是实施例32的方法，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

本说明书中描述的主题事项的一个或多个实施例的细节阐述在下面的附图和具体实施方式中。主题事项的其它潜在的特征、方面和优点从具体实施方式、附图和权利要求将变得明显易懂。

附图说明

图1a-1e和图2a-2e示出了根据所公开实施例的用于电子装置的示范性模块式壳体。

图3a-3d示出了根据所公开实施例的用于电子装置的示范性单片式壳体。

不同附图中的类似的附图标记和名称表示类似的元件。

具体实施方式

图1a和图1b是示出用于电子装置的示范性壳体100的部分的左侧立面图和右侧立面图。例如，如图1a和图1b所示，壳体100可由第一壳体部分102和第二壳体部分104形成，它们可沿着接口106a和接口106b接合在一起，以形成能容纳电子装置(未示出)的一个或多个部件的壳体结构。

壳体100也可包括盖部分108a和盖部分108b，它们可将电子装置的部件密封在壳体100内。在某些方面中，盖部分108a和/或盖部分108b可机械地固定到壳体100的对应端(例如，通过螺丝、销钉和/或液体胶)，并且也可包括能将电子装置连接到其它装置的一个或多个接口、电源(例如，通过适当的连接)以及输入/输出(i/o)装置，例如头戴耳机。在其它方面中，盖部分108a和盖部分108b可由能密封和/或隔离电子装置与外部环境的金属和/或塑料材料形成，并且还能用作减震器以保护电子装置和/或壳体100免于突然的冲击(例如，掉落等)。

图1c是截面图(例如，沿着图1a和图1b的截面线a剖取的)，其进一步示出了根据所公开实施例的示范性壳体100的部分。例如，在沿着接口106a和接口106b接合时，第一壳体部分102和第二壳体部分104可建立壳体结构，该壳体结构可由内表面112和外表面114限定，并且可围成其中可设置电子装置的区域110。在某些方面中，如图1c所示，壳体结构和区域110的特征在于椭圆的截面形状，并且椭圆截面形状的尺寸可制作为能使壳体100紧密地限定电子装置部件而最小化这些部件和内表面112之间空间上的变化。

图1d和图1e是顶部平面图和底部平面图，示出了根据所公开实施例的壳体100的其它部分。例如，如图1d和图1e所示，壳体100的外表面114(例如，暴露到用户触摸的表面)可包括一个或多个孔，例如孔116和孔118，它们提供到电子装置的密闭区域110和一个或多个部件的通道。在某些方面中，其它装置部件(例如，扬声器、麦克风、数字相机、其它i/o装置等)可安装在孔116和/或孔118内。

在实施例中，容纳在壳体100内的电子装置可包括移动电话、智能电话或其它移动装置的部件，射频(fr)收发器能通过一个或多个移动通信网络发射和接收rf信号，这些部件没有被这里描述的玻璃壳体部件之外的壳体或壳体覆盖。换言之，在移动装置的电子装置和玻璃壳体之间可没有壳体或结构，从而玻璃壳体形成装置的壳体。消费者可购买分开的售后市场壳体以覆盖装置，其包括玻璃壳体作为装置的部分。玻璃壳体形成装置的壳体以使其充当保护电子装置免于物理损坏的主要元件，这里讨论的玻璃壳体应用于本公开的所有实施例。

第一壳体部件102和第二壳体部件104可由对发射和/或接收的rf信号电磁透明的材料形成。例如，第一壳体部分102和第二壳体部分104可由玻璃形成，例如碱铝硅酸盐玻璃，化学硬化以提高其表面强度、抗裂纹及容忍缺陷的能力。根据本公开实施例的化学硬化工艺可包括但不限于将第一壳体部分102和第二壳体部分104浸渍在离子交换浴(例如，热钾盐离子交换浴)中以使第一壳体部件102和第二壳体部件104的外表面114设置在压应力下的工艺。然而，本公开的实施例不限于由化学硬化碱铝硅酸盐玻璃形成的第一壳体部分和第二壳体部分，并且在其它方面中，第一壳体部件102和第二壳体部件104可由任何附加的或可替代的坚韧材料形成，该材料适合于电子装置且对发射和/或接收的rf信号电磁透明。

此外，且如上所述，第一壳体部分102和第二壳体部分104可沿着接口106a和接口106b接合在一起以形成壳体100。在一个方面中，一个或多个热处理可沿着接口106a和接口106b施加以将第一壳体部分102和第二壳体部分104接合在一起(且因此形成壳体100)。例如，第一壳体部分102和第二壳体部分104可沿着接口106a和接口106b焊接在一起以形成壳体100。在其它方面中，且根据本公开的实施例，第一壳体部分102和第二壳体部分104可采用任何附加或可替代的热处理接合在一起，该热处理能将第一壳体部分102和第二壳体部分104接合在一起且适合于构成第一壳体部分102和第二壳体部分104的材料(例如，化学硬化碱铝硅酸盐玻璃)。

在某些方面中，沿着接口106a和接口106b施加热以焊接第一壳体部分102和第二壳体部分104或用其他方式将其接合在一起可能改变第一壳体部分102和第二壳体部分104的物理和/或化学特性。例如，如上所述，第一壳体部分102和/或第二壳体部分104可由化学硬化碱铝硅酸盐玻璃形成，并且施加足以将第一壳体部分102和/或第二壳体部分104焊接在一起的热量可能降低下层碱铝硅酸盐玻璃的硬度。

为了弥补与焊接工艺相关的材料硬度上的下降，所公开的实施例可使壳体100(例如，通过焊接在一起的第一壳体部分102和第二壳体部分104形成)经受一个或多个附加化学硬化工艺。在一个方面中，且在完成焊接工艺时，所公开的实施例可施加化学硬化工艺，该工艺与形成第一壳体部分102和第二壳体部分104的碱铝硅酸盐玻璃所用化学硬化相同或类似。例如，壳体100可浸渍在离子交换浴中(例如热钾盐离子交换浴)，以化学地提高形成壳体100的碱铝硅酸盐玻璃的硬度至达到与第一壳体部分102和第二壳体部分104的初始硬度相当的程度(即，在焊接前)。然而，所公开的实施例不限于这些示范性化学硬化工艺，并且在其它方面中，壳体100可经受适合于其构成材料及其用途的任何附加或可替代的化学或物理硬化工艺。

此外，所公开的实施例不限于将第一壳体部分102和第二壳体部分104通过施加热(例如，焊接)接合在一起的工艺。在其它实施例中，第一壳体部分102和第二壳体部分104可通过超声焊接技术接合在一起以形成壳体100，并且附加或可替代地，通过沿着接口106a和接口106b施加液体粘合剂，例如环氧树脂。

如上所述，沿着接口106a和接口106b将第一壳体部分102和第二壳体部分104接合在一起的某些工艺(例如，热处理、超声焊接和/或粘合剂)可能改变下层玻璃的物理特性或物理结构。在某些方面中，这些改变也可能引入缺陷和/或在玻璃内可见的畸变(例如，相切困难)。在某些的方面中，制造者选择的这些工艺不仅可根据由于施加热引起的强度损失引导，而且根据这些工艺引起在壳体100中相切困难的程度来引导。

一旦第一壳体部分102和第二壳体部分104接合在一起以形成壳体100，所公开的工艺可施加一个或多个抛光工艺到内表面112和外表面114。在某些情况下，抛光工艺可包括但不限于施加研磨抛光化合物到内表面112和外表面114，壳体100设置在搅拌抛光介质内，以及可适合于第一壳体部分102和第二壳体部分104的任何附加或可替代技术。通过施加这些示范性抛光技术，壳体100可呈现为由单件的碱铝硅酸盐玻璃构成(例如，并且具有单片结构)，尽管其是由第一壳体部分102和第二壳体部分104沿着接口106a和接口106b接合在一起而形成。

此外，在某些方面中，在完成化学硬化和抛光工艺后，彩色和/或单色的图形可设置在内表面112的全部或一部分上(即，用户不触摸的表面)。然而，所公开的实施例不限于给内表面112施加图形的工艺，并且在其它方面中，在完成化学硬化和抛光工艺后，插图和/或图形可设置在外表面114的全部或部分上。例如，插图和/或图形可手工施加(例如，由美术家)，可通过在内表面112和/或外表面114上顺序施加、构图以及去除掩模和/或采用适合于图形和壳体100的表面的任何其它技术(例如喷涂、印刷等)的工艺施加

在某些实施例中，透明涂层可施加到外表面114上(并且附加或可替代地，到内表面112)以保护施加的图形且减少通常使用中引起的对施加图形的任何损坏。在其它实施例中，在完成化学硬化和抛光工艺后，并且附加或可替代地，在将图形施加到外表面114后，另外的涂层可施加到外表面114。例如，所公开的实施例可施加抗反射(ar)涂层到外表面114，此外，可施加疏油涂层到外表面114以减少在外表面114上的污迹(例如，由于用户的手指引起)。在其它情况下，表面处理或涂层可施加到外表面114以提高外表面114的抗划伤性。然而，所公开的实施例不限于这些示范性的表面处理和涂层，并且在其它方面中，任何附加或可替代的适当涂层可施加到外表面114。

在一定的实施例中，如上所述，壳体100的特征在于其椭圆的截面形状，并且可由具有弯曲表面的壳体部分(例如，第一壳体部分和第二壳体部分)形成。所公开的实施例不限于这些示范性的截面形状，并且如下面参考图2a-2e所描述，根据所公开实施例的壳体可由具有平坦表面的各种壳体部分形成，并且特征在于多边形的截面形状(例如，矩形、正方形、三角形和其它规则和不规则的多边形)。

图2a和图2b是示出另外的用于电子装置的示范性壳体200的部分的左侧立面图和右侧立面图。例如，如图2a和图2b所示，壳体100可由第一壳体板202和第二壳体板204形成，第一壳体板202和第二壳体板204由细长轨道支撑206和细长轨道支撑208分开。在某些方面中，第一壳体板202、第二壳体板204、细长轨道支撑206以及细长轨道支撑208可具有平坦表面和非变化的、规则的或不规则的截面形状(例如，正方形、矩形等)。此外，如图2a和图2b所示，壳体板202和第二壳体板204可沿着接口210a和接口210b接合到细长轨道支撑206，并且壳体板202和第二壳体板204可沿着接口212a和接口212b接合到细长轨道支撑208，以形成能容纳电子装置的一个或多个部件(未示出)的箱体状结构。

壳体200也可包括盖部分214a和盖部分214b，它们将电子装置的部件密封在壳体200内。如上所述，盖部分214a和盖部分214b可机械地固定到壳体200的对应的端(例如，通过螺丝、销钉和/或液体胶)，并且也可包括一个或多个接口，一个或多个接口能将电子装置连接到其它装置、电源(例如，通过适当的连接)和输入/输出(i/o)装置，例如头戴耳机。在其它方面中，盖部分214a和盖部分214b可由能密封和/或隔离电子装置与壳体200的外部环境的金属和/或塑料材料形成，且此外，能充当保护电子装置和/或壳体200免于突然冲击(例如，掉落等)的缓冲器。

图2c是根据所公开实施例的截面图(例如，沿着图2a和2b的截面线b剖取的)，进一步示出了示范性壳体200的部分。例如，在沿着接口210a、接口210b、接口212a和接口212b接合时，第一壳体板202、第二壳体板204、细长轨道支撑206以及细长轨道支撑208可建立由内表面216和外表面218限定的箱体状结构，并且围成其中可设置电子装置的区域220。在某些方面中，如图2c所示，箱体状结构和区域110的特征在于具有矩形形状的截面，并且矩形截面的尺寸可制作为能使壳体100密闭地限制电子装置部件而最小化在这些部件和内表面216之间空间上的变化。

图2d和2e是根据所公开实施例的顶部平面图和底部平面图，示出了壳体200的其它部分。例如，如图2d和2e所示，外表面218由第一壳体板202和第二壳体板204限定的部分(例如，暴露到用户触摸表面的部分)可包括一个或多个孔，例如孔222和孔224，其提供到电子装置的围绕区域220和一个或多个部件的通道。在某些方面中，其它的装置部件(例如，扬声器、扩音器、数字相机、其它i/o装置等)可安装在孔222和/或孔224内。其它的装置部件可延伸通过孔222和/或孔224的一侧或两侧。

在某些实施例中，壳体200可将电子装置容纳在区域220内，电子装置(例如，移动电话、智能电话或其它移动装置的一个或多个部件)具有能通过一个或多个通信网络发射和接收rf信号的射频(fr)收发器。为了便利这些rf信号的发射和接收，第一壳体板202、第二壳体板204、细长轨道支撑206以及细长轨道支撑208可由对发射和/或接收rf信号电磁透明的材料形成，例如上面描述的化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。然而，所公开的实施例不限于这些示例性的rf透明材料，并且在其它方面中，壳体200的一个或多个部件可由任何附加或可替代的坚韧材料形成，以适合于电子装置且对发射和/或接收rf信号电磁透明。

此外，在一定的方面中，可采用上面描述的任何示范性技术，将第一壳体板202和第二壳体板204沿着接口210a和接口210b接合到细长轨道支撑206，并且将壳体板202和第二壳体板204可沿着接口212a和接口212b接合到细长轨道支撑208。例如，所公开的实施例可沿着接口210a、接口210b、接口212a以及接口212b中的对应的接口施加足够的热以将第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208及第二壳体板204焊接在一起。在其它方面中，第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208及第二壳体板204可通过沿着接口210a、210b、212a和212b的对应的接口施加超声焊接工艺、通过沿着接口210a、210b、212a和212b施加粘合剂(例如，液体胶、环氧树脂和/或树脂)或者通过适合于构成壳体200的部件的材料的任何附加或可替代的技术接合在一起。

在一定的方面中，施加热将壳体200的一个或多个部件焊接或采用其他方式接合在一起可能改变第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208和/或第二壳体板204的物理和/或化学特性。例如，如上所述，第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208和/或第二壳体板204可由化学硬化碱铝硅酸盐玻璃形成，并且施加足够的热将这些部件焊接在一起可能降低下层碱铝硅酸盐玻璃的硬度。

为了调整与焊接工艺相关的材料硬度上的降低，所公开的实施例可使壳体200经受一个或多个附加化学硬化工艺。在一个方面中，且在完成焊接工艺时，所公开的实施例可施加化学硬化工艺，其与化学硬化形成第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208和/或第二壳体板204的碱铝硅酸盐玻璃所用的工艺相同或类似。例如，如上所述，壳体200可浸渍在离子交换浴中(例如热钾盐离子交换浴)以化学地提高形成壳体200的碱铝硅酸盐玻璃的硬度到第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208和/或第二壳体板204的初始硬度相当的程度(即，焊接前)。然而，所公开的实施例不限于这些示范性化学硬化工艺，并且在其它方面中，壳体200可经受适合于其构成材料及其用途的任何附加或可替代的化学或物理工艺。

如上所述，将第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208及第二壳体板204沿着接口210a、接口210b、接口212a以及接口212b的对应的接口接合在一起的某些工艺(例如，热处理、超声焊接和/或粘合剂)可能改变下层玻璃的物理性状或物理结构。在某些方面中，这些改变可能引起缺陷和/或玻璃内的可见畸变(例如，相切困难)。在一定的方面中，这样工艺的制造商选择不仅可根据由于施加热引起的强度损失引导，而且可根据这些工艺引起在壳体200内相切困难的程度引导。

另外，如上所述，所公开的实施例也可施加一个或多个抛光工艺到壳体200的内表面216和外表面218(例如，施加研磨抛光化合物到内和外表面216和218，壳体200配置在搅拌抛光介质内等)。通过施加这些示范性抛光技术，壳体200可呈现为由单件的碱铝硅酸盐玻璃构成(例如，单片结构)，尽管其由第一壳体板202、细长轨道支撑206和细长轨道支撑208及第二壳体板204沿着接口210a、接口210b、接口212a以及接口212b的对应的接口接合在一起形成。

在一定的实施例中，在完成上述的化学硬化和抛光工艺后，图形可采用上述任何的示范性技术施加到内表面216的全部或部分(即，没有被用户触摸的表面)且附加或可替代地到外表面218的全部或部分(即，由用户触摸且暴露到环境的表面)。另外，在某些方面中，透明涂层可施加到外表面218上(且附加或可替代地，到内表面216)以保护所施加的图形且减少对所施加图形因通常使用引起的任何损坏。

如上所述，在完成化学硬化和抛光工艺后(并且如果适合，在施加图形到外表面216后)，另外的涂层可施加到壳体200的外表面218。例如，所公开的实施例可施加抗反射(ar)涂层到外表面218，并且此外，可施加疏油涂层到外表面218以减小在外表面218上的污迹(例如，由于与用户的手指接触)。在其它情况下，表面处理或涂层可施加到外表面218以提高外表面218的耐划痕性。然而，所公开的实施例不限于这些示范性的表面处理和涂层，并且在其它方面中，任何附加的或选择性的涂层适合于外表面218。

与上述壳体100相反，壳体200的一个或多个部件可具有平坦表面且特征在于具有规则或不规则的多边形形状(例如，矩形、正方形等)的截面。壳体200的平坦部件表面和多边形截面部件形状使这些部件比壳体200的可比较的弯曲部件更经受得起化学硬化(例如，上述任何的示范性技术)。此外，在其它方面中，与壳体100的弯曲的、非平面的表面特性相比，图形可更容易地且更加成本有效地施加到壳体200的部件的平坦的、平面表面。

在一定的公开的实施例中，各种装置的壳体可模块化地由沿着对应的接口融合或焊接的两个或更多个部件形成。尽管高度抛光以赋予其单一部件、单片构造的外观，但是这些模块化结构的壳体(例如，上面描述的壳体100和200)可能显示沿着这些融合或焊接接口的可见的缺陷。在其它方面中，在下面参考图3a-3d描述，所公开的实施例可包括中空、单片壳体，其在不需熔化或焊接接口的情况下由单一壳体部件形成。移动电子装置(例如，处理器、扬声器、显示器)可在壳体部件熔化或焊接在一起前设置在壳体部件内。

图3a是示出了根据所公开的实施例的示范性单片壳体300的部分的侧立面图，示范性单片壳体300的部分能容纳电子装置的一个或多个部件。在一定的方面中，如上所述，一个或多个电子装置部件可包括但不限于移动电话、智能电话或具有能通过一个或多个移动通信网络发射和接收rf信号的射频(fr)收发器的其它电子装置的部件。

例如，如图3a所示，单片壳体300可由单一壳体部件302形成，其可为能容纳电子装置(未示出)的一个或多个部件的细长结构。与上述模块壳体相反，单片壳体300由壳体部件302形成，并且因此，不包括需要熔合或焊接的接口。由于没有熔合的或焊接的接口，因此，单片壳体300可不需要施加随后的化学硬化工艺来弥补由焊接或熔合工艺引起的硬度损失。

此外，并且如上所述，单片壳体300也可包括盖部分304a和盖部分304b，它们可将电子装置的部件密封在壳体300内。在某些方面中，盖部分304a和盖部分304b可机械地固定到壳体100的对应端(例如，通过螺丝、销钉和/或液体胶)，并且也可包括能将电子装置连接到其它装置、电源(例如，通过适当的连接)及输入/输出(i/o)装置(例如头戴耳机)的一个或多个接口。在其它方面中，覆盖部分108a和108b可由能密封和/或隔离电子装置与壳体100之外环境的金属和/或塑料材料形成，此外，能用作缓冲器以保护电子装置和/或壳体100免于突然冲击(例如，掉落等)。

图3b是截面图(例如，沿着图3a的截面线c取的)，进一步示出了根据所公开实施例的单片壳体300的部分。例如，单片壳体300的壳体部件302可建立由内表面312和外表面314限定的壳体结构，并且可围绕其中可设置电子装置(图3b中没有示出)的区域310。在某些方面中，如图3b所示，单片壳体300的特征在于大致椭圆的截面形状，其尺寸可制作为能使壳体300密闭地限制电子装置部件而最小化这些部件与内表面312之间空间上的变化。

图3c和3d是顶部平面图和底部平面图，示出了根据所公开实施例的单片壳体300的其它部分。例如，如图3c和3d所示，单片壳体300的外表面314(例如，暴露到用户触摸的表面)可包括一个或多个孔，例如孔316和孔318，其提供到封闭区域310和电子装置的一个或多个部件的通道。在某些方面中，其它装置部件(例如，扬声器、麦克风、数字相机、其它i/o装置等)可安装在孔316和/或318内。

在一定的实施例中，如上所述，容纳在单片壳体300内的电子装置可包括移动电话、智能电话或其它移动装置的部件，射频(fr)收发器能通过一个或多个移动通信网络发射和接收rf信号。在一定的方面中，壳体部件302可由对发射和/或接收的rf信号电磁透明的材料形成。例如，单一壳体部件302可由碱铝硅酸盐玻璃管的拉拔或挤出形成，其可化学硬化以提高其表面强度、抗裂性和缺陷包容能力。根据所公开实施例的化学硬化工艺可包括但不限于将壳体部分302浸渍在离子交换浴(例如，热钾盐离子交换浴)中以使外表面314处于压应力下的工艺。然而，所公开的实施例不限于由化学硬化碱铝硅酸盐玻璃形成的单片壳体部分，并且在其它方面中，壳体部件302可由适合于电子装置且对发射和/或接收的rf信号电磁透明的任何附加或可替代坚韧材料形成。

如上所述，电子装置的一个或多个部件可在单片壳体300的区域310内设置(例如，“滑动”)，并且这些电子装置部件必须锁定在位置上(例如，机械地固定或楔入)以防止意外的和不必要的运动，这样的运动可能损坏电子装置或降低其功能性。在某些方面中，所公开的实施例可能在壳体部件302的制造期间要求紧密的尺寸公差(例如，在一个或多个拉拔或挤出工艺期间)以减小电子装置部件与内表面312之间间隙的大小和频率(例如，便于将部件锁定在位置上)。这些拉拔和/或挤出工艺可能无法保持所需的尺寸公差，并且在某些方面中，壳体部件202的制造可对内表面312(并且附加或可替代地，外表面314)施加一个或多个再造或改造工艺，以保证挤出的或拉拔的管满足所需的尺寸公差，从而有效地锁定所围绕的电子装置。

例如，根据所公开实施例的再造或改造工艺可包括但不限于研磨或机械加工内表面312和/或外表面314的工艺以及将壳体300浸渍在一个或多个化学蚀刻剂中以选择性蚀刻内表面312和/或外表面314的部分的工艺。在其它方面中，根据所公开的实施例，制造者可重新加热壳体部件302到适当的过渡状态(并且附加或可替代地，在拉拔或挤出后保持壳体部件302适当的过渡状态)，将适当大小和/或形状的坯子插入壳体部件302的区域310，并且在插入的坯子周围执行压缩壳体部件302的操作，以使壳体部件302符合所希望的大小或形状。在某些方面中，制造者然后可从区域310去除坯子。然而，所公开的实施例不限于这些示范性的再造和改造工艺，并且在其它方面中，制造者可施加适合于壳体部件302、其构成材料和所希望大小或形状的任何附加或可替代的再造或改造工艺。

所公开的实施例可对表面312和表面314施加一个或多个抛光工艺(例如，施加研磨抛光化合物、将壳体300设置在搅拌的抛光介质等)。此外，在某些方面中，采用上面描述的任何示范性技术，彩色和/或单色的图形可施加到内表面312的全部或部分(即，不被用户触摸的表面)，并且附加或可替代地，施加到外表面314的全部或部分(即，用户触摸且暴露到环境的表面)。在一定的实施例中，透明涂层可施加到外表面314(并且附加或可替代地，到内表面312)以保护所施加的图形，且降低对所施加图形由通常使用引起的任何损坏。

此外，其它涂层可施加到壳体300的外表面314。例如，所公开的实施例可将抗反射(ar)涂层施加到外表面314，此外，可施加疏油涂层到外表面314以减少外表面314上的污迹。在其它情况下，表面处理或涂层可施加到外表面114以提高外表面314的抗划伤性。然而，所公开的实施例不限于这些示范性的表面处理和涂层，并且在其它方面中，任何附加或可替代的适当涂层可施加到外表面314。

在上面描述的实施例中，用于电子装置的壳体可由坚韧的rf透明玻璃形成，例如化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。在某些方面中，这些示范性壳体的部分对可见光可为透明的(例如，可便于用户观看电子装置的触摸屏界面且与其相互作用)。在其它方面中，化学硬化碱铝硅酸盐玻璃可掺杂有一个或多个颜料以对这些示范性壳体的部分提供色彩和/或图案。例如，形成壳体100的第二壳体部分104的化学硬化碱铝硅酸盐玻璃可掺杂有着色颜料(例如，红色或黑色)，而形成第一壳体部分102的化学硬化碱铝硅酸盐玻璃可保持不掺杂。在某些情况下，化学硬化碱铝硅酸盐玻璃的选择性掺杂可为壳体100(并且附加或可替代地，壳体200或壳体300)提供视觉上不同的部分，对于对应的用户可实现个性化。

此外，如上所述，根据所公开实施例的壳体可结合一个或多个孔(例如，壳体100的孔116和孔118、壳体200的孔222和224、以及壳体300的孔316和318)，其中可安装电子装置的一个或多个部件(例如，扬声器、麦克风、相机等)。然而，在其它方面中，根据所公开实施例的壳体可完全围绕电子装置的一个或多个部件。例如，除其他事物外，电子装置的部件可包括能给电池充电的电磁(em)耦合以及连接到壳体的内表面(例如，壳体100的内表面112)且能产生声音的声音耦合器。在某些方面中，并且根据所公开的实施例，电子装置的一个或多个部件可密封在上面描述的示范性壳体中且密闭在其内，以呈现可能对用户有吸引力的可见个性化壳体。

已经描述了一些示范性实施例。然而，应理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下可进行各种修改。例如，可以以再排序、添加或去除的步骤使用上面所示的流程的各种形式。

因此，已经描述了特定的实施例。其它的实施例在所附权利要求的范围内。例如，权利要求中列举的动作可以以不同的顺序执行且仍实现所希望的结果。