技术总结
本实用新型涉及印制电路板成型加工技术领域,具体涉及一种HDI高密度积层线路板。在基板内设置埋孔,在下半固化层内设置第四盲孔,在下铜箔层内设置第五盲孔,在下绝缘介质层内设置第六盲孔,在基板内设置主控制器和温度感应器,在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器,温度感应器连接主控制器,主控制器连接散热器。当温度感应器感应到温度过高时,会传递给主控制器,主控制器控制散热器工作,进行降温,提高其稳定性,延长了印刷板的使用寿命。
技术研发人员:熊守良;
受保护的技术使用者:吉安市华阳电子集团有限公司;
文档号码:201620158927
技术研发日:2016.03.02
技术公布日:2016.07.27