用于清除孔内油墨的治具的制作方法

本实用新型涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种用于清除孔内油墨的治具。

背景技术：

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，PCB板尺寸越做越小，市场竞争越来越强激烈。然而，尺寸变小，功能却不能减，很多客户在设计时会选择把线路板层数增加，通过孔连接导通，从而达到节省安装空间的目的。

因此，线路板层数增加，板厚也相应增厚。板厚增厚给生产带来较大困难，尤其在阻焊制作时，板厚≥2.5mm以上的线路板，阻焊制作使用网版印刷，油墨容易进入孔内，粘附在孔壁上。

对于普通线路板板厚(＜2.5mm)，在显影速度一定时，显影药水(碳酸钠)可以轻松贯通孔内与孔内油墨反应，最终使孔内油墨去除，而在与板厚≥2.5mm以上的线路板显影，显影速度一定时，因板厚较厚，显影药水无法有效贯穿孔内，导致孔内油墨无法有效去除。

目前，行业内解决油墨入孔的主要方式是通过调整显影速度，显影速度减慢，使板件在显影时与显影药水的接触时间变长，从而使显影药水与孔内油墨有效反应，达到孔壁油墨充分显影干净的目的。

但是，采用降低显影速度的方式解决孔内油墨有以下两个缺陷：

1、无法有效保证孔内油墨充分去除，特别是对于孔内油墨较多，板厚较厚的线路板类型，降低显影速度后还是无法有效处理干净，线路板做出后只能报废或者返工处理。

2、通过调整显影速度，显影速度减慢，使线路板在显影时与显影药水的接触时间变长，从而使显影药水与孔内油墨有效反应，达到孔壁油墨充分显影干净的目的。但是调整显影时间变长，线路板与显影药水接触更久易导致板件表 面油墨与显影药水过显影造成掉阻焊桥，而线路板掉阻焊桥后处理的方法只能是返工重做、或报废。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于清除孔内油墨的治具，采用该治具，既能保证线路板在显影时显影药水与线路板孔内油墨充分反应，解决阻焊油墨入孔的问题，又能避免过显影，导致掉阻焊桥问题。

一种用于清除孔内油墨的治具，包括保护板，其上设有显影孔，所述显影孔的位置与待加工线路板上油墨孔的位置相对应，用于将油墨孔露出而将其它板面遮蔽保护，所述油墨孔为待加工线路板上孔内具有待清除油墨的孔。

上述用于清除孔内油墨的治具的使用方法如下：

使用上述治具制备线路板，线路板在显影时分两次显影，第一次先按照正常参数正常制作，第二次使用该治具盖在线路板上，使其显影孔与待加工线路板上油墨孔对准，使显影药水能够充分进入孔内，减低显影速度，使显影药水与孔内的油墨充分反应，不需要显影的地方有治具遮挡，阻焊显影药水无法与板面接触。

上述方式，既能保证线路板在显影时显影药水与线路板孔内油墨充分反应，解决阻焊油墨入孔问题，又能避免过显影导致掉阻焊桥的问题，使产品良率得到有效提高，还具有生产操作简单、实用的特点。

在其中一个实施例中，所述保护板为玻璃纤维制成的保护板。可以理解的，所述保护板也可采用塑料等其它材料板材制得，但是，采用玻璃纤维板，具有不易被显影药水腐蚀，方便且成本低的优点。

在其中一个实施例中，所述显影孔为圆形孔。可以理解的，所述显影孔也可以为椭圆等其它形状的孔，仅需露出油墨孔即可，但是，圆形孔与线路板钻孔形状一致，能够很好的露出油墨孔，并且具有易加工的优点。

在其中一个实施例中，所述显影孔的孔径，比线路板上与该显影孔对应的油墨孔的孔径大1.0mm-4.0mm。通过上述设置，能够使显影药水充分进入油墨孔内，达到彻底清除孔内油墨的目的。

在其中一个实施例中，所述保护板的厚度为0.02mm-0.08mm。

在其中一个实施例中，所述保护板的面积大小与待加工线路板的板面大小相匹配。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的一种用于清除孔内油墨的治具，通过保护板及其上的显影孔，以显影孔将线路板孔内具有待清除油墨的油墨孔露出，而将其它板面遮蔽保护，可以分两次显影，第一次先按照正常参数正常制作，第二次使用该治具盖在线路板上，使其显影孔与待加工线路板上油墨孔对准，使显影药水能够充分进入孔内，减低显影速度，使显影药水与孔内的油墨充分反应，不需要显影的地方有治具遮挡，阻焊显影药水无法与板面接触。从而既能保证线路板在显影时显影药水与线路板孔内油墨充分反应，解决阻焊油墨入孔问题，又能避免过显影导致掉阻焊桥的问题。可以有效解决阻焊油墨入孔问题，线路板的生产报废大大降低，有效降低了阻焊返工、返洗率，还提高了生产效率，和产品良率，制作成本大幅下降，制作产品可靠性高。

并且，上述治具具有制作简单的特点，采用电路板常规材料即可制作，且对同一型号线路板可反复使用，循环利用率高，制作投入较低，产生效果好。

附图说明

图1为实施例中治具结构示意图；

图2为实施例中治具加工前光板材料示意图。

其中：100.保护板；110.显影孔。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的 技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

实施例

一种用于清除孔内油墨的治具，如图1所示，包括保护板100，其上设有显影孔110，所述显影孔的位置与待加工线路板上油墨孔的位置相对应，用于将油墨孔露出而将其它板面遮蔽保护，所述油墨孔为待加工线路板上孔内具有待清除油墨的孔。

在本实施例中，所述保护板100为玻璃纤维制成的保护板。可以理解的，也可采用其它材料的板材制备该治具，但是，采用玻璃纤维板，具有不易被显影药水腐蚀，方便且成本低的优点。

在本实施例中，所述显影孔110为圆形孔。且所述显影孔的孔径，比线路板上与该显影孔对应的油墨孔的孔径大1.0mm-4.0mm。通过上述设置，能够使显影药水充分进入油墨孔内，达到彻底清除孔内油墨的目的。

所述保护板的厚度为0.02mm-0.08mm，且该保护板的面积大小与待加工线路板的板面大小相匹配。

本实施例的治具通过以下方法制备得到：

1、选材。

选取普通FR4(玻璃纤维板)光板，板厚0.02-0.08mm之间，如图2所示。

2、资料制作。

根据待加工线路板的孔数、大小和分布情况制作钻带。

3、制作治具。

利用钻床，使用做好的资料在FR4光板上钻孔，钻孔得到的显影孔的孔径，比线路板上与该显影孔对应的油墨孔的孔径大1.0-4.0mm，显影孔钻好后，治具制作完成，即得用于清除孔内油墨的治具，如图1所示。

采用本实施例的治具制备线路板，进行显影工序时，按照如下方法进行：

使用上述治具制备线路板时，线路板在显影时分两次显影，第一次先按照正常参数正常制作，第二次使用该治具盖在线路板上，使其显影孔与待加工线 路板上油墨孔对准，使显影药水能够充分进入孔内，减低显影速度，使显影药水与孔内的油墨充分反应，不需要显影的地方有治具遮挡，阻焊显影药水无法与板面接触。

在本实施例中，第二次显影速度比正常速度慢，在药水正常浓度范围内(如6-12％的碳酸钠)，速度可保持在0.5-1.5m/min，具有较好的效果。而第一次显影时为正常显影，其显影速度根据产线长短、药水浓度等速度不一，但是不影响采用该治具第二次显影时的显影速度。

通过上述方法，既能保证线路板在显影时显影药水与线路板孔内油墨充分反应，解决阻焊油墨入孔问题，又能避免过显影导致掉阻焊桥的问题。产品良率得到有效提高，且具有生产操作简单、实用的特点。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。