热熔柱及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及热熔柱及移动终端。

背景技术：

目前，常规的热熔柱形式一般为直径0.6～0.8mm的实体圆柱体设计，如图1所示，由于热熔柱通常是热熔在壳体上，那么当壳体的壁比较厚时，实体圆柱体设计的热熔柱直径大小受到很大的限制，如果热熔柱的直径设计的过大，壳体表面会发生缩水变形，但是如果热熔柱的直径设计的过小，又会造成热熔柱的热熔效果不好，容易引起热熔柱断裂等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种热熔柱及移动终端，解决了壳体缩水的问题，使得热熔的定位更加精确，且结构简单、易于实现。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种热熔柱，该热熔柱固定于第一壳体上，该热熔柱包括：热熔柱本体以及热熔柱本体延伸形成的空腔。

本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，该移动终端包含如上所述的热熔柱。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在热熔柱本体中设置空腔，这样热熔柱本体在热熔到壳体的过程可以以空腔为定位，解决了壳体缩水的问题，使得热熔的定位更加精确，且该热熔柱的结构简单、易于实现。

进一步地，热熔柱本体呈圆柱体。

进一步地，空腔为圆柱形空腔。

进一步地，热熔柱还包括沿空腔的内壁面向外延伸形成C型定位部，C型定位部在热熔过程中起导向的作用，这样便于热熔柱本体的热熔定位。

进一步地，热熔柱本体的高度不大于0.5mm。

进一步地，移动终端包括第二壳体，第二壳体上设置用于限定热熔柱本体尺寸的限定槽，限定槽围绕热熔柱本体设置，以限定热熔塑胶的范围，同时也可以将多余的塑胶聚集在限定槽中，避免多余的热熔塑胶外泄到壳体上。

更进一步地，所述移动终端为手机或平板电脑。

附图说明

图1是根据现有技术的热熔柱示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中的热熔柱示意图；

图3是根据本实用新型第二实施方式中的移动终端的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种热熔柱，如图2所示，该热熔柱通过热熔的方式固定于第一壳体1上，或者与第一壳体1一体成型。该热熔柱包括：热熔柱本体2以及于热熔柱本体2上延伸形成的空腔3。

值得注意的是，在本实施方式中，热熔柱本体2可以呈圆柱体，形成于热熔柱本体2中的空腔3为圆柱形空腔，但是本实施方式并不以此为限，热熔柱本体2以及形成与其上的空腔3可以呈长方体、正方体，本领域普通技术人员可以根据需求灵活选择热熔柱本体2、空腔3的形状。

值得一提的是，为了便于热熔柱本体2的热熔定位，沿空腔3的内壁面向外延伸可以形成C型定位部3-1，该C型定位部3-1可以在热熔过程中起导向的作用，这样便于热熔柱本体2的热熔定位。

具体地，在实际生产过程中，热熔柱本体的高度不大于0.5mm，在本实施方式中，热熔高度比实际装配高度高0.5mm即可。

另外，在本实施方式中，热熔柱本体2可以是以热熔塑胶的方式热熔到塑胶材质的第一壳体1上，但是本实施方式并不以此为限，热熔柱本体2也可以是以热熔塑胶的方式热熔到金属材质的第一壳体1上，本领域技术人员可以根据需要灵活选择第一壳体1的材质。

与现有技术相比，本实施方式中，通过在热熔柱本体中设置空腔，这样热熔柱本体在热熔到第一壳体的过程可以以空腔为定位，解决了壳体缩水的问题，使得热熔的定位更加精确，且该热熔柱的结构简单、易于实现。

本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端，包含如第一实施方式中所述的热熔柱。

值得注意的是，如图3所示，移动终端包括第二壳体5，为了限定热熔塑胶的范围，同时将多余的塑胶聚集起来，避免多余的热熔塑胶外泄到第二壳体5上，第二壳体5上可以设置用于限定热熔柱本体2尺寸的限定槽4，其中，限定槽4围绕热熔柱本体2设置。在实际进行热熔时，热熔柱被加热之后，被热熔的塑胶流到限定槽时，不再向外延伸，因此，限定槽4起到了限定热熔塑胶范围的作用，同时也将多余的塑胶聚集在限定槽内，以防止塑胶外溢。

本实施方式所说的移动终端可以为手机或者平板电脑等，但不以此为限，只要使用到热熔柱，解决了壳体缩水的问题，使得热熔的定位更加精确，这一类移动终端均可。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。