一种电子调速器电路板的散热结构的制作方法

本实用新型涉及电子调速器技术领域，尤其是一种电子调速器电路板的散热结构。

背景技术：

众所周知，电子调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟或飞盘等玩具模型上，其通过驱动电机转动以实现模型的各种运行动作。模型电机的功率一般在几十瓦到十几千瓦之间，使得通过电子调速器的电流很大(一般在10A到200A左右)，由于电子调速器在应用于车模、航模或船模等领域时，特别是航模或船模，对电子调速器的体积和重量的要求特别苛刻。因此，电子调速器的体积和散热性能是行业内重点关注的对象。

目前，电子调速器的主要发热源是MOS管和PCB板。传统工艺一般是利用散热器将MOS管及PCB板封装于调速器的外壳内，再利用设置于PCB板上且位于MOS管的周边区域的导热片将PCB板的热量以及MOS管工作时内核所产生的热量直接传到散热器上，同时在需要在调速器的外壳内设置塑胶材质的限位支架，以保证散热器与MOS管之间的合理间距。然而，此种方式却存在如下弊端：1、MOS管处于一个封闭的环境内工作，会直接影响MOS管的散热；2、限位支架会占用PCB板有限的使用面积，导致PCB板需要更大的面积才能够完成元件的布局，相应地也需要配置更大体积的散热器，不但使调速器的整体体积变大，而且增加了产品的装配成本和模具成本。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子调速器电路板的散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子调速器电路板的散热结构，它包括外壳、散热器、PCB板、导热板以及焊接于PCB板上的MOS管，所述外壳为顶面开口的盒状结构体，所述外壳的底面内侧设置有若干个限位柱，所述PCB板通过限位柱座设于外壳内，所述外壳的对称侧壁的外侧开设有限位凹槽，所述散热器的对称侧壁、相对于散热器的底面向下延伸后形成有对位嵌合于限位凹槽内的限位护板，所述导热板贴附于PCB板上并位于散热器的底面覆盖的区域之内，且所述散热器的底面与导热板相贴附，所述MOS管位于散热器的覆盖区域之外。

优选地，每个所述限位柱均对应有一锁螺丝，每个所述锁螺丝均顺序地贯穿散热器和PCB板后螺纹套接于对应的限位柱内。

优选地，所述导热板包括贴附于PCB板上并于MOS管相接处的导热铜片以及设置于导热铜片与散热器的底面之间的导热硅脂片或导热硅胶片。

优选地，所述散热器包括贴附于导热板上的底板、形成于底板的上表面上的两组对称分布的散热翅片组以及形成于底板的上表面上并位于两组散热翅片组之间的散热柱组，所述限位护板由底板的对称侧壁向下延伸后形成。

由于采用了上述方案，本实用新型通过外壳体直接对散热器进行限位，无需增设塑胶限位支架等部件，在实现显著的散热效果的同时，也使整个结构变得更加紧凑、体积更小、成本更低，具有很强的实用价值和市场推广价值。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构分解示意图；

图2是本实用新型实施例的装配结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1和图2所示，本实施例提供的一种电子调速器电路板的散热结构，它包括外壳10、散热器20、PCB板30、导热板40以及焊接于PCB板30上的MOS管50；其中，外壳10为顶面开口的盒状结构体，在外壳10的底面内侧设置有若干个限位柱11，PCB板30则通过限位柱11座设于外壳10内，同时在外壳10的对称侧壁的外侧开设有限位凹槽12，散热器20的对称侧壁、相对于散热器20的底面向下延伸后形成有对位嵌合于限位凹槽12内的限位护板21，导热板40贴附于PCB板30上并位于散热器20的底面覆盖的区域之内，且散热器20的底面与导热板40相贴附，而MOS管50则位于散热器20的覆盖区域之外。

如此，可通过限位凹槽12与限位护板21的对位配合，不但可直接利用外壳10对散热器20进行限位装配，使散热器20与MOS管50保持合理的间距，在PCB板30有限面积的情况下，可最大化散热器20的散热面积；而且由于MOS管50裸露于散热器20，可使MOS管50周围的空气产生对流，能够有效降低MOS管50的内核的工作温度；同时，通过设置于PCB板30与散热器20之间的导热板40不但可以直接将PCB板30所产生的热量传递到散热器20上，而且也可通过与MOS管50的接触对MOS管50进行导热；基于上述紧凑的结构形式，不但有利于缩小调速器的整体体积，而且有利于简化调速器的装配工艺以及降低模具的制造成本。

为增强对散热器20的限位效果，同时实现组成部件的牢固装配，每个限位柱11均对应有一锁螺丝60，每个锁螺丝60均顺序地贯穿散热器20和PCB板30后螺纹套接于对应的限位柱11内。

为增强整个结构的导热效果，本实施例的导热板40主要由贴附于PCB板30上并于MOS管50相接处的导热铜片以及设置于导热铜片与散热器20的底面之间的导热硅脂片或导热硅胶片构成。

作为一个优选方案，为增强整个结构的散热性能，本实施例的散热器20包括贴附于导热板40上的底板22、形成于底板22的上表面上的两组对称分布的散热翅片组23以及形成于底板22的上表面上并位于两组散热翅片组23之间的散热柱组24，而限位护板21则由底板22的对称侧壁向下延伸后形成。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。