用于PCB板的复合屏蔽衬垫的制作方法

本实用新型涉及一种屏蔽衬垫，尤其涉及一种用于PCB板的复合屏蔽衬垫。

背景技术：

目前，用于PCB板上的屏蔽衬垫包括有以下几种：

1、可焊接的金属弹片：将可焊接的金属制备成一定的形状，如翘起的指形，使其在一定范围内可被压缩，焊接在PCB板上，起到屏蔽、接地及电连接作用。

2、可焊接的金属箔包覆弹性体(包括发泡和不发泡)：采用一种适用于回流焊温度的胶水将金属箔部分包覆或者全包覆在弹性体的外表面，然后通过SMT方式安装于PCB板相应的位置。

3、可焊接的金属片粘合复合屏蔽胶：在复合屏蔽胶产品某一面通过导电粘合剂粘附一定宽度的金属片，金属片起焊接作用，复合屏蔽胶条具有弹性作用，两者都导电，通过导电粘合剂，达到电阻的连续不突变，从而起到PCB板的屏蔽、接地和电连接的作用。

然而，上述的几种屏蔽衬垫分别存在以下缺陷：

1、可焊接的金属弹片：缓冲和减震效果差，在与PCB板和压缩件接触时，因外力作用(如运输过程的颠簸)易脱落，造成产品的损坏。

2、可焊接的金属箔包覆弹性体：需要采用耐焊接温度的胶水将金属箔与弹性体结合起来，胶水还需要具有固化快、固化后具备弹性的特点，固化过程需有一定的压力，这些要求增加了胶水的选择难度，同时也增加了成本；使用胶水同时也增加了个工艺的复杂性，延长了生产的时间和材料的浪费。

3、可焊接的金属片粘合复合屏蔽胶：金属片和复合屏蔽胶的粘合需要胶水，且不但要满足上述2中胶水的特点，还需导电，进一步增加胶水的选择难度和成本；此外，在胶水的使用过程增加了工艺的复杂性，延长了生产时间及材料的浪费。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种装配简单且牢固的用于PCB板的复合屏蔽衬垫。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于PCB板的复合屏蔽衬垫，包括复合导电胶条、以及用于与PCB板焊接的金属片，所述金属片设置在所述复合导电胶条的一侧面上；所述金属片上设有至少一个向外延伸的插针，所述插针相对所述金属片折弯并嵌固在所述复合导电胶条上，将所述金属片固定在所述复合导电胶条上。

优选地，所述金属片的至少两个相对侧面设有所述插针。

优选地，所述复合导电胶条内设有贯穿其相对两端的通孔，所述插针进入所述通孔并嵌固在所述通孔内壁面上。

优选地，所述复合导电胶条包括绝缘的密封胶条、以及复合连接在所述密封胶条上的导电胶体；所述导电胶体与所述金属片导电连接。

优选地，所述密封胶条包括设置所述金属片的第一侧面、以及与所述第一侧面相背的第二侧面；

所述导电胶体包括导电胶层，所述导电胶层至少包覆部分或全部所述第一侧面、以及包覆部分或全部所述第二侧面。

优选地，所述第一侧面为平面；所述第二侧面为弧面、平面或设有沟槽的曲面。

优选地，所述导电胶体复合连接在所述密封胶条的一侧；

所述密封胶条包括相背的第一侧面和第二侧面，所述导电胶体包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一侧面相接形成所述复合导电胶条的下侧面，所述第二表面与所述第二侧面相接形成所述复合导电胶条的上侧面，所述金属片设置在所述下侧面上。

优选地，所述下侧面为平面；所述上侧面为弧面、平面或设有沟槽的曲面。

优选地，所述复合导电胶条的横截面形状为D形、O形、P形或多边形。

优选地，所述插针与所述金属片为一体结构。

本实用新型的用于PCB板的复合屏蔽衬垫，金属片通过插针结合在复合导电胶条上，结合牢固，不需使用胶水进行粘合，降低成本，简化工艺，操作简单方便，利于实现批量自动化安装，提高生产效率；复合屏蔽衬垫整体在PCB板上具有缓冲减震功能，不易因振动等脱落。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例的复合屏蔽衬垫的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是本实用新型第二实施例的复合屏蔽衬垫的结构示意图；

图4是本实用新型第三实施例的复合屏蔽衬垫的结构示意图；

图5是本实用新型第四实施例的复合屏蔽衬垫的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型第一实施例的用于PCB板的复合屏蔽衬垫，包括复合导电胶条10、以及用于与PCB板焊接的金属片20，金属片20设置在复合导电胶条10的一侧面上。复合屏蔽衬垫可以通过SMT(表面贴装技术)方式固定在PCB板上，起到屏蔽、接地及电连接的作用。

金属片20实现复合屏蔽衬垫通过焊接方式固定在PCB板上，且保证与PCB板间的良好电接触。

金属片20上设有至少一个向外延伸的插针21，插针21相对金属片20折弯并嵌固在复合导电胶条10上，将金属片20固定在复合导电胶条10上，两者结合稳固。优选地，插针21与金属片20为一体结构，可通过冲压等方式制成。

其中，金属片20的至少两个相对侧面设有插针21，例如对应复合导电胶条10相对两端的两个侧面、和/或对应复合导电胶条10长度方向上相对两侧的两个侧面。

在本实施例中，复合导电胶条10内设有贯穿其相对两端的通孔11，形成中空结构；通孔11的设置增加复合导电胶条10的可压缩量，提高复合导电胶条10的回弹力。对应复合导电胶条10相对两端的金属片20的相对两侧上均设有插针21，插针21进入通孔11并嵌固在通孔11内壁面上。装配时，将金属片20配合在复合导电胶条10的侧面上，将金属片20两侧的插针21分别对准折弯到通孔11内，并紧抵接到通孔11的内壁面上。

复合导电胶条10的横截面形状可为但不限于D形、O形、P形或多边形。

进一步地，复合导电胶条10可包括绝缘的密封胶条12、以及复合连接在密封胶条12上的导电胶体13；导电胶体13与金属片20导电连接。

密封胶条12包括设置金属片20的第一侧面121、以及与第一侧面121相背的第二侧面122。导电胶体13包括导电胶层131，导电胶层131至少包覆部分或全部第一侧面121、以及包覆部分或全部第二侧面122。如图2所示，本实施例中，导电胶层131包覆第一侧面121全部和第二侧面122全部，并延伸包覆密封胶条12的其它侧面，形成全包覆结构。

导电胶层131可通过导电固体胶、导电液体胶、导电涂料等采用挤出、喷涂、刮涂、浸涂或热压等工艺复合在密封胶条12上，导电胶层131的长度方向与密封胶条12的长度方向一致，两者不易脱离，形成一体结构的复合导电胶条10。密封胶条12可采用橡胶等弹性材料制成。

密封胶条12中，第一侧面121优选为平面，可更好与金属片20配合；第二侧面122可以为弧面、平面或设有沟槽的曲面。本实施例中，第二侧面122为平面，导电胶层131对应密封胶条12的外周形状包覆在其上，使得复合导电胶条10的横截面形状大致为D形。

本实施例的复合屏蔽衬垫通过SMT方式固定在PCB板上时，以金属片20朝向并放置在PCB板上，并通过焊接将金属片20和PCB板固定在一起。装配到PCB板上方的导件通过与导电胶层131接触实现导电连接，从而通过导电胶层131和金属片20与PCB板导通。

如图3所示，本实用新型第二实施例的用于PCB板的复合屏蔽衬垫，包括复合导电胶条10、以及用于与PCB板焊接的金属片20，金属片20设置在复合导电胶条10的一侧面上，并通过插针21固定在复合导电胶条10上。

该第二实施例与上述第一实施例不同的是：密封胶条12的第一侧面121为平面，第二侧面122为弧面；整体的复合导电胶条10的横截面形状为D形。

导电胶层131在密封胶条12上可以为全包覆结构，也可以为半包覆结构。

如图4所示，本实用新型第三实施例的用于PCB板的复合屏蔽衬垫，包括复合导电胶条10、以及用于与PCB板焊接的金属片20，金属片20设置在复合导电胶条10的一侧面上，并通过插针21固定在复合导电胶条10上。

该第三实施例与上述第一实施例不同的是：密封胶条12的第一侧面121为平面，密封胶条12的第二侧面122为设有沟槽的曲面。

进一步地，本实施例中，导电胶层131包覆密封胶条12第一侧面121的部分和第二侧面122部分，并延伸包覆第一侧面121和第二侧面122之间的密封胶条12的其它侧面，形成半包覆结构。

如图5所示，本实用新型第四实施例的用于PCB板的复合屏蔽衬垫，包括复合导电胶条10、以及用于与PCB板焊接的金属片20，金属片20设置在复合导电胶条10的一侧面上，并通过插针21固定在复合导电胶条10上。

复合导电胶条10包括绝缘的密封胶条12、以及复合连接在密封胶条12上的导电胶体13；导电胶体13与金属片20导电连接。

该第四实施例与上述第一实施例不同的是：导电胶体13复合连接在密封胶条12的一侧。导电胶体13和密封胶条12可为尺寸一致、结构对称的两个胶体，相对连接形成复合导电胶条10。当然，导电胶体13在密封胶条12一侧，尺寸可小于或大于密封胶条12的尺寸。

其中，密封胶条12包括相背的第一侧面121和第二侧面122，导电胶体13包括相背的第一表面132和第二表面133，第一表面132与第一侧面121相接形成复合导电胶条10的下侧面，第二表面133与第二侧面122相接形成复合导电胶条10的上侧面，金属片20设置在下侧面上。

复合导电胶条10中，下侧面优选为平面，可更好与金属片20配合；上侧面可以为弧面、平面或设有沟槽的曲面。

复合导电胶条10上通孔11以及金属片20上插针21等结构的设置方式均可参照上述第一实施例中所述，在此不再赘述。

本实施例的复合屏蔽衬垫通过SMT方式固定在PCB板上时，以金属片20朝向并放置在PCB板上，并通过焊接将金属片20和PCB板固定在一起。装配到PCB板上方的导件通过与导电胶体13接触实现导电连接，从而通过导电胶体13和金属片20与PCB板导通。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。