移动终端及其印刷电路板PCB的制作方法

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种移动终端的印刷电路板PCB和一种移动终端。

背景技术：

在相关技术的PCB中，元件通过焊盘单点下主地，并设置禁止布线区来防止在元件层与其他地相相连。但是，相关技术存在的缺点是，PCB的每一层都需要设置禁止布线层，并且，在移动元件时，禁止布线层也需要重新设置，布线不方便，同时，单点下主地效果较差。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种移动终端的印刷电路板PCB，该PCB可以将元件直接接到主地。

本实用新型的另一个目的在于提出一种移动终端。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出的一种移动终端的印刷电路板PCB，包括：设置在所述PCB之中的主地；安装在所述PCB之上的元件，其中，所述元件具有接地引脚；短路组件，所述短路组件的一端与所述主地相连，所述短路组件的另一端与所述元件的接地引脚相连。

根据本实用新型提出的印刷电路板PCB，元件的接地引脚通过短路组件直接接到主地，从而，可以实现元件的直接下主地，避免了其他的地信号干扰该元件的地信号，增强了元件的接地效果，保证信号质量。

具体地，所述短路元件可为短路电阻。

进一步地，所述短路组件和所述主地在同一层。

进一步地，所述元件和所述主地在同一层。

进一步地，所述元件的接地引脚为主地引脚。

为达到上述目的，本实用新型还提出了一种移动终端，包括所述的PCB。

根据本实用新型提出的移动终端，通过上述PCB，可以实现元件的直接下主地，避免了其他的地信号干扰该元件的地信号，增强了元件的接地效果，保证信号质量。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的PCB的方框示意图；以及

图2是根据本实用新型一个实施例的PCB的结构示意图。

附图标号：

PCB 10、主地1、元件2和短路组件3。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

下面参考附图来描述本实用新型实施例的移动终端及其印刷电路板PCB。

图1是根据本实用新型实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。如图1所示，该PCB(Printed circuit board)10包括：主地1、元件2和短路组件3，其中，主地1设置在PCB之中；元件2安装在PCB之上，其中，元件2具有接地引脚G；短路组件3的一端与主地1相连，短路组件3的另一端与元件2的接地引脚G相连。

具体地，元件2的接地引脚G可为主地引脚。

具体来说，元件2设置在PCB上，并通过焊盘与PCB实现电气连接，短路组件3的一端与主地1相连，短路组件3的另一端与元件2的接地引脚G相连，这样，在元件2进行信号传输时，信号回流路径直接通过短路组件3连接到主地1，从而实现了元件的直接下主地。

根据本实用新型的一个具体实施例，短路组件3可为短路电阻，其中，短路电阻具有抗干扰的特性，可以避免其他的地信号对元件2的地信号产生干扰。

根据本实用新型的一个具体示例，短路组件3可为电阻值为零欧姆或者接近零欧姆的器件，这样，在元件2的接地引脚G通过短路组件3与主地1相连时，可以实现有效接地。

根据本实用新型的一个具体实施例，如图2所示，短路组件3和主地1在同一层。

根据本实用新型的一个具体实施例，如图2所示，元件2和主地1在同一层。

具体来说，PCB 10可包括多层例如10层，其中，PCB 10的第五层为主地层，如图2所示，将短路组件3和元件2设置在PCB的主地层之上，并将短路组件3的一端与主地1相连，短路组件3的另一端与元件2的接地引脚G相连，以实现元件2的直接下主地。

综上，根据本实用新型提出的印刷电路板PCB，元件的接地引脚通过短路组件直接接到主地，从而，可以实现元件的直接下主地，避免了其他的地信号干扰该元件的地信号，增强了元件的接地效果，保证信号质量。

本实用新型还提出了一种移动终端，包括上述实施例的PCB。

综上，根据本发明实施例的移动终端，通过上述实施例的PCB，可以实现元件的直接下主地，避免了其他的地信号干扰该元件的地信号，增强了元件的接地效果，保证信号质量。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。