技术总结
本实用新型公开了一种可拆分式高密度互联电路板，它包括多个相互叠放的单元电路板（1），每个单元电路板（1）均由电路基板（2）和设置于电路基板（2）上下表面的线路层（3）组成，任意一个单元电路板（1）的两侧分别焊接有垂向设置的铜条A（5）和铜条B（6），横梁（7）设置于铜条A（5）上，横梁（7）上螺纹连接有调节螺杆（8），调节螺杆（8）的下端部贯穿横梁（7）且连接有绝缘压块（9），绝缘压块（9）抵压于位于最顶层单元电路板（1）上的线路层（3）上，下压紧机构的绝缘压块（9）抵压于位于最底层单元电路板（1）的线路层（3）上。本实用新型的有益效果是：能够利用没有损坏的单元电路板、可重复利用、节省原料。
技术研发人员：李旭;黄云久
受保护的技术使用者：四川海英电子科技有限公司
文档号码：201620701928
技术研发日：2016.07.06
技术公布日：2016.11.30