本实用新型涉及一种插卡式电子设备中框体结构的技术领域，尤其是一种用于PCB板卡的容纳、装配及固定的框体结构。
背景技术：
插卡式电子设备中往往需要一套框体来容纳、装配以及紧固设备中的PCB板卡，目前常见的框体结构通常由框架、侧板、背板以及导轨槽组合构成，在该种结构下需要预先制定相应的框架，再将侧板、背板固定至框架上，整体装配工序增加，生产效率较低；而在一体式框体结构中，将镀锌钢板、电解板等通过冲压模具冲压而成，其中定制冲压模具是一个主要成本，特别是在出品量较小的情况下尤为突出，从而会增加整体设备的制造成本。
如何能够在保证制造成本以及框体两侧导轨间距精度的前提下，制造一个利于加工制造、结构简单的框体结构，是本行业的研发人员亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种PCB板卡框体结构，利用数控冲床、数控折弯精度可控度较高的特点，通过合理的结构设计，降低框体的制造成本，并同时能够提高框体两侧导轨间距的精度以及背板的垂直度，简化PCB板卡的框体结构，从而提高生产效率。
为实现上述目的，本实用新型所采用如下技术方案：
一种PCB板卡框体结构，包括主框体、左侧板、右侧板和导轨，其特征在于：主框体经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形，在所述顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部，在所述底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部；左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部，所述上定位折弯部与主框体的上边缘部固定，所述下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。
优选的，所述左侧板和右侧板均为L形，在与主框体固定配合时，L形中折弯的一面从外侧包围主框体的背板。
优选的，所述上定位折弯部与上边缘部焊接定位，所述下定位折弯部与下边缘部焊接定位。
优选的，所述导轨分别设置在主框体的顶面的下端和底面的上端。
优选的，所述上边缘部垂直设置与顶面，所述下边缘部垂直设置与底面。
相对于现有技术，本实用新型具有如下的有益效果：
无需制造框架，可以提高生产效率；可以采用成本较低的材料制作加工，无需冲压模具即可得到较高精度的产品，可以降低生产成本；通过设置上、下定位折弯部与上、下边缘部，通过定位折弯部与边缘部之间的配合，可以保证背板的垂直度，从而可以提高主框体两侧导轨间距的精度，利于PCB板卡的容纳、装配以及紧固。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式的整体结构示意图。
附图标记说明：
1－主框体，2－左侧板，3－右侧板，1.1－顶面，1.2－背板，1.3－底面，1.4－上边缘部，1.5－下边缘部，2.1－上定位折弯部，2.2－下定位折弯部，3.1－上定位折弯部，3.2－下定位折弯部。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：
如图1所示，其示出了本实用新型的一种具体实施方式，如图所示，本实用新型一种PCB板卡框体结构，包括主框体1、左侧板2、右侧板3和导轨（未在附图中进行标记），其特征在于：主框体1经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面1.1、背板1.2、底面1.3三个部份一体成形，在所述顶面1.1远离背板1.2的一端边缘具有向上延伸的上边缘部1.4，在所述底面1.3远离背板1.2的一端边缘具有向下延伸的下边缘部1.5；左侧板2与右侧板3分别均具有上定位折弯部2.1、3.1和下定位折弯部2.2、3.2，所述上定位折弯部2.1、3.1与主框体的上边缘部1.4固定，所述下定位折弯部2.2、3.2与主框体的下边缘1.5部固定。
所述左侧板2和右侧板3均为L形，在与主框体1固定配合时，L形中折弯的一面从外侧包围主框体1的背板1.2；所述上定位折弯部2.1、3.1与上边缘部1.4焊接定位，所述下定位折弯部2.2、3.2与下边缘部1.5焊接定位；所述导轨（未在附图中进行标记）分别设置在主框体1的顶面1.1的下端和底面1.3的上端；所述上边缘部1.4垂直设置与顶面1.1，所述下边缘部1.5垂直设置与底面1.3。
当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。