技术总结
一种声表面波器件插片式封装结构，包括封装底板、封装盖板、声表面波器件芯片、外壳。封装底板上端芯片粘接键合区制作芯片键合电极，封装底板下端制作插针电极，封装底板中部制作金属膜输入输出导线，两端对应连接芯片键合电极和插针电极，封装盖板上部制作穿通的芯片槽，对应于封装底板上部的芯片粘接键合区。封装时，芯片粘接在封装底板芯片粘接键合区，键合内引线，连接芯片电极与对应的芯片粘接键合区的芯片键合电极，粘合封装盖板，安装外壳。本实用新型避免常规的声表面波器件在板焊接安装方式中，较高的焊接温度对压电式器件性能的不利影响，且便于元件测试、更换，调试、维修。
技术研发人员：赵成;陈磊;胡经国
受保护的技术使用者：扬州大学
文档号码：201620796695
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.03.22