本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高集成印刷电路板。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子产品朝向体小和质轻的方向发展。因此，在上述发展趋势要求下，电子产品内部空间的装配空间较为有限。因此，对于结构和功能较为复杂的电子产品，如果对其内部线路板进行合理安装，成为电子产品向体小和质轻的方向发展的重要方面。
因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高集成印刷电路板，以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种高集成印刷电路板，其包括：若干芯片、若干基板、以及贯穿所述基板的通孔；
所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过焊接方式与所述基板相连接，所述若干基板上开设有通孔，各基板上的通孔位置相对应，顶部基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘，所述过孔焊盘处电性连接有传输线。
作为本实用新型的高集成印刷电路板的改进，所述基板为陶瓷基板。
作为本实用新型的高集成印刷电路板的改进，所述基板为三个，所述三个基板自上而下依次间隔设置，相邻基板之间的空间中设置有所述芯片。
作为本实用新型的高集成印刷电路板的改进，任一芯片具有焊接区域，所述焊接区域中设置有若干焊接头，所述芯片通过其上的若干焊接头与所述基板相连接。
作为本实用新型的高集成印刷电路板的改进，所述若干焊接头以阵列方式排布于所在焊接区域中。
作为本实用新型的高集成印刷电路板的改进，所述焊接头为T形焊接头。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的高集成印刷电路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的高集成印刷电路板一具体实施方式的平面示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1所示，本实用新型的高集成印刷电路板包括：若干芯片10、若干基板20、以及贯穿所述基板20的通孔。
所述若干基板20自上而下依次间隔设置，相邻基板20之间的空间设置有所述芯片10。如此，本实用新型的高集成印刷电路板充分利用了电子产品内部垂直方向的空间。具体地，所述基板20为陶瓷基板，各陶瓷基板之间相互平行并间隔设置。所述芯片10通过焊接方式与所述基板20相连接。
具体地，任一芯片10具有焊接区域，所述焊接区域中设置有若干焊接头11，所述芯片10通过其上的若干焊接头11与所述基板20相连接。优选地，所述若干焊接头11以阵列方式排布于所在焊接区域中，所述焊接头11为T形焊接头。此时，焊接头11一端与所述焊接区域相连接，另一端形成焊接端，从而，如此设置能够使得焊接头11具有相对较大的焊接面积。
进一步地，所述若干基板20上开设有通孔21，各基板20上的通孔21位置相对应，其中，顶部基板20上的通孔21处设置有圆环形的过孔焊盘22，所述过孔焊盘22处电性连接有传输线。优选地，所述基板20为三个，所述三个基板20自上而下依次间隔设置，相邻基板20之间的空间中设置有所述芯片10。此时，中间的基板20上还设置有内部传输线。
综上所述，本实用新型的高集成印刷电路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。