技术总结
本实用新型公开了一种防干扰电路板，包括壳体，所述壳体内部中空，所述连接孔内插接有螺钉，所述壳体的右端周向设有与连接孔对应连接的螺纹孔，所述壳体内插接有三阶电路板本体。所述壳体为方形，且壳体的上下两端均设有对应的固定孔，且固定孔内插接有螺栓，所述螺栓与固定孔之间螺纹连接，所述螺栓的内端设有弹性压垫，对应的两个弹性压垫分别位于三阶电路板本体的上下两侧。该防干扰电路板，壳体和壳盖连接在一起，形成密闭的腔体，壳体设有的孔减轻了整体的重量，对于外部的信号，壳体会产生反向磁场，进行抵消屏蔽，起到了很好的信号屏蔽作用，防止三阶电路板本体上的信号被干扰。
技术研发人员：張文平
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201621088610
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2017.05.17