一种数据采集卡的制作方法

本实用新型涉及一种数据采集卡。

背景技术：

在一些工业现场中，设备长时间运行容易出现故障，为了监控这些设备通常利用数据采集卡采集他们。数据采集是指从传感器和其它待测设备等模拟和数字被测单元中自动采非电量或者电量信号，送到上位机中进行分析，处理。数据采集系统是结合基于计算机或者其他专用测试平台的测量软硬件产品来实现灵活的、用户自定义的测量系统。

目前数据采集卡由于工作量较大，容易产生较大的热量，数但是据采集卡的散热效果一般，而过热容易出现失常的情况。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有良好的散热效果的数据采集卡。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种数据采集卡，包括控制芯片、A/D芯片、FIFO存储器和PCB板，所述PCB板上设置有输入信号处理电路和采样频率电路，所述控制芯片连有USB接口，所述控制芯片、A/D芯片和FIFO存储器均安装于PCB板上，所述控制芯片、输入信号处理电路和采样频率电路、FIFO存储器均与A/D芯片连接，所述FIFO存储器内设置有时钟电路，所述FIFO存储器和采样频率电路均与控制芯片连接，所述PCB板背面贴有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫背面贴有导热双面胶层，所述导热硅胶垫上设置有安装孔，所述安装孔内插有热管，所述热管末端位于导热硅胶垫外，所述热管末端设置有散热片。

作为优选，所述散热片呈C形设置。散热片安装后可以包围住PCB板的三个侧面，从而可以起到较好的防护作用。

作为优选，所述热管与散热片固定连接。连接可靠，结构稳定。

作为优选，所述安装孔设置有两个，所述安装孔相互连通，所述安装孔构成X状设置。

作为优选，所述安装孔与热管契合。热管插入安装孔后不易掉落，稳定性好。

作为优选，所述热管设置有四条。

作为优选，所述PCB板上设置有用于帮助控制芯片散热的风扇。

其中，控制芯片的型号为TUSB3210；A/D芯片的型号为MAX1449；FIFO存储器的型号为SN74V293，SN74V293有独立的读写时钟控制电路，允许读写操作同时进行。

本实用新型的有益效果为：通过在PCB板背面贴有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫背面贴有导热双面胶层，使用者可以直接将PCB板贴在需要安装的位置上，安装方便，而且导热双面胶层和导热硅胶垫具有较好的导热性能，可以将PCB板上的热量传递到出去，而且导热硅胶垫上设置有安装孔，安装孔内插有热管，热管末端设置有散热片，从而可以起到良好的散热效果，可以防止部件过热而出现失常的情况，此外，散热片呈C形设置，散热片安装后可以包围住PCB板的三个侧面，从而可以起到较好的防护作用。热管与散热片固定连接，连接可靠，结构稳定。安装孔与热管契合，热管插入安装孔后不易掉落，稳定性好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种数据采集卡的俯视图；

图2为本实用新型一种数据采集卡的局部结构示意图；

图3为本实用新型一种数据采集卡的原理图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

如图1-3所示，一种数据采集卡，包括控制芯片、A/D芯片、FIFO存储器和PCB板1，所述PCB板1上设置有输入信号处理电路和采样频率电路，所述控制芯片连有USB接口，所述控制芯片、A/D芯片和FIFO存储器均安装于PCB板上，所述控制芯片、输入信号处理电路和采样频率电路、FIFO存储器均与A/D芯片连接，所述FIFO存储器内设置有时钟电路，所述FIFO存储器和采样频率电路均与控制芯片连接，所述PCB板1背面贴有导热硅胶垫2，所述导热硅胶垫2背面贴有导热双面胶层3，所述导热硅胶垫2上设置有安装孔4，所述安装孔4内插有热管5，所述热管5末端位于导热硅胶垫2外，所述热管5末端设置有散热片6。通过在PCB板1背面贴有导热硅胶垫2，所述导热硅胶垫2背面贴有导热双面胶层3，使用者可以直接将PCB板1贴在需要安装的位置上，安装方便，而且导热双面胶层3和导热硅胶垫2具有较好的导热性能，可以将PCB板1上的热量传递到出去，而且导热硅胶垫2上设置有安装孔4，安装孔4内插有热管5，热管5末端设置有散热片6，从而可以起到良好的散热效果，可以防止部件过热而出现失常的情况。

本实施例的有益效果为：通过在PCB板背面贴有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫背面贴有导热双面胶层，使用者可以直接将PCB板贴在需要安装的位置上，安装方便，而且导热双面胶层和导热硅胶垫具有较好的导热性能，可以将PCB板上的热量传递到出去，而且导热硅胶垫上设置有安装孔，安装孔内插有热管，热管末端设置有散热片，从而可以起到良好的散热效果，可以防止部件过热而出现失常的情况。

实施例2

如图1-3所示，一种数据采集卡，包括控制芯片、A/D芯片、FIFO存储器和PCB板1，所述PCB板1上设置有输入信号处理电路和采样频率电路，所述控制芯片连有USB接口，所述控制芯片、A/D芯片和FIFO存储器均安装于PCB板上，所述控制芯片、输入信号处理电路和采样频率电路、FIFO存储器均与A/D芯片连接，所述FIFO存储器内设置有时钟电路，所述FIFO存储器和采样频率电路均与控制芯片连接，所述PCB板1背面贴有导热硅胶垫2，所述导热硅胶垫2背面贴有导热双面胶层3，所述导热硅胶垫2上设置有安装孔4，所述安装孔4内插有热管5，所述热管5末端位于导热硅胶垫2外，所述热管5末端设置有散热片6。所述散热片6呈C形设置。散热片6安装后可以包围住PCB板的三个侧面1，从而可以起到较好的防护作用。所述热管5与散热片6固定连接。连接可靠，结构稳定。所述安装孔4设置有两个，所述安装孔4相互连通，所述安装孔4构成X状设置。所述安装孔4与热管5契合。热管5插入安装孔4后不易掉落，稳定性好。所述热管5设置有四条。所述PCB板1上设置有用于帮助控制芯片散热的风扇（未图示）。通过在PCB板1背面贴有导热硅胶垫2，所述导热硅胶垫2背面贴有导热双面胶层3，使用者可以直接将PCB板1贴在需要安装的位置上，安装方便，而且导热双面胶层3和导热硅胶垫2具有较好的导热性能，可以将PCB板1上的热量传递到出去，而且导热硅胶垫2上设置有安装孔4，安装孔4内插有热管5，热管5末端设置有散热片6，从而可以起到良好的散热效果，可以防止部件过热而出现失常的情况。

本实施例的有益效果为：通过在PCB板背面贴有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫背面贴有导热双面胶层，使用者可以直接将PCB板贴在需要安装的位置上，安装方便，而且导热双面胶层和导热硅胶垫具有较好的导热性能，可以将PCB板上的热量传递到出去，而且导热硅胶垫上设置有安装孔，安装孔内插有热管，热管末端设置有散热片，从而可以起到良好的散热效果，可以防止部件过热而出现失常的情况，散热片呈C形设置，散热片安装后可以包围住PCB板的三个侧面，从而可以起到较好的防护作用。热管与散热片固定连接，连接可靠，结构稳定。安装孔与热管契合，热管插入安装孔后不易掉落，稳定性好。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。