移动终端的散热装置的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端的散热装置。

背景技术：

目前手机的闪光灯在工作时，会产生较大的热量，这会导致手机温度过高甚至会导致手机运行不稳定。针对该问题，目前的解决方案通过增加导热材料来进行散热，首先该解决方案会压缩手机内部有限的空间，其次该解决方案的散热效果还依赖于导热材料的性能，另外一般新型的导热材料价格均较昂贵。所以无论是压缩手机内部的空间还是导热材料的使用，现有的解决方案都会增加手机的生产成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中手机的闪关灯的散热装置会压缩手机内部空间且成本较高的的缺陷，提供一种能够不占用手机内部空间、不依赖于新型导热材料且成本较低的移动终端的散热装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种移动终端的散热装置，其特点在于，包括承载热源的载体，所述载体的周边设有突出部和/或凹陷部。

较佳地，所述热源为手机的闪光灯。

较佳地，所述载体为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板。

较佳地，所述PCB板的绝缘部分设有通孔。

较佳地，所述突出部、所述凹陷部和所述通孔的表面设有金属散热层。

较佳地，所述PCB板的表面的绝缘部分设有金属散热层。

较佳地，所述金属散热层包括铜层。

较佳地，所述突出部、所述凹陷部的形状为半圆。

较佳地，所述PCB板为长方体型，所述PCB板的长为11～13mm(毫米)，宽为4.4～6.4mm，厚为0.5～1.5mm，所述半圆的半径为0.1～0.7mm。

较佳地，所述半圆的数量为7～9个。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型提供的移动终端的散热装置通过在移动终端的承载热源的载体的周边增设突出部和/或凹陷部，使得不需要额外增加其它导热材料，进而不会占用移动终端内部空间，就能够增大热源的散热表面积，改善散热效果。本实用新型不占用移动终端内部空间，不依赖于新型导热材料，成本较低且散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的移动终端的散热装置的示意图。

图2为本实用新型实施例2的移动终端的散热装置的示意图。

图3为本实用新型实施例3的移动终端的散热装置的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例1

如图1所示，一种移动终端的散热装置，包括承载热源1的载体2，载体2的周边设有突出部3和凹陷部4。

本实施例中的移动终端的散热装置通过在移动终端的承载热源1的载体2的周边增设突出部3和凹陷部4，使得不需要额外增加其它导热材料，进而不会占用移动终端内部空间，就能够增大热源1的散热表面积，改善散热效果。所以本实施例中的移动终端的散热装置即不占用移动终端内部空间，又不依赖于新型导热材料，成本较低且散热效果好。

本实施例中，也可以只包括突出部3或凹陷部4，同样能够增大热源1的散热表面积，改善散热效果。

实施例2

在实施例1的基础上，如图2所示，本实施例中热源1为手机的闪光灯，载体2为PCB板，PCB板的绝缘部分设有通孔5。

本实施例中，通过在手机的PCB板的绝缘部分增设若干通孔5，进一步增大了承载热源1的载体2的散热表面积，使得不需要额外增加其它导热材料，进而不会占用移动终端内部空间，进一步通过增大热源1的散热表面积，更好地改善散热效果。

实施例3

在实施例2的基础上，本实施例中突出部3、凹陷部4、通孔5的表面以及PCB板的表面的绝缘部分均设有金属散热层，该金属散热层为铜层。本实施例中突出部3和凹陷部4的形状为半圆。如图3所示，PCB板为长方体型，PCB板的长为12mm，宽为5.4mm，厚为1.0mm(图中未示出)，半圆的半径为0.4mm，半圆的数量为8个。

本实施例中，PCB板长边的面积为：[12-(0.8*8)]*1+3.1415*0.4*8*1＝15.658mm²(平方毫米)，单边的热扩散面积增加量为：15.658-12＝3.658mm²，双边的热扩散面积增加量为：3.658+3.658＝7.316mm²。所以在没有增加其它热处理材料的基础上，增加了7.316mm²的热扩散面积，本实施例进一步增强了热源1的散热效果。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。