本实用新型涉及电子电路技术领域，具体涉及一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板。
背景技术：
线路板是实现电子产品制造或制作的重要部件，如果要将两块线路板相互链接额，即在物理上将两块线路板在电路上连接起来，则一般需要用到俗称“金手指”的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，使用时，将其中一片的金手指插进另一片线路板合适的插槽上。
现有的柔性线路板的金手指为一个整体段，当柔性线路板上对金手指进行加工时，柔性线路板的尺寸的涨缩大，涨缩的尺寸变化为下列两种变化的总和，一为蚀刻后的柔性线路板基材的涨缩引起的尺寸变化，二为产品金手指与屏体金手指热压时造成的第二次材料热膨胀；由于柔性线路板尺寸的变化容易引起产品金手指和屏体金手指对位时发生偏移，目前业界可做到产品金手指与屏体金手指对位偏移小于1/3的金手指宽度，而金手指的对位偏移的大小与基础电阻有密切的关系，偏移量越小，两者之间的接触电阻越小，使得产品的信号传输更加顺畅。
因此，需要一种高对准金手指线路板来解决目前金手指对位精度的问题。
技术实现要素：
实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板。
技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板，包括柔性线路板本体和金手指，所述金手指压合在线路板本体上，所述金手指包括B段、C段和D段，所述B段和C段，C段和D段之间设有凹槽，所述B段和D段顶端高出凹槽底部的距离相等，所述 C段顶端高处凹槽底部的距离大于B段顶端高出凹槽底部的距离。
进一步地，所述B段和D段金手指的数量不一致，所述C段金手指的数量大于B段金手指的数量。B段和D段金手指的数量不一致，保持左右非对称，且中间段C段高出B段和D段，便于金手指与另一片线路屏体匹配，定位准确度高。
进一步地，所述金手指与柔性线路板本体衔接处设有离型纸，所述离型纸上设有撕手。离型纸能够防止杂物对金手指产生良好防污和保护作用。
进一步地，所述B段、C段和D段的两端的转角处以圆弧过渡。通过转角处以圆弧过渡，避免在金手指装配时发生撕裂，破损等情况发生。
进一步地，所述柔性线路板本体中间位置设有补强片。
上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：
（1）本实用新型所述一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板，将现有的金手指的整体排列分为三段后，中间段大于两侧的高度，便于将金手指与另一片线路屏体匹配，定位准确。
（2）本实用新型所述一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板，金手指的整体排列分为三段，平均到每段金手指涨缩相对减少，变为原整段式金手指的最左PIN到最右PIN的尺寸涨缩变化的1/3，使得每段金手指的对位偏移精度达到小于1/9金手指宽度，使得产品接触电阻更小，信号传输更顺畅，可靠性更好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1-柔性线路板本体、2-金手指、21-B段、22-C段、23-D段、3-凹槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
实施例
如图1所示的一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板，包括柔性线路板本体1和金手指2，所述金手指2压合在线路板本体1上，所述金手指2包括B段21、C段22和D段23，所述B段21和C段22，C段22和D段23之间设有凹槽3，所述B段21和D段23顶端高出凹槽3底部的距离相等，所述 C段22顶端高处凹槽3底部的距离大于B段21顶端高出凹槽3底部的距离。
本实施例中所述B段21和D段23金手指的数量不一致，所述C段22金手指的数量大于B段21金手指的数量。
本实施例中所述金手指2与柔性线路板本体1 衔接处设有离型纸，所述离型纸上设有撕手。
本实施例中所述B段、C段和D段的两端的转角4处以圆弧过渡，通过转角4处以圆弧过渡，避免在金手指装配时发生撕裂，破损等情况发生。
本实施例中柔性线路板本体1中间位置设有补强片，补强片的设计增强柔性线路板中间位置的硬度，起到支撑柔性线路板本体1的作用，在实际使用过程中，方便工作人员手持柔性线路板本体1上补强片与另一线路屏体进行匹配。
实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。