本实用新型涉及散热器技术领域，更具体地说，特别涉及一种模块化散热器及具有该散热器的电子设备。
背景技术：
电子设备中的电路板由于包含了大多数的电阻、电容、IGBT等电子元器件，在长时间使用时，容易导致机身的温度逐渐升高，影响了电子设备的使用性能。
现有技术一般采用散热器进行散热，散热器的结构包括基板以及设于基板上的散热翅片，可通过在散热翅片的端部安装散热风扇进一步提高散热效率，但是现有的散热器存在的缺点：对于不同功率的电子设备，均采用一种结构的散热器，即散热器可能会存在过渡散热等现象。为此，有必要设计一种改进的散热器结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种避免过渡散热现象发生的模块化散热器及具有该散热器的电子设备。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
模块化散热器，包括散热基板，设于散热基板下端的第一散热翅片组，以及可拆卸的设于第一散热翅片组下端的第二散热翅片组，所述第二散热翅片组的一端可拆卸的安装有散热风扇。
进一步地，所述第一散热翅片组由多个依次排列的第一散热翅片组成，所述第二散热翅片组由多个依次排列的第二散热翅片组成，其中每个第二散热翅片可拆卸的安装于相应的第一散热翅片的下端。
进一步地，所述第一散热翅片的下端设有插接口，所述第二散热翅片的上端设有插接件，所述第二散热翅片的插接件可拆卸的插接于所述插接口内。
进一步地，所述第二散热翅片组的端部中间位置设有用于安装所述散热风扇的开口。
本实用新型还提供一种具有上述散热器的电子设备，包括机架和PCB板，所述PCB板设于机架的上端，所述PCB板的下端设有发热元件，所述电子设备还包括导热板，所述机架的上端设有与发热元件相对应的导热板，所述散热基板可拆卸的安装于机架的下端。
进一步地，该电子设备为变频器或逆变器。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型可以根据实际的散热需求选择安装或拆卸掉第二散热翅片组，使用了该装置的电子设备极大的避免了过渡散热现象的发生。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型中的模块化散热器的立体图。
附图标记说明：1、机架，2、PCB板，3、发热原件，4、导热板，5、散热基板，6、第一散热翅片，7、第二散热翅片，8、散热风扇。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1所示，本实施例提供的模块化散热器，包括散热基板5，设于散热基板5下端的第一散热翅片组，以及可拆卸的设于第一散热翅片组下端的第二散热翅片组，所述第二散热翅片组的一端可拆卸的安装有散热风扇8。
具体的，所述第一散热翅片组由多个依次排列的第一散热翅片6组成，所述第二散热翅片组由多个依次排列的第二散热翅片7组成，其中每个第二散热翅片7可拆卸的安装于相应的第一散热翅片6的下端。
其中，所述第一散热翅片6和第二散热翅片7的截面形状均为梯形结构，可以增加散热面积，也可以在第一散热翅片6和第二散热翅片7的表面增设波浪纹。
所述第一散热翅片6的下端设有插接口，所述第二散热翅片7的上端设有插接件，所述第二散热翅片7的插接件可拆卸的插接于所述插接口内。
所述第二散热翅片组的端部中间位置设有用于安装所述散热风扇8的开口，这样可以节约安装空间。
本实用新型还提供一种具有上述散热器的电子设备，包括机架1和PCB板2，所述PCB板2设于机架1的上端，所述PCB板2的下端设有发热元件3，所述电子设备还包括导热板4，所述机架1的上端设有与发热元件3相对应的导热板4，所述散热基板5可拆卸的安装于机架1的下端。
所述电子设备为变频器或逆变器或其他的电子设备。
所述导热板4选用导热材料制成。
本实用新型在使用时，可以根据实际的散热需求选择安装或拆卸掉第二散热翅片组，使用了该装置的电子设备极大的避免了过渡散热现象的发生。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。