技术总结
本实用新型涉及一种电路板的银浆贯孔模板，包括板体，所述板体上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔，板体的正面上设有连通若干个贯孔的贯通槽，最外围的贯孔设置伸向板体侧面的排气槽；所述排气槽与相邻的板体侧面相互垂直；所述排气槽的槽宽小于贯通槽的槽宽；所述板体的背面具有外围翻边。本实用新型提高银浆贯孔的效率，避免贯孔内气泡产生。
技术研发人员：张钧诚;陆萍;朱健勇
受保护的技术使用者：常州市双进电子有限公司
文档号码：201621417985
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.07.04