技术总结
本实用新型涉及一种银浆跨线印制线路板，包括基板，基板上依次设置有铜导线、隔离层和油墨层，所述隔离层和油墨层之间设置银浆层，且基板底部设置有石墨散热层和PI膜；所述石墨散热层通过粘接剂粘接在基板底部；所述PI膜通过粘接剂粘接在石墨散热层底部；所述石墨散热层的厚度小于基板的厚度。本实用新型通过银浆层来连接线路板的电路，避免电连接受到电磁干扰。在基板底部设置石墨散热层，并通过PI膜进行保护，提高了线路板的散热效果，进而提高电路板的使用寿命。
技术研发人员：张钧诚;陆萍;朱健勇
受保护的技术使用者：常州市双进电子有限公司
文档号码：201621424041
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.07.04