本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端的后壳及移动终端。
背景技术：
随着移动终端(例如智能手机、平板电脑等)的广泛普及和使用人群的日益扩大，使用环境越来越复杂，对移动终端运行速度及性能要求越来越高。随之而来的是芯片的主频越来越高，这样会产生大量的热量，如果热量不能够及时排出，轻则造成移动终端频率降低，运行卡顿，影响手感舒适度；重则会烧坏硬件，导致移动终端失灵，甚至引起着火。
对移动终端整体而言，热量主要集中在主板上，由发热芯片如CPU、PMU和一些射频PA产生。然后由金属屏蔽罩和散热片导入到空气夹层中，再传导到后壳上(即电池盖)上，最终后壳和外界空气进行热交换，将热量散发到空气中。
为了提高散热效率，现有技术中，如中国实用新型专利公告说明书CN 203608241 U公开了一种半导体制冷手机散热系统，其通过在手机内部空间中设置PN结(称为半导体制冷片、半导体制冷器或者半导体致冷器TEC)，以将手机CPU的热量快速引至手机壳上实现提高散热效率。然而这种结构方式需在手机内部额外预留PN结、上金属导体、下金属导体等部件的布局空间，给手机整机结构空间的设计布局带来困难，不利于移动终端的更薄设计，尤其是手机的叠层厚度难以缩减。
技术实现要素：
为了克服现有技术中不利于移动终端的更薄设计的问题，本实用新型实施例提供了一种移动终端的后壳，包括后壳本体，该后壳本体内设有容腔，所述容腔内设有半导体制冷片，该后壳本体外设有与半导体制冷片电性连接的连接器。
本实用新型实施例还提供了一种移动终端，包括后壳、主板及与主板电性连接的电池，该后壳包括后壳本体，该后壳本体内设有容腔，所述容腔内设有半导体制冷片，该后壳本体外设有与半导体制冷片电性连接的连接器；该半导体制冷片的吸热端与放热端之间相距预设距离，其中所述后壳安装于移动终端后，所述吸热端的位置相对移动终端的发热部件；该后壳本体内还设有用于检测温度并依据所检测的温度大小输出相应信号的温度传感器，该温度传感器与连接器电性连接；该温度传感器设于后壳表面，其中所述后壳安装于移动终端后，所述温度传感器的位置相对移动终端的发热部件；该移动终端的发热部件包括移动终端的主板；该温度传感器包括热敏电阻；该温度传感器及半导体制冷片通过柔性线路板与连接器电性连接；其中该连接器为连接器插头；该主板上设有连接器插座，连接器插头与连接器插座对接。
本实用新型实施例提供的移动终端的后壳具备高效的散热功能，并且通过将半导体制冷片设于后壳本体内以节省移动终端内部空间，尤其是可以很大程度地缩减移动终端的叠层厚度，以便于实行移动终端整机结构空间的设计布局，有利于移动终端的更薄设计；并且通过设置连接器可以与外部电源(例如移动终端内的电池)连接以实现对半导体制冷片的供电。
本实用新型实施例提供的移动终端应用上述后壳，而具备上述后壳的所有有益技术效果，同时通过采用连接器插头与连接器插座的对接方式实现电流和信号的传输，其设计合理，结构简单，拆装方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本实用新型的构造示意图。
附图标记：
10后壳、101后壳本体、102连接器；
20主板、201连接器插座；
30电池；
40半导体制冷片、401吸热端、402放热端；
50温度传感器；
60柔性线路板。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参阅图1，一种移动终端，包括后壳10、主板20及与主板20电性连接的电池30；
该后壳10包括后壳本体101，该后壳本体101内设有容腔，容腔内设有半导体制冷片40，实际上，该半导体制冷片40可以通过埋人的方式设于后壳本体101内；
该后壳本体101外设有与半导体制冷片40电性连接的连接器102；
该半导体制冷片的吸热端401与放热端402之间相距预设距离，其中所述后壳10安装于移动终端后，所述吸热端401的位置相对移动终端的发热部件；该后壳本体101内还设有用于检测温度并依据所检测的温度大小输出相应信号的温度传感器50，该温度传感器50与连接器102电性连接；本实施中，该半导体制冷片40被设置成，于后壳10安装于移动终端后，该半导体制冷片的吸热端401靠近移动终端的发热部件，该半导体制冷片的放热端402远离移动终端的发热部件。这样可以加快散热，例如是，当移动终端为手机时，该半导体制冷片40被设置成，于后壳10安装于移动终端后，该半导体制冷片的吸热端401靠近手机听筒的一端，而该半导体制冷片的放热端402靠近手机话筒的一端，其中，听筒和话筒位于手机长度方向的两端。
本实施例通过设置连接器102可以与外部电源(例如移动终端内的电池)连接以实现对温度传感器50及半导体制冷片40的供电，同时通过连接器102可以实现向手机主板输出温度传感器50的信号。
该温度传感器50设于后壳表面，其中所述后壳10安装于移动终端后，所述温度传感器50的位置相对移动终端的发热部件；
该移动终端的发热部件包括移动终端的主板20；
该温度传感器50包括热敏电阻；该温度传感器50及半导体制冷片40通过柔性线路板60与连接器102电性连接；
其中该连接器102为连接器插头；该主板20上设有连接器插座201，连接器插头(即连接器102)与连接器插201座对接。以使电池30经主板20向半导体制冷片40及温度传感器50供电，并使主板20接收温度传感器50输出的信号。
本实施例所述的连接器插头(即连接器102)与连接器插座201可以是板对板连接器的插头和插座。
该主板20上设有依据主板20接收的温度传感器50输出的信号来调整向半导体制冷片40输送的电流大小的电流输出控制单元(图中未示出)。
本实施例中，当移动终端工作时(尤其是高负荷工作)，移动终端的主板20的大部分热量会传导到后壳10靠近主板的部位(称为受热部位)上，受热部位形成局部高温区域；通过在后壳10靠近主板20的部位即受热部位上安装温度传感器50，感受温度的变化，转化为电信号，并将信号传输给移动终端的主板20；电流输出控制单元依据温度传感器50输出的信号来控制向半导体制冷片40输送电流的大小，从而达到调节制半导体制冷片40工作的目的。
例如：当受热部位温度升高时，温度传感器50发出与温度大小相应的信号至移动终端的主板20，电流输出控制单元加大向半导体制冷片40输送电流，以使半导体制冷片40工作加强，半导体制冷片的吸热端401吸收热量能力增强；
当受热部位温度降低时，温度传感器50发出与温度大小相应的信号至移动终端的主板20，电流输出控制单元减少向半导体制冷片40输送电流，以使半导体制冷片40工作削弱，半导体制冷片的吸热端401吸收热量能力降低。
本实施例能较灵活和准确的实现对不同需求下的散热能力。以达到智能高效的散热目的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。