具有改进的热导出的元器件的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明建议，若元器件在基板的有源侧上具有会产生损耗热的元器件结构，则将导热件施加在所述元器件基板的背侧上，所述导热件具有第二导热系数αLS，所述第二导热系数显著地大于所述基板的第一导热系数αS。那么通过所述导热件且通过将所述基板与载体连接的连接件就能实现热导出。

技术研发人员：托马什·杰武拉;法伊特·迈斯特
受保护的技术使用者：追踪有限公司
技术研发日：2016.06.15
技术公布日：2018.02.16