用于半导体开关装置的快速温度感测的集成电路的制作方法

文档序号:17290146发布日期:2019-04-03 03:53阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种集成电路(IC),用于感测功率晶体管装置中的温度上升,所述温度上升是由所述功率晶体管装置中的电流引起的。所述功率晶体管装置和感测FET设置在基板上。所述感测FET感测所述电流的一部分并输出电流信号。JFET的漏极连接到所述功率晶体管装置的漏极。所述JFET的栅极连接到所述功率晶体管装置的源极,使得当所述功率晶体管装置导通时,所述JFET也导通,并且所述功率晶体管装置的漏极电压信号在所述JFET的第二节点处输出。检测电路接收所述漏极电压信号和所述电流信号,并且当所述功率晶体管装置的漏极‑源极电阻超过组合阈值极限时,输出报警信号。

技术研发人员:R·梅耶尔
受保护的技术使用者:电力集成公司
技术研发日:2016.08.08
技术公布日:2019.04.02
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1