阶梯电路板、以及阶梯电路板的制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板工艺
技术领域：
，尤其涉及一种阶梯电路板、以及阶梯电路板的制作方法。
背景技术：
：随着电子设备的复杂化，需要的元器件越来越多，pcb表面的线路与元器件排布也越来越密集，从而采用阶梯电路板得到越来越多的应用。阶梯电路板是指电路板中存在阶梯安装元器件和螺丝孔工作的高集成化印制电路板，可以减少端口接插，节约电子元器件安装时间，提高产品电路间工作稳定性，用于电子产品的时候能够适应不同空间的安装要求，使得各电子产品能够更微型化，高集成化。现有技术中，图1为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔的剖面结构示意图，图2为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔的俯视图，图3为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽的剖面结构示意图，图4为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽的俯视图，如图1-图4所示，阶梯电路板中会具有阶梯槽、或阶梯孔，其中，阶梯槽、阶梯孔是由多张内层芯板压合而成的一个多层电路板，在安装元器件和螺丝孔区域加工一个阶梯形状的槽或孔，用于埋入元器件和螺丝等器件。通常在这个区域的各层内层会设计无功能pad，此无功能pad的大小尺寸和阶梯槽、或阶梯孔等大或略大，主要解决压合填胶不足，防止孔壁浮离，分层爆板，同时起到散热的关键作用。然而现有技术中，由于每个内层芯板相邻的层次介质厚度较薄，一般在0.05mm-0.2mm之间，在制程加工控深铣受电路板厚均匀性和机器设备的精度、垫板的厚度极差等影响，容易出现控深铣阶梯槽、阶梯孔出现深度不够、或深度超差，导致控深后阶段槽/孔出现内层底部pad露铜问题。图5为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔加工前的结构示意图，图6为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔预计加工后的结构示意图，图7为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔加工后的结构示意图一，如图7所示，出现控深铣阶梯孔出现深度不够的问题，图8为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔加工后的结构示意图二，如图8所示，出现控深铣阶梯孔出现深度过深的问题。图9为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽加工前的结构示意图，图10为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽预计加工后的结构示意图，图11为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽加工后的结构示意图一，如图11所示，出现控深铣阶梯槽出现深度不够的问题，图12为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽加工后的结构示意图二，如图12所示，出现控深铣阶梯槽出现深度过深的问题。目前一般采用控制板厚均匀性以及单轴进行制作来减少深度和偏差的加工方法，但是现有工艺中存在以下缺陷：板厚均匀性调整需要调整压合的参数程式，改善效果不明显，并且对产品分层爆板可靠性风险性高；加工成本高，效率低，品质稳定性差，无保障。技术实现要素：本发明提供一种阶梯电路板、以及阶梯电路板的制作方法，用以解决现有技术中容易出现控深铣阶梯槽、阶梯孔出现深度不够、或深度超差，导致控深后阶段槽/孔出现内层底部pad露铜，且现有工艺的调整中板厚均匀性调整需要调整压合的参数程式，改善效果不明显，并且对产品分层爆板可靠性风险性高；加工成本高，效率低，品质稳定性差，无保障的问题。本发明的一方面是提供一种阶梯电路板，包括：阶梯电路板本体，所述阶梯电路板本体具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层；预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。进一步地，所述预设宽度为阶梯孔的宽度，或者所述预设宽度为阶梯槽的宽度。进一步地，所述阶梯电路板本体上具有阶梯孔、或阶梯槽；阶梯孔、或阶梯槽铣穿到阶梯电路板本体的预设铣穿的铣穿层的上方。进一步地，所述介层的厚度大于0.3mm。本发明的另一方面是提供一种阶梯电路板的制作方法，包括：在图形电镀处理之后或者在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理；其中，控深铣处理包括所述去除预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，去除预设铣穿的铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。进一步地，在所述对阶梯电路板本体进行控深铣处理之后，还包括：在所述阶梯电路板本体上开设阶梯孔、或阶梯槽，以使阶梯孔、或阶梯槽铣穿到阶梯电路板本体的预设铣穿的铣穿层的上方。进一步地，所述预设宽度为阶梯孔的宽度，或者所述预设宽度为阶梯槽的宽度；所述介层的厚度大于0.3mm。进一步地，在图形电镀处理之后或者在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理之前，还包括：通过平底铣刀在垫板上铣0.5mm-2.0mm的深度，以使垫板的尺寸与阶梯电路板的尺寸匹配；其中，所述垫板用于放置阶梯电路板。本发明的技术效果是：通过提供由阶梯电路板本体构成的阶梯电路板，阶梯电路板本体具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层；预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层；介层的厚度大于0.3mm。从而在开设阶梯孔或阶梯槽的时候，保留控深铣相应之间的介层的厚度大于0.3mm，从而满足制程和普通设备的能力，不会出现控深铣阶梯孔、阶梯槽出现深度不够、或深度超差的问题，不会导致控深后阶梯、孔或阶梯槽出现内层底部pad露铜，即控深时不会出现铣穿层内层pad漏铜层，且控深时不会出现不铣穿内层pad漏铜层；改善效果较好，加工成本低，效率高，提高了品质稳定性。附图说明图1为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔的剖面结构示意图；图2为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔的俯视图；图3为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽的剖面结构示意图；图4为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽的俯视图；图5为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔加工前的结构示意图；图6为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔预计加工后的结构示意图；图7为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔加工后的结构示意图一；图8为现有技术中的阶梯电路板的阶梯孔加工后的结构示意图二；图9为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽加工前的结构示意图；图10为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽预计加工后的结构示意图；图11为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽加工后的结构示意图一；图12为现有技术中的阶梯电路板的阶梯槽加工后的结构示意图二；图13为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图一；图14为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图二；图15为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图三；图16为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图四；图17为本发明实施例一提供的阶梯电路板的加工阶梯槽后的结构示意图；图18为本发明实施例二提供的阶梯电路板的制作方法的流程图；图19为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法的流程图；图20为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法中制作结构图；图21为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法中垫板铣平之前的结构示意图；图22为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法中垫板铣平之后的结构示意图。附图标记：1-阶梯电路板本体2-预设铣穿的铣穿层3-垫板4-机器台面具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图13为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图一，图14为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图二，图15为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图三，图16为本发明实施例一提供的阶梯电路板的结构示意图四，如图13-图16所示，本实施例提供的阶梯电路板，包括：阶梯电路板本体1，阶梯电路板本体1具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层2；预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层2为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层2之间具有预设距离，以形成介层。进一步的，预设宽度为阶梯孔的宽度，或者预设宽度为阶梯槽的宽度。阶梯电路板本体1上具有阶梯孔、或阶梯槽；阶梯孔、或阶梯槽铣穿到阶梯电路板本体1的预设铣穿的铣穿层2的上方。介层的厚度大于0.3mm。在本实施例中，具体的，阶梯电路板包括阶梯电路板本体1，阶梯电路板本体1具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层2。预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层2为被掏除预设宽度的铣穿层，从而在阶梯电路板本体1上加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层2之间具有预设距离，进而形成介层。并且，该预设宽度为阶梯孔的宽度，或者预设宽度为阶梯槽的宽度。其中，介层的厚度大于0.3mm，优选的，介层的厚度在0.3mm～0.5mm之间。举例来说，如图13-图17所示，阶梯电路板本体1具有六层，阶梯电路板本体1由上而下依次具有铣穿层第一层l1，第二层l2，第三层l3，第四层l4，第五层l5，第六层l6.如图13所示，在阶梯电路板本体1上开设阶梯孔之前，预设铣穿的铣穿层2为第四层l4，掏除了预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层l3的预设宽度，即l4的上层铣穿层l3的预设宽度，从而预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层l3为被掏除预设宽度的铣穿层l3，即l4的上层铣穿层l3为被掏除预设宽度的铣穿层l3，进而保留l3层内层散热pad。从而通过对控深孔理论计算的保留残厚，设计与控深深度相邻的上下内层散热pad进行掏开删除掉，使得保留控深铣相应之间的介厚大于0.3mm，满足制程和普通设备的能力，通过理论计算数据，在不满足制程加工能力的条件下，对内层无功能散热pad的设计技术，不会影响产品的功能性和可靠性，同时满足制程加工能力。进而，不会出现控深铣阶梯孔出现深度不够的问题。如图14所示，在阶梯电路板本体1上开设阶梯孔之前，预设铣穿的铣穿层2为第四层l4，掏除了预设铣穿的铣穿层2的预设宽度，即l4的预设宽度，从而预设铣穿的铣穿层2为被掏除预设宽度的铣穿层l4，即l4为被掏除预设宽度的铣穿层l4，进而l5层以及以下的内层散热pad保留。从而通过对控深孔理论计算的保留残厚，设计与控深深度相邻的上下内层散热pad进行掏开删除掉，使得保留控深铣相应之间的介厚大于0.3mm，满足制程和普通设备的能力，通过理论计算数据，在不满足制程加工能力的条件下，对内层无功能散热pad的设计技术，不会影响产品的功能性和可靠性，同时满足制程加工能力。进而，不会出现控深铣阶梯孔出现深度过深的问题。如图15所示，在阶梯电路板本体1上开设阶梯槽之前，预设铣穿的铣穿层2为第四层l4，掏除了预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层l3的预设宽度，即l4的上层铣穿层l3的预设宽度，从而预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层l3为被掏除预设宽度的铣穿层l3，即l4的上层铣穿层l3为被掏除预设宽度的铣穿层l3，进而保留l3层内层散热pad。从而通过对控深槽理论计算的保留残厚，设计与控深深度相邻的上下内层散热pad进行掏开删除掉，使得保留控深铣相应之间的介厚大于0.3mm，满足制程和普通设备的能力，通过理论计算数据，在不满足制程加工能力的条件下，对内层无功能散热pad的设计技术，不会影响产品的功能性和可靠性，同时满足制程加工能力。进而，不会出现控深铣阶梯槽出现深度不够的问题。如图16所示，在阶梯电路板本体1上开设阶梯槽之前，预设铣穿的铣穿层2为第四层l4，掏除了预设铣穿的铣穿层2的预设宽度，即l4的预设宽度，从而预设铣穿的铣穿层2为被掏除预设宽度的铣穿层l4，即l4为被掏除预设宽度的铣穿层l4，进而l5层以及以下的内层散热pad保留。从而通过对控深槽理论计算的保留残厚，设计与控深深度相邻的上下内层散热pad进行掏开删除掉，使得保留控深铣相应之间的介厚大于0.3mm，满足制程和普通设备的能力，通过理论计算数据，在不满足制程加工能力的条件下，对内层无功能散热pad的设计技术，不会影响产品的功能性和可靠性，同时满足制程加工能力。进而，图17为本发明实施例一提供的阶梯电路板的加工阶梯槽后的结构示意图，如图17所示，不会出现控深铣阶梯槽出现深度过深的问题。并且，需要在阶梯电路板本体1上开设阶梯孔、或阶梯槽，阶梯孔、或阶梯槽铣穿到阶梯电路板本体1的预设铣穿的铣穿层2的上方。本实施例通过提供由阶梯电路板本体1构成的阶梯电路板，阶梯电路板本体1具有至少3个铣穿层，其中一层铣穿层为预设铣穿的铣穿层2；预设铣穿的铣穿层2的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，预设铣穿的铣穿层2为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层2之间具有预设距离，以形成介层；介层的厚度大于0.3mm。从而在开设阶梯孔或阶梯槽的时候，保留控深铣相应之间的介层的厚度大于0.3mm，从而满足制程和普通设备的能力，不会出现控深铣阶梯孔、阶梯槽出现深度不够、或深度超差的问题，不会导致控深后阶梯、孔或阶梯槽出现内层底部pad露铜，即控深时不会出现铣穿层内层pad漏铜层，且控深时不会出现不铣穿内层pad漏铜层；改善效果较好，加工成本低，效率高，提高了品质稳定性。图18为本发明实施例二提供的阶梯电路板的制作方法的流程图，如图18所示，本实施例的方法包括：步骤101、在图形电镀处理之后或者在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理；其中，控深铣处理包括去除预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，去除预设铣穿的铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。进一步的，预设宽度为阶梯孔的宽度，或者预设宽度为阶梯槽的宽度；介层的厚度大于0.3mm。在本实施例中，具体的，可以在图形电镀处理之后或者在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理。具体来说，对阶梯电路板本体，进行以下处理：内层开料→内层图形转移→x-ray→压合→钻孔→去毛刺→烤板→pth/电镀→外层图转→图形电镀→控深铣→碱性蚀刻→aoi→阻焊→字符→表面处理→成型→et→fqc→烘板→包装；可知，在图形电镀处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理。或者，对阶梯电路板本体，进行以下处理：内层开料→内层图形转移→x-ray→压合→钻孔→去毛刺→烤板→pth/电镀→外层图转→图形电镀→碱性蚀刻→aoi→阻焊→字符→表面处理→控深铣→成型→et→fqc→烘板→包装；可知，在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理。可知，针对阶梯电路板本体进行控深铣处理，可在蚀刻前加工，也可在成品加工。其中，控深铣处理包括去除预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。或者，控深铣处理包括去除预设铣穿的铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。并且，该预设宽度为阶梯孔的宽度，或者预设宽度为阶梯槽的宽度。其中，介层的厚度大于0.3mm，优选的，介层的厚度在0.3mm～0.5mm之间。从而，按照产品阶梯的理论计算深度，在产品要求底部不铣穿层的相邻内层无功能掏除无功能散热pad，避免控深铣深度超差导致出现内层pad残铜，或者深度符合要求；对于产品设计有隔层无功能pad的，但不满足阶层厚度大于0.3mm的情况下，将底部不铣穿层的相邻内层无功能散热pad下移到一个层，进而避免控深铣深度超差导致出现内层pad残铜。阶梯电路板本体的结构参照实施例一提供的阶梯电路板本体。本实施例通过在图形电镀处理之后或者在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理；其中，控深铣处理包括去除预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，去除预设铣穿的铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。从而在开设阶梯孔或阶梯槽的时候，保留控深铣相应之间的介层的厚度大于0.3mm，从而满足制程和普通设备的能力，不会出现控深铣阶梯孔、阶梯槽出现深度不够、或深度超差的问题，不会导致控深后阶梯、孔或阶梯槽出现内层底部pad露铜，即控深时不会出现铣穿层内层pad漏铜层，且控深时不会出现不铣穿内层pad漏铜层；改善效果较好，加工成本低，效率高，提高了品质稳定性。图19为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法的流程图，在实施例二的基础上，如图19所示，本实施例的方法，在步骤101之后，还包括：步骤201、在阶梯电路板本体上开设阶梯孔、或阶梯槽，以使阶梯孔、或阶梯槽铣穿到阶梯电路板本体的预设铣穿的铣穿层的上方。在本实施例中，具体的，在阶梯电路板本体上加工阶梯孔、或阶梯槽，使得阶梯孔、或阶梯槽铣穿到阶梯电路板本体的预设铣穿的铣穿层的上方。在步骤101之前，还包括：步骤202、通过平底铣刀在垫板上铣0.5mm-2.0mm的深度，以使垫板的尺寸与阶梯电路板的尺寸匹配；其中，垫板用于放置阶梯电路板。在本实施例中，具体的，图20为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法中制作结构图，如图20所示，在将阶梯电路板加工的时候，需要将一个垫板3放置在机器台面4上，然后将阶梯电路板放置到垫板3上，进而对阶梯电路板进行加工。其中，垫板3常规材料是电木板或酚醛板，厚度一般在2.0mm-3.0mm之前，在控深阶梯孔、或阶梯槽时起到一定的高度，在控深调整下刀深度和运行时，垫板3保护机器的机器台面4。由于垫板3和机器台面4本身的平整度差异，在控深铣时阶梯电路板四周不同区域的平整度也随着差异较大，因控深设置的下刀深度和加工中的每个轴深度相同，容易出现控深深度偏差大和内层无功能pad露铜。从而，在控深加工前，在机器设备程式设置一定的深度0.5mm-2.0mm，通过平底铣刀在垫板3上铣0.5mm-2.0mm的深度，可以采用横向来回或者纵向来回铣平整，进而使得垫板3的尺寸与阶梯电路板的尺寸匹配，例如，垫板3的尺寸与阶梯电路板的尺寸同等大小或略大，进而便于阶梯电路板的板件放在垫板3上进行控深。图21为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法中垫板3铣平之前的结构示意图，如图21所示，图22为本发明实施例三提供的阶梯电路板的制作方法中垫板3铣平之后的结构示意图，如图22所示，铣平之后，垫板3的尺寸与阶梯电路板的尺寸匹配。在本步骤中，通过在控深铣前，对垫板3利用锣机和平头铣刀进行铣平整，避免机器台面4和垫板3的高度差会影响控深铣的深度和精度，从而保证垫板3和阶梯电路板的平整度，确保控深的深度和精度，平整度极差小于0.05mm。本实施例通过在图形电镀处理之后或者在表面处理之后，对阶梯电路板本体进行控深铣处理；其中，控深铣处理包括去除预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层的上层铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，或者，去除预设铣穿的铣穿层的预设宽度，以使预设铣穿的铣穿层为被掏除预设宽度的铣穿层，以使加工阶梯孔、或阶梯槽之后，阶梯孔、或阶梯槽的底部与预设铣穿的铣穿层之间具有预设距离，以形成介层。从而在开设阶梯孔或阶梯槽的时候，保留控深铣相应之间的介层的厚度大于0.3mm，从而满足制程和普通设备的能力，不会出现控深铣阶梯孔、阶梯槽出现深度不够、或深度超差的问题，不会导致控深后阶梯、孔或阶梯槽出现内层底部pad露铜，即控深时不会出现铣穿层内层pad漏铜层，且控深时不会出现不铣穿内层pad漏铜层；改善效果较好，加工成本低，效率高，提高了品质稳定性。且，在对阶梯电路板本体进行加工之前，通过平底铣刀在垫板上铣0.5mm-2.0mm的深度，以使垫板的尺寸与阶梯电路板的尺寸匹配；进而通过在控深铣前，对垫板利用锣机和平头铣刀进行铣平整，避免机器台面和垫板的高度差会影响控深铣的深度和精度，从而保证垫板和阶梯电路板的平整度，确保控深的深度和精度，平整度极差小于0.05mm。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页1 2 3