一种文字漏印防呆测试点设计方法与流程

本发明涉及线路板检测技术领域，具体涉及一种文字漏印防呆测试点设计方法。

背景技术：

目前，业内针对文字丝印漏印问题的检测，一般是在生产板中添加防呆测试点加以检测，通过电测确认测试点之间是否短路，来判定生产板是否漏印文字，从而避免漏印文字的生产板流入客户；

随着产品向精密化的发展，文字字符间距及字体越来越小，为了避免丝印文字模糊，丝印压力也随之调小，而此时，因丝印压力偏小，且防呆测试点的铜pad区域受高低差影响（一般在15um-25um范围），测试点无法被文字油墨充分覆盖，造成虚印，从而导致测试点在电测时短路，此时防呆测试点失效，无法达到文字防漏的目的。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：

1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点及连接两个铜pad测试点的导线；

2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围的铜蚀刻掉，形成隔离环；

3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖，且使得防焊油墨填充入隔离环内；

4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使得文字油墨饱满覆盖于两个铜pad测试点上。

优选的，铜pad测试点上方防焊开窗和文字开窗的尺寸均大于铜pad测试点的尺寸，且文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大。

进一步的，对线路板进行防焊处理时，防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大4mil。

进一步的，对线路板进行文字处理时，文字开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大6mil。

进一步的，所述两个铜pad测试点的直径为40mil，连接两个铜pad测试点的导线线宽为4mil～40mil。

进一步的，所述隔离环的宽度大于等于15mil。

本发明通过在线路板的外层线路上设置两个铜pad测试点及连接两个铜pad测试点的导线，并在两个铜pad测试点和导线周围蚀刻形成隔离环，在防焊处理时两个铜pad测试点上方进行防焊开窗，使得防焊油墨填充进隔离环中，此时铜pad测试点和防焊层的高低差减小；为确保防焊油墨充分填充隔离环，防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大，为保证文字油墨能饱满的覆盖在铜pad测试点上，文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大；因此在文字处理时文字油墨即可在较低的丝印压力下饱满的覆盖铜pad测试点从而解决文字虚印露铜的问题，保证防呆测试点的有效使用。

附图说明

图1为通过本发明制作的防呆测试点实施例铜pad测试点、导线、隔离环示意图。

图2为通过本发明制作的防呆测试点实施例截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步详细描述。

具体实施时，先在所述线路板外层线路的铜层上，通过掏铜的方式设置两个直径为40mil的铜pad测试点1，如图1所示，将两个铜pad测试点之间，通过线宽为4mil～40mil的导线2连接，然后将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环3，从而降低两个铜pad的测试点周围的高低差。如图2所示，线路板具有基材层4、铜层5、防焊层6、文字层7，在防焊处理时先将两个铜pad测试点在线路板的防焊层6开窗，开窗大小比铜pad测试点的尺寸大，开窗大小为40mil+4mil，防焊油墨填充进隔离环3中；两个铜pad测试点在线路板的文字层7开窗，文字层开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大，开窗大小为40mil+6mil，使用文字喷印机喷印文字油墨，将两个铜pad测试点完全覆盖。

在测试点和连接测试点的导线周围采用隔离环设计，可以使测试点和导线周围的区域平整，使用文字喷印机喷印文字油墨，测试点的表面不会出现文字虚印露铜的现象，文字油墨覆盖饱满，从根本上杜绝了文字虚印、漏印的PCB板流出。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。