本发明涉及印刷电路板的生产工艺技术领域，尤其涉及一种软硬结合板的开盖加工方法。
背景技术：
随着PCB技术的不断发展与进步，印刷电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合，使得线路板在组装方面节省了很大的空间，各终端客户对软硬结合板的需求也持续增加。
在软硬结合板的生产工艺中，开盖工序是最主要、最复杂、不易加工的工艺，故在开盖工序前的流程设计尤为重要。目前行业内常用的开盖方式为：先对低流胶半固化片(low flow PP)进行加工，再采用纯胶(AD)与聚酰亚胺(PI)结合，然后再与低流胶的半固化片(low flow PP)加工等方式进行开盖，但这种开盖方式存在以下问题：1、流程复杂、手工作业多，生产效率低；2、辅材消耗多，浪费材料，成本增加；3、加工难度大，不良率高，质量风险高。
为此，申请人进行了有益的探索和尝试，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题：针对现有的软硬结合板的开盖加工方法存在工序复杂、不易制作、良率低等问题而提供一种提高软硬结合板的制备效率、降低人力成本、提高良率的软硬结合板的开盖加工方法。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种软硬结合板的开盖加工方法，包括以下步骤：
步骤S1，在低流胶半固化片上加工定位孔；
步骤S2，将聚酰亚胺薄膜加工成与软硬结合板的软板形状大致相同；
步骤S3，对经过外形加工后的聚酰亚胺薄膜进行加热，并贴附在低流胶半固化片上，使得聚酰亚胺薄膜与低流胶半固化片结合在一起，同时使得低流胶半固化片处于部分融化但不完全固化状态；
步骤S4，将贴附有聚酰亚胺薄膜的低流胶半固化片、软板以及铜箔进行压合处理，使得低流胶半固化片完全热固化，形成软硬结合基板；
步骤S5，对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理；
步骤S6，采用激光加工软硬结合基板的软硬交接处；
步骤S7，开盖作业，将聚酰亚胺薄膜以及其上的低流胶半固化片去除。
由于采用了如上的技术方案，本发明的有益效果在于：本发明的开盖加工方式有效地克服了现有的开盖方式工序复杂、不易制作、良率低下的缺陷，有效地提高软硬结合板的制备效率、降低人力成本、提高良率。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。
本发明的一种软硬结合板的开盖加工方法，包括以下步骤：
步骤S1，采用机械钻孔机在低流胶半固化片上加工定位孔，以便于下述的聚酰亚胺薄膜贴附时定位以及与软板结合时进行定位；
步骤S2，将聚酰亚胺薄膜加工成与软硬结合板的软板形状大致相同；
步骤S3，对经过外形加工后的聚酰亚胺薄膜进行加热，加热温度为80℃，然后将加热的聚酰亚胺薄膜贴附在低流胶半固化片上，使得聚酰亚胺薄膜与低流胶半固化片结合在一起，在聚酰亚胺薄膜的热量作用下，使得低流胶半固化片处于部分融化但不完全固化状态；
步骤S4，将贴附有聚酰亚胺薄膜的低流胶半固化片、软板以及铜箔进行压合处理，这里压合处理采用常规的增层压合处理即可，这样使得低流胶半固化片完全热固化，形成软硬结合基板；
步骤S5，对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理，这里的钻孔处理、电镀处理以及线路制作处理为常规的处理流程，本领域技术人员均已知晓，在此不再赘述；
步骤S6，采用UV激光加工软硬结合基板的软硬交接处，UV激光参数需要结合切合深度进行调整；
步骤S7，开盖作业，将聚酰亚胺薄膜以及其上的低流胶半固化片去除。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。