本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法。
背景技术：
沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后，板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些离子污染物如果不能得到有效清除，将会影响到PCB板的可靠性，严重时会导致PCB板失效。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，旨在解决现有技术中PCB板经过沉锡表面处理后离子污染物含量高的问题。
本发明的技术方案如下：
一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，包括步骤：
A、先对PCB板进行UV固化处理；
B、然后对PCB板进行沉锡表面处理；
C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤A中，按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤A中，在1000~2500mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤C中，按照1~2m/min的传送速度传送PCB板。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤C中，超声波清洗处理的温度为55~65℃。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤C中，超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤B之前、A之后还包括：
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。
有益效果：本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理，来对PCB板进行处理，从而实现有效降低板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
附图说明
图1为本发明一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、先对PCB板进行UV固化处理；
S2、然后对PCB板进行沉锡表面处理；
S3、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
本发明通过沉锡前的UV固化处理以及沉锡后的超声波清洗处理，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效。
具体的，在所述步骤S1中，先对PCB板进行UV固化处理。
具体将PCB板按照1.8~2.2m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。例如，优选的，将PCB板按照2.0m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。
所述步骤S1中，在1000~2500mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理，例如，优选的，在2000mj/cm2 UV能量下进行UV固化处理。
另外UV固化处理的电流大小为5~15A，优选的，在电流大小为10A进行UV固化处理。UV固化处理的时间可以为半小时。
所述UV固化处理是采用波长在100~400nm的紫外光；UV固化处理是利用UV紫外光的中、短波（200-315nm）在UV辐射下，使防焊后板面油墨完全固化。
在上述条件下进行UV固化处理，可提高降低离子污染物含量的效果。
在所述步骤S2中，进行沉锡表面处理，具体可按事先设定的参数进行沉锡表面处理。
在所述步骤S3中，将所述PCB板按照1~2m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。例如，优选的，将PCB板按照1.5m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。
进一步，所述步骤S3中，超声波清洗处理的温度为55~65℃，例如优选的，超声波清洗处理的温度为60℃，以提高清洗效果。
进一步，所述步骤S3中，超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw，例如优选的，超声波清洗处理的超声波功率为7kw，在此功率下，可提高清洗效果。
另外，前面采用的超声波是频率28~32KHz的声波，采用超声波清洗处理可清洗掉板面的离子污染物。超声波清洗处理的时间可以为1小时。
进一步，所述步骤S2之前、S1之后还包括：
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
喷砂处理是沉锡前处理过程，其目的是为了实现更好的沉锡效果。
进一步，喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。优选的，喷砂处理时PCB板的传送速度为3m/min。
进一步，喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。优选的，喷砂处理时的喷砂压力30 psi。在上述条件下，不仅能实现更好的沉锡效果，同时也能提高PCB的可靠性，降低离子污染。
下面提供一具体实施例来对本发明进行具体说明
1、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照2m/min的传送速度，在2000 mj/cm2 UV能量、电流10A下，经一次UV固化处理；UV固化处理的时间可以为半小时。
2、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照3 m/min的传送速度，喷砂压力30 psi，经喷砂前处理线处理一次；
3、沉锡：将沉锡前处理后的PCB按照设定的参数经沉锡处理；
4、沉锡后超声波清洗处理：将沉锡后的PCB板按照1.5m/min的传送速度，温度60℃，超声波功率7.0kw，超声波频率30KHz，经一次超声波清洗处理。超声波清洗的时间可以为1小时。
综上所述，本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理，来对PCB板进行处理，从而实现有效降低板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。