本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板的抗氧化制作方法。
背景技术：
印制电路板制作过程中，在龙门垂直沉铜线沉铜作业后、全板电镀作业之前，为防止生产板氧化，一般会将生产板随子篮放置在全板电镀前养板槽中做浸酸(1％稀硫酸)处理，流程如下：沉铜出板后将生产板统一放置在子篮内，再将装有生产板的子篮放在养板槽中，全板电镀作业时，从养板槽中的子篮内取出生产板，然后上板进行全板电镀处理；在该制作过程中会存在以下缺陷：(1)、将沉铜作业后的生产板随子篮浸泡在养板槽中，需人工每次搬一整架子篮生产板至养板槽中，生产劳动强度较大；(2)、全板电镀作业上板时，员工需单片从养板槽中的子篮内取生产板，生产板板边与子篮会有磨擦，导致生产板沉铜层与生产板边基材有脱落层掉入养板槽，易造成槽液堵塞生产板上的钻孔；(3)、在整个放生产板入养板槽和在养板槽取生产板全板电镀的操作过程中，养板槽中的稀硫酸药水易洒到缸外或飞溅到人身上，存在安全隐患。
技术实现要素：
本发明针对现有线路板的制作方法生产劳动强度较大、槽液堵孔、不安全的问题，提供一种线路板的抗氧化制作方法，该方法能够降低操作劳动强度，减少铜皮出现堵孔的几率，并消除了人工操作的安全隐患。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板的抗氧化制作方法，包括以下步骤：
S1沉铜前处理：依次用溢流水和焦磷酸钾水溶液清洗生产板；所述生产板为经过沉铜处理的板件；
S2全板电镀：对生产板进行全板电镀处理；
S3后工序：依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
优选地，所述焦磷酸钾水溶液的浓度为28-32g/L。
优选地，步骤S2中，所述全板电镀处理包括全板电镀前处理，所述全板电镀前处理的步骤为：对生产板依次进行第一次酸洗、第一次水洗、第二次酸洗和第二次水洗。
优选地，所述第一次酸洗和第二次酸洗中所用的酸洗液均是浓度为4-8％的硫酸溶液。
优选地，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板已依次经过钻孔和沉铜处理。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明在线路板制作过程中取消了沉铜后全板电镀前的养板槽浸板流程，通过将生产板沉铜后处理的水洗作业由2道水洗改为溢流水洗和焦磷酸钾水溶液清洗；焦磷酸钾水溶液清洗时，其中的焦磷酸钾可在生产板表面形成一层防氧化层，这时可将生产板直接放置在空气中而不会氧化；沉铜后处理过后的生产板在全板电镀前要经过全板电镀前处理，先对生产板用稀硫酸进行第一次酸洗，清洗掉生产板表面的焦磷酸钾防氧化层，后第一次水洗，清洗掉生产板表面的焦磷酸钾残留物和稀硫酸，再用稀硫酸进行第二次酸洗，清洗掉生产板表面的氧化层及减少生产板带入过多的水到铜缸，最后生产板第二次水洗后进行全板电镀处理，全板电镀前处理步骤清除了生产板上的防氧化层，防止了防氧化层对生产板的影响，保证了生产板品质在全板电镀后无异常；本发明省略掉了搬运生产板到养板槽和从养板槽取生产板的操作过程，在保证生产板板面无氧化、电镀后品质无异常的基础上，降低了工人操作的劳动强度，减少铜皮出现堵孔的几率，并消除了人工操作的安全隐患。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种线路板的抗氧化制作方法，依次包括以下处理工序：开料→内层线路制作→压合→钻孔→沉铜→沉铜后处理→全板电镀前处理→全板电镀→外层线路制作→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H；
b、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，形成叠合板，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；
d、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工；
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级；
f、沉铜后处理：生产板在缸体中用自来水进行溢流水洗，溢流水洗后的生产板用焦磷酸钾水溶液清洗，焦磷酸钾可在板表面形成一层防氧化层；其中，生产板在进行焦磷酸钾水溶液(浸泡)洗涤时，焦磷酸钾水溶液中焦磷酸钾的浓度控制在28-32g/L，采用该浓度可保证生产板在其表面形成一层防氧化层时可在空气中长时间停放而不被氧化(经实验，生产板通过焦磷酸钾水溶液洗涤后放置在空气中2小时或以上均不会被氧化)，并且防氧化层的厚度适中，方便后续的工序处理，不会因为防氧化层过厚导致后面的处理工序麻烦或处理不干净，也不会因为防氧化层过薄导致抗氧化效果不足；为保持焦磷酸钾水溶液中焦磷酸钾的浓度，缸体中焦磷酸钾水溶液要每4小时补加一次，3天更换一次；
g、全板电镀前处理：对生产板依次进行第一次酸洗、第一次水洗、第二次酸洗、第二次水洗，第一次酸洗主要作用为清洗生产板表面的焦磷酸钾防氧化层；第二次酸洗主要作用为清洗生产板板面氧化，及预防生产板件带入过多水到铜缸；其中第一次酸洗和第二次酸洗的酸洗液均是浓度为4-8％的稀硫酸；
h、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度大于20μm。
i、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；外层蚀刻，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路的铜厚为130μm；
j、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；
k、表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
比较例1
本比较例提供一种线路板的抗氧化制作方法，其中包括沉铜后处理和全板电镀前处理，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤f的沉铜后处理中，将缸体中的焦磷酸钾水溶液中的焦磷酸钾的浓度调为33-37g/L。
沉铜后处理工序中采用浓度为33-37g/L的焦磷酸钾水溶液清洗生产板，可保证生产板在空气中长时间停放而不被氧化，但是因为浓度过高使生产板表面的防氧化层过厚，防氧化层过厚会导致后面的全板电镀前处理时酸洗时间过久或处理不干净，影响线路板的生产效率和生产品质。
比较例2
本比较例提供一种线路板的抗氧化制作方法，其中包括沉铜后处理和全板电镀前处理，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤f的沉铜后处理中，将缸体中的焦磷酸钾水溶液中的焦磷酸钾的浓度调为23-27g/L。
沉铜后处理工序中采用浓度为23-27g/L的焦磷酸钾水溶液清洗生产板，因为焦磷酸钾的浓度过底使生产板表面的防氧化层过薄，生产板在空气中长时间停放时，防氧化层容易受空气影响被腐蚀而使生产板氧化，抗氧化效果不足，致使后续处理工序麻烦，既要去除氧化层又要去除防氧化层，影响线路板的生产效率。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。