一种手机及手机主板的防屏蔽结构的制作方法

本发明涉及手机散热的
技术领域：
，更具体地，涉及一种手机及手机主板的防屏蔽结构。
背景技术：
：随着智能手机的迅速发展和普及，手机产品中的元器件布局密度越来越高，伴之而来的是功耗增大带来的散热问题，整机局部过热问题已经严重影响到用户的体验舒适度以及使用安全性。手机屏幕、手机上主板、手机下小板、电池等手机主要的发热源均与手机中框接触。目前应用较多的利用手机中框导热的方式有以下两种：在中框表面贴装导热材料，使导热材料与手机主板等发热部件接触，利用导热材料吸收主板的热量，并通过中框金属将热量传导至低温区域。或者，通过将金属中框内部填充导热介质，利用介质的高导热能力，与中框金属结合，提高整体中框的导热能力。然而，上述利用中框金属材质，在中框表面贴高导热材料的散热方法，存在以下问题：导热性能较差，综合导热系数偏低；中框较厚影响整机厚度；影响整机向轻薄化的发展；成本高。技术实现要素：鉴于上述问题，本发明提出了一种手机主板的防屏蔽结构，通过改善与主板导热连接的手机中框结构，提高了手机中框的导热效率，较好的解决了手机的散热问题。本发明实施例中提供了一种手机主板的防屏蔽结构，该结构包括具有电磁屏蔽特性的手机中框及与手机中框导热连接的手机主板。手机中框开设有密闭腔体，密闭腔体中容纳有用于实现相变的工作介质和介质相变组件。当手机主板温度较高时，通过热传导将热量传递至与之导热连接的手机中框。手机中框的密闭腔体内的工作介质吸收热量汽化到达腔体内壁，并遇冷时放热液化，再经由介质相变组件回流腔体。该过程使得该手机主板的防屏蔽结构不仅具有防屏蔽作用，且热传导系数高，热阻小，传热量大，效率高。可迅速将热量从手机内部导出，使主板芯片适温下运行，有效的避免了热损，延长了主板的使用寿命。手机中框包括围合成腔体的第一底板和第一盖板。其中，第一底板与手机主板导热连接。置于腔体内部的介质相变组件沿着第一底板朝向第一盖板方向的内壁设置。当手机主板温度较高时，通过热传导将热量传递至与之导热连接的第一底板。第一底板将吸收的热量传递至工作介质，工作介质吸热汽化到达第一盖板的内壁则遇冷液化。再经由介质相变组件回到第一底板的内壁。分开设置的第一底板和第一盖板产生了便于组装及更换，组装的形式也较为灵活的效果。第一底板和第一盖板可因地制宜选择相同或不同的材料制成。腔体设有与外界连通用于注入工作介质后再抽真空的开口，开口在抽真空后保持常闭。通过将腔体内抽真空从而使得腔体的大气压小于外界大气压。具有的好处是：液体的沸点与所处环境的气压成正比，当腔体内经抽真空后，工作介质所处环境的气压较低，在较低温度下沸腾汽化。同理，在工作介质也易在放热后快速的液化回流到腔体内部。极大提高了手机中框的导热散热效率，手机中框能迅速将聚集的热量由手机内部的主板等元件处导出，使芯片在合理温度下运行，保证使用寿命，并使手机整个面迅速均温，缩小平面内温差。介质相变组件包括沿第一底板的内壁朝向第一盖板的内壁竖直延伸的锡丝。当第一底板受热时，工作介质吸热汽化到达第一盖板，遇冷放出热量凝结成液态的工作介质。凝结后的工作介质沿锡丝的所形成的毛细结构，回流到第一底板。如此循环，完成热量的转移。介质相变组件的横切面呈网状布置。具有的好处是：采用标准金属冲压、焊接工艺在手机中框中形成平面热管，使得手机中框的导热系数提高。第一底板上细小的锡丝形成毛细结构，从而使得遇冷后液化的工作介质通过细小的锡丝形成的形成毛细结构，快速倒回第一底板，完成循环散热的过程。手机中框朝向手机主板的一侧设有导热件；导热件与手机主板上的芯片抵接进行热交换。手机中框朝向手机主板的一侧的表面贴装导热件，导热件与手机主板等发热部件接触，导热件通过接触手机主板通过热传导实现吸收主板的热量的过程。避免手机主板的热量难以导出而滞留于手机内部。优选地，导热件采用高导热材料制成，例如：铜箔，石墨薄膜，热相变材料等。导热件开设有填充导热介质的导热腔。具有的效果是：手机中框朝向手机主板的一侧设有导热件，导热件与手机主板等发热部件接触，导热件通过接触手机主板通过热传导实现吸收主板的热量的过程。避免手机主板的热量难以导出而滞留于手机内部。导热件设有导热腔，导热腔中容纳有用于实现相变的工作介质和介质相变组件。当手机主板温度较高时，通过导热腔将手机主板的热量热传导至与之导热件连通的手机中框的密闭腔体内。进入手机中框的散热循环过程中。该种结构的设置，可以手机中框的腔体体积不变甚至减小的情况下，仍能保持较好的散热效率。并且通过设置凸向手机主板的导热件，可以使得手机中框的厚度进一步变的更为轻薄，从而减小手机的厚度。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明一实施例的装配结构示意图；图2为本发明的一实施例的手机中框结构示意图；图3为本发明手机主板的防屏蔽结构的二实施例的结构示意图；图4为本发明手机主板的防屏蔽结构的三实施例的结构示意图；图5为本发明手机主板的防屏蔽结构的四实施例的结构示意图；图6为本发明手机主板的防屏蔽结构的手机中框的横截面示意图；图7为本发明手机主板的防屏蔽结构的下盖板的横截面示意图；图8为本发明手机主板的防屏蔽结构的下盖板涂覆感光胶的横截面示意图；图9为本发明手机主板的防屏蔽结构的曝光掩膜制作及敷压掩膜的结构示意图；图10为本发明手机主板的防屏蔽结构的曝光过程示意图；图11为本发明手机主板的防屏蔽结构的去膜显影的示意图；图12为本发明手机主板的防屏蔽结构的刻蚀的横截面结构示意图；图13为本发明手机主板的防屏蔽结构的毛细结构成型的横截面结构示意图。附图标号说明：名称编号名称编号手机中框1第一盖板15密闭腔体11结构开孔16开口111手机主板2工作介质12手机下小板3介质相变组件13手机电池4第一底板14导电胶5具体实施方式为了使本
技术领域：
的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参照图1和图2，图1为本发明手机主板2的防屏蔽结构的一实施例的装配结构示意图，图2为本发明手机主板2的防屏蔽结构的一实施例的手机中框1结构示意图。本发明提供一种手机主板2的防屏蔽结构，包括具有电磁屏蔽特性的手机中框1及与所述手机中框1导热连接的手机主板2，所述手机中框1开设密闭腔体11，所述密闭腔体11中容纳有用于实现相变的工作介质12和介质相变组件13，在第一状态时，所述工作介质12吸热汽化到达所述腔体内壁，在所述第二状态时，到达所述内壁的所述工作介质12遇冷液化经由所述介质相变组件13回流所述腔体。本实施例提供了一种手机主板2的防屏蔽结构，该结构包括手机中框1及与手机中框1导热连接的手机主板2。手机中框1开设有密闭腔体11，密闭腔体11中容纳有用于实现相变的工作介质12和介质相变组件13。当手机主板2温度较高时，通过热传导将热量传递至与之导热连接的手机中框1。手机中框1的密闭腔体11内的工作介质12吸收热量汽化到达腔体内壁，并遇冷时放热液化，再经由介质相变组件13回流腔体。该过程使得该手机主板2的防屏蔽结构不仅具有防屏蔽作用，且热传导系数高，热阻小，传热量大，效率高。可迅速将热量从手机内部导出，使主板芯片适温下运行，有效的避免了热损，延长了主板的使用寿命。进一步地，在图1和图2基础上参照图3，图3为本发明手机主板2的防屏蔽结构的二实施例的结构示意图。所述手机中框1包括围合成所述腔体的第一底板14和第一盖板15；所述第一底板14与所述手机主板2导热连接；所述介质相变组件13沿所述第一底板14朝向所述第一盖板15方向的内壁设置，在第一状态时，所述工作介质12吸热汽化到达所述第一盖板15的内壁，在所述第二状态时，到达所述第一盖板15的所述工作介质12遇冷液化经由所述介质相变组件13回到第一底板14的内壁。上述，当手机主板2温度较高时，通过热传导将热量传递至与之导热连接的第一底板14。第一底板14将吸收的热量传递至工作介质12，工作介质12吸热汽化到达第一盖板15的内壁则遇冷液化。再经由介质相变组件13回到第一底板14的内壁。分开设置的第一底板14和第一盖板15产生了便于组装及更换，组装的形式也较为灵活的效果。第一底板14和第一盖板15可因地制宜选择相同或不同的材料制成。所述手机中框1覆盖所述手机主板2。所述第一底板14覆盖所述手机主板2、手机下小板3和手机电池4。所述腔体设有与外界连通用于注入所述工作介质12后再抽真空的开口111，所述开口111在抽真空后保持常闭。所述腔体内气压低于外界大气压。上述，腔体设有与外界连通用于注入工作介质12后再抽真空的开口111，开口111在抽真空后保持常闭。通过将腔体内抽真空从而使得腔体的大气压小于外界大气压。具有的好处是：液体的沸点与所处环境的气压成正比，当腔体内经抽真空后，工作介质12所处环境的气压较低，在较低温度下沸腾汽化。同理，在工作介质12也易在放热后快速的液化回流到腔体内部。极大提高了手机中框1的导热散热效率，手机中框1能迅速将聚集的热量由手机内部的主板等元件处导出，使芯片在合理温度下运行，保证使用寿命，并使手机整个面迅速均温，缩小平面内温差。所述介质相变组件13包括沿所述第一底板14的内壁朝向所述第一盖板15的内壁竖直延伸的锡丝。所述介质相变组件13的横切面呈网状布置。介质相变组件13包括沿第一底板14的内壁朝向第一盖板15的内壁竖直延伸的锡丝。当第一底板14受热时，工作介质12吸热汽化到达第一盖板15，遇冷放出热量凝结成液态的工作介质12。凝结后的工作介质12沿锡丝的所形成的毛细结构，回流到第一底板14。如此循环，完成热量的转移。介质相变组件13的横切面呈网状布置。具有的好处是：采用标准金属冲压、焊接工艺在手机中框1中形成平面热管，使得手机中框1的导热系数提高。第一底板14上细小的锡丝形成毛细结构，从而使得遇冷后液化的工作介质12通过细小的锡丝形成的形成毛细结构，快速倒回第一底板14，完成循环散热的过程。所述介质相变装置包括沿所述腔体轴向设置的烧结式吸液芯、丝网屏吸液芯、槽道式吸液芯、丝束吸液芯中的任意一种或几种的组合。所述介质相变装置包括至少一层金属丝网屏吸液芯。所述烧结式吸液芯为金属粉末烧结而成的烧结式吸液芯。介质相变装置包括沿腔体轴向设置的烧结式吸液芯、丝网屏吸液芯、槽道式吸液芯、丝束吸液芯中的任意一种或几种的组合。具有的好处是：烧结式吸液芯的传热能力主要取决于毛细极限，通过调节当烧结式吸液芯的颗粒的粒径以及烧结厚度可获得较佳的传热性能。所述工作介质12为沸点不大于100℃的液体。所述工作介质12为蒸馏水、丙酮、甲醇、氨水中的任意一种。所述导热材料包括铜、不锈钢、铝中的任意一种。工作介质12为沸点不大于100℃的液体。例如：蒸馏水、丙酮、甲醇、氨水中的任意一种。具有的好处是：工作介质12的沸点较低，使得工作介质12在较低温度下沸腾汽化。同理，在工作介质12也易在放热后快速的液化回流到腔体内部。极大提高了手机中框1的导热散热效率，手机中框1能迅速将聚集的热量由手机内部的主板等元件处导出，使芯片在合理温度下运行，保证使用寿命，并使手机整个面迅速均温，缩小平面内温差。进一步地，基于一实施例，参照图4，图4为本发明手机主板2的防屏蔽结构的三实施例的结构示意图。所述手机中框1朝向所述手机主板2的一侧设有导热件；所述导热件与所述手机主板2上的芯片抵接进行热交换。目前的利用中框进行散热的方法包括在中框的表面贴装导热件，导热件与手机主板2等发热部件接触，利用高导热材料吸收主板的热量，并通过中框金属将热量传导至低温区域。所用高导热材料主要有：铜箔，石墨薄膜，热相变材料等。进一步地，基于一实施例，参照图5，图5为本发明手机主板2的防屏蔽结构的四实施例的结构示意图。所述导热件开设有填充导热介质的导热腔。导热件开设有填充导热介质的导热腔。具有的效果是：手机中框1朝向手机主板2的一侧设有导热件，导热件与手机主板2等发热部件接触，导热件通过接触手机主板2通过热传导实现吸收主板的热量的过程。避免手机主板2的热量难以导出而滞留于手机内部。导热件设有导热腔，导热腔中容纳有用于实现相变的工作介质12和介质相变组件13。当手机主板2温度较高时，通过导热腔将手机主板2的热量热传导至与之导热件连通的手机中框1的密闭腔体11内。进入手机中框1的散热循环过程中。该种结构的设置，可以手机中框1的腔体体积不变甚至减小的情况下，仍能保持较好的散热效率。并且通过设置凸向手机主板2的导热件，可以使得手机中框1的厚度进一步变的更为轻薄，从而减小手机的厚度。所述导热件为铜箔，石墨薄膜制成的导热件。所述手机主板2和所述手机中框1之间设有导电胶5。所述手机中框1设有结构开孔16。此外，本发明还提供一种手机，包括依次设置的屏，手机中框1，以及设置于所述手机中框1背离所述屏一侧的手机上主板、电池和手机下小板3。此外，本发明中的手机主板2的防屏蔽结构的按如下方法进行制备：1、根据整机设计要求确定中框厚度及形状。根据中框厚度及形状确定制造中框的下底板，上盖板的厚度及形状、镀锡条厚度。保证上盖板，金属网和下底板的厚度和小于中框厚度。2、上下盖板成形：采用金属切削工艺加工金属片，使上盖板成形。如图6示意。3、下盖板镀锡：在下盖板上镀敷一定厚度的锡金属层，如图7示意。4、涂覆感光胶，在镀锡层上覆盖一层感光胶，该感光胶曝光后不可被酸腐蚀掉。如图8所示。5.曝光掩膜制作及敷压掩膜。根据中框形状制作掩膜片，需要保留锡的部分对应的掩膜处为黑色不透光，不需要保留锡的部分对应掩膜为透明。如图9所示。6.曝光：采用一定波长的光照射掩膜，感光胶被光照射到的部分变得不可被酸腐蚀。如图10所示。7、去膜显影：去除感光掩膜，用酸冲洗感光胶，感光胶未被光照射部分将被酸洗掉，被光照射部分保留在锡膜上，如图11所示。8、刻蚀：用可以腐蚀锡，而不能腐蚀锡的溶液，冲洗图11所示结构上表面，去除掉未被感光胶覆盖的锡，如图12所示。9、去膜：去掉锡条表面的感光膜，下盖板毛细结构成型。如图13所示10、焊接：将上盖板与下盖板对齐后，将上下盖板边缘焊接密封。12、注水抽真空：从图13所示的注水抽真空口，注入一定量的蒸馏水后抽真空，然后将注水抽真空口焊接密闭。至此，本发明提出的一种高导热移动终端中框制造完成。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器(rom，readonlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁盘或光盘等。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。以上对本发明所提供的一种手机和手机主板2的防屏蔽结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。本发明实施例还揭示了，a1、一种手机主板的防屏蔽结构，包括具有电磁屏蔽特性的手机中框1及与所述手机中框1导热连接的手机主板2，所述手机中框1开设密闭腔体11，所述密闭腔体11中容纳有用于实现相变的工作介质12和介质相变组件13，在第一状态时，所述工作介质12吸热汽化到达所述腔体内壁，在所述第二状态时，到达所述内壁的所述工作介质12遇冷液化经由所述介质相变组件13回流所述腔体。a2、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述手机中框1包括围合成所述腔体的第一底板14和第一盖板15；所述第一底板14与所述手机主板2导热连接；所述介质相变组件13沿所述第一底板14朝向所述第一盖板15方向的内壁设置，在第一状态时，所述工作介质12吸热汽化到达所述第一盖板15的内壁，在所述第二状态时，到达所述第一盖板15的所述工作介质12遇冷液化经由所述介质相变组件13回到第一底板14的内壁。a3、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述手机中框1覆盖所述手机主板2。a4、如a2所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述第一底板14覆盖所述手机主板2、手机下小板3和手机电池4。a5、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述腔体设有与外界连通用于注入所述工作介质12后再抽真空的开口111，所述开口111在抽真空后保持常闭。a6、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述腔体内气压低于外界大气压。a7、如a2所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述介质相变组件13包括沿所述第一底板14的内壁朝向所述第一盖板15的内壁竖直延伸的锡丝。a8、如a7所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述介质相变组件13的横切面呈网状布置。a9、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述介质相变装置包括沿所述腔体轴向设置的烧结式吸液芯、丝网屏吸液芯、槽道式吸液芯、丝束吸液芯中的任意一种或几种的组合。a10、如a9所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述介质相变装置包括至少一层金属丝网屏吸液芯。a11、如a9所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述烧结式吸液芯为金属粉末烧结而成的烧结式吸液芯。a12、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述工作介质12为沸点不大于100℃的液体。a13、如a12所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述工作介质12为蒸馏水、丙酮、甲醇、氨水中的任意一种。a14、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述导热材料包括铜、不锈钢、铝中的任意一种。a15、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述手机中框1朝向所述手机主板2的一侧设有导热件；所述导热件与所述手机主板2上的芯片抵接进行热交换。a16、如a15所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述导热件开设有填充导热介质的导热腔。a17、如a16所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述导热件为铜箔，石墨薄膜制成的导热件。a18、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述手机主板2和所述手机中框1之间设有导电胶5。a19、如a1所述的手机主板2的防屏蔽结构，所述手机中框1设有结构开孔16。a20、手机，包括依次设置的屏，手机中框1，以及设置于所述手机中框1背离所述屏一侧的手机上主板、电池和手机下小板3。当前第1页12