本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种pcb阻焊制作方法。
背景技术：
线路板外层板面主要分布着很多需要贴装元器件的“焊盘”、导通电路的细线“线条”、绝缘功能的“无铜区”、联通层间电路的“过线孔”。阻焊的主要作用就是把外层不需要贴装元器件的部分用感光阻焊油墨保护起来，可以防止焊接过程中的短路和保护线路不被暴露在空气中被氧化腐蚀，实现这个目的的手段有丝网印刷和静电喷涂工艺。在印制线路板(pcb)行业，正常的普通阻焊工艺一般分为四种：1)阻焊前处理——丝网印第一面——预烘——丝网印第二面——预烘——曝光——显影——固化；2)阻焊前处理——钉床丝网印两面——预烘——曝光——显影——固化；3)阻焊前处理——静电喷涂——曝光——显影——固化；4)阻焊前处理——气压喷涂——曝光——显影——固化。。
在上述几种阻焊工艺中前两种是采用丝网印刷，第三种是采用静电喷涂，但是丝网印刷和静电喷涂对于板件孔径在0.3mm以下的孔基本不可能做到油墨“零进孔”，各自都有自身的先天缺陷。
丝网印刷：目前，业界内的丝网阻焊基本都是采用挡点网进行印刷，即根据板的结构变化在有孔处增加挡点，防止丝网印刷过程中此处下油墨，从而做到板面印上油墨而孔内无油墨。但是，丝网上挡点的大小设计不当就会导致板面有区域漏印(应该油墨覆盖处由于挡点挡住未印上油墨)或油墨进孔(油墨自身有流动性)。随着板件的设计孔与孔之间、孔与焊盘之间、孔与线条之间的间距越来越小，为了避免板件漏印，丝网上的挡油点大小设计也越来越小，由于油墨的流动性和丝网印刷过程中的张力变化，这样就不可避免出现油墨进孔。
静电喷涂：静电喷涂工艺是采用专用喷涂设备，利用高压静电电场使带负电的涂料微粒沿着电场相反的方向定向运动，并将涂料微粒吸附在工件表面的一种喷涂方法；板件是垂直悬挂状态，油墨依靠喷枪均匀喷射出来，雾化后的油墨带静电，从而能够有效附着于板件表面。为了保证板件孔内无油墨残留，喷涂设备需要保证一定的抽风量和风速。由于静电喷涂加工过程中板件是垂直悬挂的，油墨本身又有流动性，板面铜线条有一定厚度，油墨容易垂流导致线条面上油墨和线条肩部油墨很薄达不到客户要求。为了保证油墨厚度符合客户要求，往往采取的措施是把油墨喷厚，这样又会导致孔内油墨无法被抽风抽出，从而导致堵孔；并且当表铜厚度≥1oz时进行静电喷涂，由于线面与基材高度差和油墨流动性的问题，容易出现线间不过油，线角发红等品质问题。
其中专利《线路板阻焊方法》201110342981.4，介绍了一种新的阻焊制作方法：阻焊前处理→丝印第一油墨层→线路板静置→预烘→静电喷涂第二油墨层→曝光显影；制作第一油墨层的参数：丝网目数为51t，油墨粘度150dpa·s-180dpa·s，厚度35μm-40μm，油墨粘度大，在进行丝印动作时，油墨中容易混有空气，另外由于形成的第一油墨层厚度过高，排出油墨中的空气需要静置的时间较长(60min)并进行烘烤，同时在静电喷涂前采用丝印第一油墨层打底，同样无法保证阻焊杂物的品质问题。
其中专利《一种表铜厚度≥1oz的pcb阻焊制作方法》201610561879.6，介绍了一种新的阻焊制作方法：阻焊前处理→丝印第一油墨层→线路板静置→静电喷涂第二油墨层→曝光显影；制作第一油墨层的参数：丝网目数为77t，油墨粘度30dpa·s-35dpa·s，厚度10μm-15μm，在进行丝印动作时，油墨中容易混有空气，排出油墨中的空气需要静置15-20min，同时在静电喷涂前采用丝印第一油墨层打底，同样无法保证阻焊杂物的品质问题。
上述两个公开的专利中在丝印第一油墨层后均需要对线路板进行静置排出油墨中的空气，拉长了线路板的生产流程，降低了生产效率，且在静电喷涂前采用丝印第一油墨层打底，同样无法保证阻焊杂物的品质问题；同时在制作阻焊层的前期需要事先制作好相应的网版、钉床等工具，加大了阻焊的制作成本。
技术实现要素：
本发明针对现有pcb阻焊制作方法流程长、生产效率低、生产成本高，容易出现线间不过油，线角发红等品质问题，提供一种pcb阻焊制作方法，该方法减少了静置流程，提高了线路板的生产效率，减少阻焊杂物、钉伤等品质问题，降低了报废率，解决了线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低阻焊成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种pcb阻焊制作方法，包括以下步骤：
s1：采用气压喷涂工艺在pcb表面喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10-15μm；
s2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70-80μm；
s3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤；
s4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化。
优选地，步骤s1中，所述气压喷涂工艺的喷出压力为0.25-0.35mpa，雾化空气压力为0.25-0.35mpa，图形空气压力为0.25-0.35mpa。
优选地，步骤s2中，所述静电喷涂工艺的压力为0.28-0.32mpa。
优选地，所述预烤包括先在81℃中烤42min,然后在65℃中烤6min,最后在14℃中烤6min。
优选地，步骤s4中，曝光光级为10-12级，显影速度为4.5-5.1m/min，显影时间65s；烘烤固化参数为在155℃温度下保持60min。
优选地，步骤s1前还包括步骤：
s101：阻焊前处理，即对pcb板面进行清洁和粗化，具体为采用微蚀或火山灰磨线路板处理。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明先用气压喷涂工艺将低粘度的阻焊油墨雾化后均匀喷涂到pcb表面形成第一油墨层，使用的气压喷涂工艺采用全封闭制作，极大的降低了阻焊杂物、钉伤等品质问题，且第一油墨层较薄，仅10-15μm作为打底层，气压喷涂打底完成后不需要进行静置预烘可直接进行静电喷涂，优化了生产流程，提高了生产效率；而且，将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题。从生产效率上看，本发明的方法减少了多次阻焊、曝光的流程；从成本角度上看，此工艺减少了前期网版、钉床等工具的制作，同时提高人员效率，减少流程，可以有效降低成本和减少产品报废。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种pcb阻焊制作方法，具体为一种表铜厚度≥1oz，实际完成铜厚在60-80μm的pcb阻焊制作方法，其步骤如下：
s101：对pcb板面进行清洁和粗化处理，以使阻焊的油墨能与pcb板有更好的结合力，防止阻焊层的掉落；粗化采用火山灰磨线路板，磨料浓度为10％～15％(体积)，磨痕宽度为10～14mm；若阻焊前对线路板的处理已经使线路板板面足够清洁和铜面足够粗糙，也可以省略阻焊前处理这一步骤。
s1：采用气压喷涂工艺在pcb表面均匀喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第一油墨层；即用喷气雾化喷枪将阻焊油墨雾化后先对pcb第一面进行喷涂第一油墨层，然后再对pcb第二面进行喷涂第一油墨层；第一油墨层的厚度为10-15μm。
气压喷涂是喷涂方法的一种，用压缩空气使涂料雾化并从喷嘴喷涂到基板(塑料或共他材料)的表面的涂布方法。
在该步骤中，气压喷涂工艺采用的喷气雾化喷枪的喷出压力为0.3mpa，雾化空气压力为0.3mpa，图形空气(压缩空气)压力为0.3mpa，在对pcb板喷涂油墨时，喷嘴需来回涂布油墨至pcb板上，然后再一步一步向前递进的，涂布pcb板的步送速度为95-100mm/步(涂布基板传送间距，即是喷嘴在涂布油墨一步一步向前递进的过程中，其每一步来回涂布的油墨为95-100mm)；上述工艺参数可保证气压喷涂油墨时均匀分散到pcb表面上，且油墨与pcb表面之间有较好的结合力，油墨不会脱落；气压喷涂是全封闭制作，极大的降低了阻焊杂物、钉伤等品质问题，而且气压喷涂油墨打底完成后不需要进行静置预烘，优化了生产流程，提高了生产效率。
s2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第二油墨层；第二油墨层厚度为70-80μm。
在该步骤中，是在步骤s1中形成的第一油墨层的基础上再采用静电喷涂工艺形成第二油墨层，此步骤中油墨湿膜厚度控制在70～80μm，减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题。
s3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤，其中预烤包括先在81℃中烤42min,然后在65℃中烤6min,最后在14℃中烤6min；
该步骤解决了第一油墨层和第二油墨层厚度过厚而影响阻焊曝光和显影效果的问题，保证了曝光显影的效果。
s4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化；这一步骤为阻焊的常规步骤，需要对pcb板上的油墨进行曝光显影后形成阻焊层，然后进行烘烤固化。在本实施例中，曝光光级为10～12级，显影速度为4.5-5.1m/min，显影时间65s，烘烤固化参数为在155℃温度下保持60min。
实施例2
本实施例提供一种pcb阻焊制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤s101，具体如下：对pcb板面进行清洁和粗化处理，以使阻焊的油墨能与pcb板有更好的结合力，防止阻焊层的掉落；粗化采用酸性溶液或碱性溶液微蚀pcb板。
在实际生产应用中，一些线路板需要在单面或双面进行阻焊，对于单面阻焊这种情况，基于本发明的构思，可适用于单面阻焊的方法，在上述的实施例基础上进行简化，具体为在步骤s1中采用气压喷涂工艺对线路板单面喷涂油墨，气压喷涂的要求及油墨层的厚度与实施例1相同。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。