一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构及方法与流程

本发明涉及指纹识别传感器技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构及方法。

背景技术：

指纹识别技术是通过用户注册及认证程序而能够预防各种安保事故的技术；更详细地，适用于个人及组织的网络防护、各种内容和数据的保护及安全的存取控制等领域中。

近来，智能手机及平板电脑等各种便携装置的使用者激增，随之也频繁地发生用户不希望发生的事故，即在便携装置上存储的个人信息及内容向外部泄露。

用于手机装置上的本位键除了就有本位键功能外，大部分都还包括指纹识别功能；在此情况下，本位键上装设有指纹识别传感器，该指纹识别传感器先是贴附于柔性印刷电路板上，然后进行环氧树脂模塑料封装后，予以使用。

图1为现有技术中将指纹识别传感器贴附于柔性印刷电路板上的示意图；参照图1可知，现有技术中将指纹识别传感器贴附于柔性印刷电路板上的方法为：在形成有多个电路的柔性印刷电路板10上贴附指纹识别传感器20时，在指纹识别传感器20和柔性印刷电路板10之间使用异方性导电胶膜15（acf）或者异方性导电粘结剂（aca）。在具有绝缘性的粘结性有机材料当中，导电粒子起到导电功能的角色，而异方性导电粘结剂（aca）或者异方性导电胶膜（acf）是将该导电粒子进行均匀分散并将其产品化的高分子胶合材，其同时具备两种功能，即朝向粘结层厚度的方向具有导电性，而朝向面的方向则具有绝缘性。需仅有不解释，异方性是指：一方向为导电，而另一方向为绝缘的状态，即电流只朝向一个方向流动的意思，其导电粒子的含量非常少，因此粒子之间不发生直接接触。由于aca/acf的这种异方性，在进行粘结工艺时，可将全部面积一次性的进行作业，因此其工艺效率非常之高，具有可应对不满0.04mm的超细间距的接触的优点。

虽然aca/acf具有上述优点，但是因其粘结力不强，当过一段时间以后，存在因其贴附力降低而脱落的问题，或者因导电粒子未能与指纹识别传感器或者柔性印刷电路板接触而出现不良的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构，该柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构设计新颖、稳定可靠性好、粘结力强且长期使用稳定性好。

本发明的另一目的在于针对现有技术的不足而提供一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附方法，该柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附方法能够有效地加强指纹识别传感器贴附于柔性印刷电路板上的粘结力和长期稳定的使用性。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构，包括有柔性印刷电路板、位于柔性印刷电路板上端侧的指纹识别传感器，柔性印刷电路板与指纹识别传感器之间设置有异方性导电胶膜、粘结膜，粘结膜的中间位置开设有形状与异方性导电胶膜形状相适配且上下完全贯穿的中空部，异方性导电胶膜嵌入于粘结膜的中空部内且粘结膜沿着异方性导电胶膜的边缘延伸；

异方性导电胶膜的上表面、粘结膜的上表面分别与指纹识别传感器的下表面粘结，异方性导电胶膜的下表面、粘结膜的下表面分别与柔性印刷电路板的上表面粘结。

其中，所述粘结膜为daf粘片膜、oca膜、ocr膜或者粘合剂。

一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、配置柔性印刷电路板与指纹识别传感器的步骤；

b、配置异方性导电胶膜的步骤；

c、配置粘结膜的步骤；

d、贴附柔性印刷电路板与指纹识别传感器的步骤：在柔性印刷电路板贴附指纹识别传感器，并将异方性导电胶膜与粘结膜插入于柔性印刷电路板与指纹识别传感器之间，并通过异方性导电胶膜与粘结膜来贴附柔性印刷电路板与指纹识别传感器。

其中，所述粘结膜为daf粘片膜，且daf粘片膜的贴附力比所述异方性导电胶膜的贴附力更强，以防止异方性导电胶膜从所述柔性印刷电路板与所述指纹识别传感器之间脱落。

其中，所述粘结膜与所述异方性导电胶膜被配置为相互并不重叠，由粘结膜贴附所述柔性印刷电路板与所述指纹识别传感器，由异方性导电胶膜使得柔性印刷电路板与指纹识别传感器通电，并对其赋予贴附力。

其中，所述粘结膜配置于所述异方性导电胶膜的外缘上，或者通过在异方性导电胶膜的内部腾出空间部而配置于所述空间部上。

其中，所述粘结膜与所述异方性导电胶膜被配置为相互并不重叠，且通过两侧的两个粘性处理纸而被保护。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构，其包括有柔性印刷电路板、位于柔性印刷电路板上端侧的指纹识别传感器，柔性印刷电路板与指纹识别传感器之间设置有异方性导电胶膜、粘结膜，粘结膜的中间位置开设有形状与异方性导电胶膜形状相适配且上下完全贯穿的中空部，异方性导电胶膜嵌入于粘结膜的中空部内且粘结膜沿着异方性导电胶膜的边缘延伸；异方性导电胶膜的上表面、粘结膜的上表面分别与指纹识别传感器的下表面粘结，异方性导电胶膜的下表面、粘结膜的下表面分别与柔性印刷电路板的上表面粘结。通过上述结构设计，本发明的贴附结构具有设计新颖、稳定可靠性好、粘结力强且长期使用稳定性好的优点。

本发明的另一有益效果为：本发明所述的一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附方法，包括有以下工艺步骤，具体的：a、配置柔性印刷电路板与指纹识别传感器的步骤；b、配置异方性导电胶膜的步骤；c、配置粘结膜的步骤；d、贴附柔性印刷电路板与指纹识别传感器的步骤：在柔性印刷电路板贴附指纹识别传感器，并将异方性导电胶膜与粘结膜插入于柔性印刷电路板与指纹识别传感器之间，并通过异方性导电胶膜与粘结膜来贴附柔性印刷电路板与指纹识别传感器。通过上述工艺步骤设计，本发明的贴附方法能够有效地加强指纹识别传感器贴附于柔性印刷电路板上的粘结力和长期稳定的使用性。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为现有技术中将指纹识别传感器贴附于柔性印刷电路板上的示意图。

图2为本发明的柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构的分解示意图。

图3为本发明的柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附过程示意图。

图4为粘性处理纸贴附于贴合的粘结膜与异方性导电胶膜上的示意图。

图5为本发明的指纹识别传感器与柔性印刷电路板另一贴附过程示意图。

图6为本发明的指纹识别传感器与柔性印刷电路板又一贴附过程示意图。

在图1至图6中包括有：

10——柔性印刷电路板15——异方性导电胶膜

20——指纹识别传感器

100——柔性印刷电路板110——粘结膜

150——异方性导电胶膜200——指纹识别传感器

300——上层粘性处理纸310——下层粘性处理纸。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

如图2至图6所示，一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构，包括有柔性印刷电路板100、位于柔性印刷电路板100上端侧的指纹识别传感器200，柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200之间设置有异方性导电胶膜150、粘结膜110，粘结膜110的中间位置开设有形状与异方性导电胶膜形状相适配且上下完全贯穿的中空部，异方性导电胶膜150嵌入于粘结膜110的中空部内且粘结膜110沿着异方性导电胶膜150的边缘延伸。

进一步的，异方性导电胶膜150的上表面、粘结膜110的上表面分别与指纹识别传感器200的下表面粘结，异方性导电胶膜150的下表面、粘结膜110的下表面分别与柔性印刷电路板100的上表面粘结。

如图2所示，本发明的构成为：将异方性导电胶膜150与粘结膜110插入并位于柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200之间。此时，关键在于：异方性导电胶膜150与粘结膜110不得相互重叠，这是因为，如果粘结膜110与异方性导电胶膜150相互重叠的话，异方性导电胶膜150的导电粒子的功能将会降低或者无法发挥其功能，这将会提高不合格品的发生可能性。因此，如图2所示，粘结膜110的中间位置开设中空部，且异方性导电胶膜150则位于粘结膜110的中空部中。

其中，本发明的粘结膜优选地使用daf粘片膜，daf粘片膜的贴附力度比异方性导电胶膜150的贴附力度更强，因此可避免异方性导电胶膜150从柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200之间脱落。

下面结合图3来对本发明的贴附方法进行简单说明，通过异方性导电胶膜150与粘结膜110来贴合指纹识别传感器200与柔性印刷电路板100的贴合工艺：

如图3（a）所示，异方性导电胶膜150与粘结膜110位于指纹识别传感器200与柔性印刷电路板100之间，且粘结膜110的中空部配置有异方性导电胶膜150；

如图3（b）所示，首先将层叠粘结膜110与异方性导电胶膜150的胶片的上层贴附于指纹识别传感器200的下层，在之后的步骤中，将层叠的胶片的下层贴附于柔性印刷电路板100的上层，以贴附指纹识别传感器200与柔性印刷电路板100。

另外，参照图3（c）说明另一种方法：首先，将层叠粘结膜110与异方性导电胶膜150的胶片的下层贴附于柔性印刷电路板100的上层，在之后的步骤中，将层叠的胶片的上层贴附于指纹识别传感器200的下层，以贴附指纹识别传感器200与柔性印刷电路板100。

需进一步指出，通过上述图3进行说明的工艺，可根据作业环境或者产品特性而发生变更。通过上述过程紧紧地结合柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200，且粘结膜110与异方性导电胶膜150并不相互重叠地配置，通过此，异方性导电胶膜150使柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200通电的同时，还能起到防水功能，且赋予了贴附力，以此能够正确地履行异方性导电胶膜150的功能。

如图4所示，在层叠粘结膜110与异方性导电胶膜150的胶片的上下层贴附有粘性处理纸（300、310），层叠的胶片配置为：粘结膜110与异方性导电胶膜150并未相互重叠地配置，且贴附有上层粘性处理纸300与下层粘性处理纸310，借助于粘性处理纸可保护粘结膜110与异方性导电胶膜150的表面，同时能够正确地对准相互的位置。

以下参照图5及图6来说明利用层叠的胶片来贴附柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200的贴附过程：

首先，参照图5来说明一个实施例，将粘结膜110与异方性导电胶膜150配置为相互并不重叠，且配置在上层与下层贴附有上层粘性处理纸300和下层粘性处理纸310的层叠的胶片（图5a）；然后，从层叠的胶片中揭开上层粘性处理纸300（图5b）之后，再揭开上层粘性处理纸而显露的所述粘结膜110与所述异方性导电胶膜150的上层贴附指纹识别传感器200（图5c）；揭开下层粘性处理纸310（图5d）之后，在揭开下层粘性处理纸310而显露的粘结膜110与异方性导电胶膜150的下层贴附柔性印刷电路板100（图5e）；通过上述过程，利用粘结膜110与异方性导电胶膜150，贴附柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200。在如此贴附的状态下，对指纹识别传感器200的上层进行热压合的话，异方性导电胶膜150的树脂与粘结膜110的树脂会融化，这将使导电粒子被打乱而能够贴附于指纹识别传感器200和柔性印刷电路板100的同时，通过导电粒子使得柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200通电；

接下来，参照图6说明另一实施例，将粘结膜110与异方性导电胶膜150配置为相互并不重叠，且配置在上层与下层贴附有上层粘性处理纸300和下层粘性处理纸310的层叠的胶片（图6a）；然后，从层叠的胶片中揭开下层粘性处理纸310（图6b）之后，在揭开下层粘性处理纸310而显露的粘结膜110与异方性导电胶膜150的下层贴附柔性印刷电路板100（图6c）；然后，揭开上层粘性处理纸300（图6d）之后，在揭开上层粘性处理纸300而显露的粘结膜110与异方性导电胶膜150的上层贴附柔性印刷电路板100（图6e）。通过上述过程，利用粘结膜110与异方性导电胶膜150，贴附柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200。在如此贴附的状态下，对指纹识别传感器200的上层进行热压合的话，异方性导电胶膜150的树脂与粘结膜110的树脂会融化，这将使导电粒子被打乱而能够贴附于指纹识别传感器200和柔性印刷电路板100的同时，通过导电粒子使得柔性印刷电路板100与指纹识别传感器200通电。

通过上述图5及图6进行说明的工艺过程，可根据作业环境或者作业特性而予以适用。另外，并不限制通过图5及图6进行说明的顺序，而根据作业环境或者情况可发生变化是理所当然的。

另外，在本发明中对于手机的本位键进行了说明，但，本发明的构成和过程可适用于进行指纹识别的所有的装置的制造及结构，其应当属于本发明的权利范围。

另外，在本发明中适用的粘结膜110除了daf粘片膜以外，还可以使用oca膜或者ocr(opticalclearresin)膜或者粘合剂(glue)中的一个代替使用。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。