限胶装置、电路板总成及无刷直流电机的制作方法

本发明涉及无刷直流电机设备配套组件技术领域，特别涉及一种限胶装置。本发明还涉及一种应用该限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机。

背景技术：

随着现代电气工业的不断发展，电路板上的电子元器件高度集中，封装体积越来越小，电器元器件的高压部分引脚也很小，为了保证电气连接距离，通常在元器件的引脚处涂绝缘胶以加强绝缘。

绝缘胶一般为流体，会渗透到引脚周围，对引脚包裹作用，达到绝缘保护的作用。然而，由于绝缘胶为流体，涂到电子元器件周围后，胶体不会很快固化，还会流动，若元器件的引脚较高，则胶体流动后，上部引脚还会漏出来。为了解决这一问题，现有技术中通常采取多次涂胶或加快固化等措施；然而，采用高温烘烤等加快固化措施会大幅增加产品制造成本和生产周期，而多次涂胶会造成材料的严重浪费，且多次涂胶后导致胶体涂覆面积扩大，存在与其他装配件产生结构干涉的风险，给相关电子元器件的正常使用造成不利影响。

尤其是对于内置驱动的无刷直流电机，其内部空间较为狭小，元器件排布较为紧凑，上述涂覆绝缘胶的问题也尤为重要。

因此，如何优化电子元器件的绝缘胶涂覆效果，降低组件制造成本并限制绝缘胶的涂覆面积是本领域技术人员目前需要解决的重要技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种限胶装置，该限胶装置能够有效优化电子元器件的绝缘胶涂覆效果，降低组件制造成本并限制绝缘胶的涂覆面积。本发明的另一目的是提供一种应用上述限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机。

为解决上述技术问题，本发明提供一种限胶装置，包括限胶装置，其特征在于：包括分别与电子元器件以及电路板配合的框体，所述框体内具有与电子元器件适配的覆胶槽。

优选地，所述框体的内部设置有若干隔板，所述覆胶槽位于所述隔板与所述框体的内壁之间。

优选地，所述框体为方形，且所述隔板与所述框体的内壁平行设置。

优选地，所述框体的后部具有若干与电路板相连接的固定件。

优选地，所述固定件为与电路板的装配孔卡接适配的卡座。

优选地，所述框体的前部具有与电子元器件相适配的限位件。

优选地，所述限位件为相对设置于所述框体前部两侧的卡扣。

本发明还提供一种电路板总成，包括电路板，所述电路板上设置有相互配合的电子元器件和限胶装置，所述限胶装置具体为如上述任一项所述的限胶装置。

本发明还提供一种无刷直流电机，包括机体和控制器，所述控制器内设置有电路板总成，所述电路板总成具体为如上一项所述的电路板总成。

相对上述背景技术，本发明所提供的限胶装置，其装配使用时，将绝缘胶直接涂覆于覆胶槽内，绝缘胶被覆胶槽限制在框体内部空间内并逐渐凝固定型，以与连接于框体上的电子元器件定位配合，胶体凝固过程中被可靠限位于框体内且不会发生流动或外溢，大大提高了绝缘胶的凝固速率，缩短了生产周期并降低了成本，同时有效避免了因胶体外溢导致涂覆面积过大而与相关配合件产生结构干涉的风险，有效保证了相关电子元器件的稳定运行。

在本发明的另一优选方案中，所述框体的内部设置有若干隔板，所述覆胶槽位于所述隔板与所述框体的内壁之间。该隔板能够将框体内部空间分隔为多个覆胶槽结构，从而优化框体内部与电子元器件间的适配空间，在保证绝缘胶涂覆凝固效果的同时，适当降低单次涂覆作业的胶体用量，从而进一步降低生产成本；同时优化绝缘胶与电子元器件的主要部位间的配合效果，以进一步保证电子元器件的工作性能和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种具体实施方式所提供的限胶装置的前视角立体结构示意图；

图2为图1的后视角立体结构示意图；

图3为本发明一种具体实施方式所提供的电路板总成的结构示意图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种限胶装置，该限胶装置能够有效优化电子元器件的绝缘胶涂覆效果，降低组件制造成本并限制绝缘胶的涂覆面积；同时，提供一种应用上述限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图3，图1为本发明一种具体实施方式所提供的限胶装置的前视角立体结构示意图；图2为图1的后视角立体结构示意图；图3为本发明一种具体实施方式所提供的电路板总成的结构示意图。

在具体实施方式中，本发明所提供的限胶装置，包括分别与电子元器件22以及电路板21配合的框体11，框体11内具有与电子元器件22适配的覆胶槽111。

装配使用时，将绝缘胶直接涂覆于覆胶槽111内，绝缘胶被覆胶槽111限制在框体11内部空间内并逐渐凝固定型，以与连接于框体11上的电子元器件22定位配合，胶体凝固过程中被可靠限位于框体11内且不会发生流动或外溢，大大提高了绝缘胶的凝固速率，缩短了生产周期并降低了成本，同时有效避免了因胶体外溢导致涂覆面积过大而与相关配合件产生结构干涉的风险，有效保证了相关电子元器件的稳定运行。

进一步地，框体11的内部设置有若干隔板12，覆胶槽111位于隔板12与框体11的内壁之间。该隔板12能够将框体11内部空间分隔为多个覆胶槽111结构，从而优化框体11内部与电子元器件22间的适配空间，在保证绝缘胶涂覆凝固效果的同时，适当降低单次涂覆作业的胶体用量，从而进一步降低生产成本；同时优化绝缘胶与电子元器件22的主要部位间的配合效果，以进一步保证电子元器件的工作性能和可靠性。

应当说明的是，具体到实际应用中，在一些特殊工况下，相邻两隔板12间的空间也可以作为覆胶槽111涂覆绝缘胶，以进一步满足相应的工况需要；在无隔板12的框体11结构中，覆胶槽111可以为框体11内部的整个空间。原则上，上述覆胶槽111的设置位置并不局限于上文所述及图中所示，只要是能够满足电子元器件的实际装配使用需要均可。

更具体地，框体11为方形，且隔板12与框体11的内壁平行设置。该种方形结构能够有效保证框体11与绝大多数电子元器件的结构适配性，且将隔板12与框体11的内壁平行设置能够进一步优化框体11内部的空间布局，提高绝缘胶的涂覆效率及定型效果。

此外，框体11的后部具有若干与电路板21相连接的固定件13。通过该固定件13将框体11可靠固定于电路板21上，以保证后续组件装配使用过程中限胶装置的整体结构稳定性和可靠性。

进一步地，固定件13为与电路板21的装配孔卡接适配的卡座。该种由卡座与装配孔配合构成的卡接固定结构简单可靠，且操作简便，能够有效提高所述限胶装置的装配强度和装配效率。

另一方面，框体11的前部具有与电子元器件22相适配的限位件14。该限位件14能够将电子元器件22可靠限位固定于框体11的前部相应工位处，以保证后续绝缘胶涂覆作业过程中的胶体涂覆精度和定型效果。

另外，限位件14为相对设置于框体11前部两侧的卡扣。该种卡扣结构简单且操作简便易行，能够有效保证框体11与电子元器件22间的装配可靠性，并降低其装配难度。

需要注意的是，在实际装配操作时，可以先将上文所述的框体11与电路板21固定装配，然后再将电子元器件22对应装配到框体11的相应位置处，之后将各组件焊接固定后再实施绝缘胶涂覆作业；也可以先将框体11与电子元器件22组装，然后再将组装有电子元器件22的框体11装配于电路板21的相应位置处，之后将各组件焊接固定后再实施绝缘胶涂覆作业。原则上，上述两种装配顺序并无明显优劣，实际作业中工作人员可以根据工况需要灵活选取适合的装配工序，以满足具体作业需求。

在具体实施方式中，本发明所提供的电路板总成，包括电路板21，电路板21上设置有相互配合的电子元器件22和限胶装置，所述限胶装置具体为如上文各实施例的限胶装置。所述电路板总成的电子元器件绝缘胶涂覆效果较好，且其整体制造成本较低。

在具体实施方式中，本发明所提供的无刷直流电机，包括机体和控制器，所述控制器内设置有电路板总成，所述电路板总成具体为如上文所述的电路板总成。所述无刷直流电机的电路板总成的电子元器件绝缘胶涂覆效果较好，且其整体制造成本较低。

综上可知，本发明中提供的限胶装置，其装配使用时，将绝缘胶直接涂覆于覆胶槽内，绝缘胶被覆胶槽限制在框体内部空间内并逐渐凝固定型，以与连接于框体上的电子元器件定位配合，胶体凝固过程中被可靠限位于框体内且不会发生流动或外溢，大大提高了绝缘胶的凝固速率，缩短了生产周期并降低了成本，同时有效避免了因胶体外溢导致涂覆面积过大而与相关配合件产生结构干涉的风险，有效保证了相关电子元器件的稳定运行。

此外，本发明所提供的应用上述限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机，其电子元器件绝缘胶涂覆效果较好，且其整体制造成本较低。

以上对本发明所提供的限胶装置、应用该限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。