技术特征：
技术总结
本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。本发明包含如下步骤：S1，晶体分选，分选出角度相同的石英晶体并集中到一起；S2，晶体切割，将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；S7，封装成型。本加工方法不但加工难度较低，而且无需用酸类清洗，对环境友好程度较高，同时也便于回收银料。
技术研发人员：查晓兵;曾丽军;胡孔亮;陈维彦;刘王斌;胡高俊
受保护的技术使用者：合肥晶威特电子有限责任公司
技术研发日：2017.09.27
技术公布日：2018.02.06