模块化固定装置的制作方法

本发明涉及一种适于将单个电子器件固定在电路板上的模块化固定装置。

背景技术：

在现有技术中，有时需要在电路板上焊接多个电子器件，例如，多个led(发光二极管)。为了提高焊接效率，可以采用视觉辅助的机器人焊接系统来执行焊接任务。但是，在焊接之前，需要将多个电子器件固定在电路板上，以防止电子器件在焊接时移动，从而影响焊接质量和精度。在现有技术中，固定装置能够同时将多个电子器件固定在电路板上，这种固定装置包括多个相互交叉的横梁和纵梁，占据了大量的空间，导致焊接头，例如，铁烙头，容易与固定装置发生干涉。为了避免干涉，需要将焊接头相对于电路板的表面倾斜一定的角度，例如，倾斜60度，这无疑会增加焊接难度和降低焊接效率。

技术实现要素：

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种模块化固定装置，适于将单个电子器件固定在电路板上，所述模块化固定装置包括：锁定件，具有适于锁扣到所述电路板上的至少两个弹性卡扣；按压件，适于将所述电子器件按压在所述电路板的表面上；和弹簧，设置在所述锁定件和所述按压件之间，适于向所述按压件施加按压力。当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件被所述按压件按压在所述电路板上。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述锁定件包括本体部，每个所述弹性卡扣包括从所述本体部向下延伸的弹性臂部和位于弹性臂部的末端的卡钩部。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述锁定件的本体部中形成有弹簧容纳室，所述弹簧容纳在所述弹簧容纳室中；所述按压件包括柱状主体部和形成在所述柱状主体部的下端部的法兰盘；所述弹簧套装在所述按压件的柱状主体部上，并位于所述按压件的法兰盘和所述弹簧容纳室的顶壁之间。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述弹簧容纳室的顶壁上形成有一个定位孔，所述按压件的柱状主体部的上端容纳在所述定位孔中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述弹簧被压缩在所述按压件的法兰盘和所述弹簧容纳室的顶壁之间，所述按压件的柱状主体部的下端按压在所述电子器件上，以防止所述电子器件在竖直方向上移动。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述模块化固定装置还包括外壳体，所述锁定件被组装到所述外壳体的容纳腔中，使得所述外壳体可通过所述锁定件被锁定至所述电路板上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述外壳体的下部形成有定位壁，所述电子器件的本体部适于被定位在所述外壳体的定位壁之间。

根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件的本体部被定位在所述外壳体的定位壁之间，以防止所述电子器件在水平方向上移动。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述外壳体上形成有第一插孔，在所述锁定件上形成有与所述第一插孔对应的第二插孔；在所述第一插孔和所述第二插孔中插入插销，以便将所述外壳体和所述锁定件组装在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述锁定件的本体部上形成有竖直延伸的侧板部，在所述外壳体的侧壁上形成有竖直延伸的容纳槽，所述锁定件的侧板部容纳在所述外壳体的容纳槽中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述锁定件的本体部上形成有竖直延伸的侧板部；所述外壳体由两个半壳体组成，所述锁定件的侧板部被夹持在所述两个半壳体之间；所述两个半壳体和所述锁定件通过插入所述第一插孔和所述第二插孔中的插销被相互组装在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣从所述锁定件的侧板部向下延伸并超出所述外壳体的下边缘。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二插孔形成在所述锁定件的侧板部上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述电路板上形成有安装开口，所述电子器件的本体部容纳在所述安装开口中，所述电子器件的焊接脚支撑在所述电路板的上表面上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述锁定件的弹性卡扣适于卡扣到所述电路板的安装开口的下边缘部上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外壳体的定位壁位于所述电子器件的焊接脚之间，并插入到所述电路板的安装开口中，从而将所述电子器件的本体部定位在所述安装开口中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件为发光二极管。

在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，每个电子器件采用一个独立的模块化固定装置来固定。每个模块化固定装置的体积很小。因此，在将电子器件焊接到电路板上时，焊接头不会与模块化固定装置发生干涉，因此，提高了焊接效率。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的模块化固定装置的分解示意图；

图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的模块化固定装置的组装示意图；

图3显示图2所示的模块化固定装置的剖视图；

图4显示电路板和放置在电路板上的电子器件的示意图；

图5显示利用图2所示的模块化固定装置将电子器件固定在电路板上的示意图；

图6显示图5所示的模块化固定装置和电子器件的剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种模块化固定装置，适于将单个电子器件固定在电路板上，所述模块化固定装置包括：锁定件，具有适于锁扣到所述电路板上的至少两个弹性卡扣；按压件，适于将所述电子器件按压在所述电路板的表面上；和弹簧，设置在所述锁定件和所述按压件之间，适于向所述按压件施加按压力。当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件被所述按压件按压在所述电路板上。

图4显示电路板和放置在电路板上的电子器件的示意图；图5显示利用模块化固定装置将电子器件固定在电路板上的示意图；图6显示图5所示的模块化固定装置和电子器件的剖视图。

如图4、图5和图6所示，在图示的实施例中，该模块化固定装置适于将单个电子器件20固定在电路板10上。每个模块化固定装置可以将一个电子器件20固定在电路板10上。如图5和图6所示，当电子器件20被模块化固定装置固定在电路板10上之后，电子器件20的焊接脚21位于模块化固定装置的外部，并被定位在电路板10上的预定位置处。之后，就可以利用焊接头将电子器件20的焊接脚21焊接到电路板10上。

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的模块化固定装置的分解示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的模块化固定装置的组装示意图；图3显示图2所示的模块化固定装置的剖视图。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，该模块化固定装置主要包括锁定件200、按压件300和弹簧400。锁定件200具有适于锁扣到电路板10上的至少两个弹性卡扣212。按压件300适于将电子器件20按压在电路板10的表面上。弹簧400设置在锁定件200和按压件300之间，适于向按压件300施加按压力。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，当锁定件200锁扣到电路板10上时，弹簧400被挤压在锁定件200和按压件300之间，并向按压件300施加预定的竖直向下的按压力。这样，电子器件20就被按压件300可靠地按压在电路板10上。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，锁定件200包括本体部210，每个弹性卡扣212包括从锁定件200的本体部210向下延伸的弹性臂部和位于弹性臂部的末端的卡钩部。

如图4至图6所示，在图示的实施例中，锁定件200的弹性卡扣212的卡钩部适于卡扣到电路板10的安装开口11的下边缘部上。

如图3所示，在图示的实施例中，在锁定件200的本体部210中形成有弹簧容纳室201，弹簧400容纳在弹簧容纳室201中。按压件300包括柱状主体部310和形成在柱状主体部310的下端部的法兰盘311。弹簧400套装在按压件300的柱状主体部310上，并位于按压件300的法兰盘311和弹簧容纳室201的顶壁之间。

如图3所示，在图示的实施例中，在弹簧容纳室201的顶壁上形成有一个定位孔202，按压件300的柱状主体部310的上端容纳在定位孔202中。

如图3和图6所示，在图示的实施例中，当锁定件200锁扣到电路板10上时，弹簧400被压缩在按压件300的法兰盘311和弹簧容纳室201的顶壁之间，按压件300的柱状主体部310的下端按压在电子器件20上，以防止电子器件20在竖直方向上移动。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，模块化固定装置还包括外壳体100。锁定件200被组装到外壳体100的容纳腔110中，使得外壳体100可通过锁定件200被锁定至电路板10上。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，在外壳体100的下部形成有定位壁112，电子器件20的本体部适于被定位在外壳体100的定位壁112之间。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，当锁定件200锁扣到电路板10上时，电子器件20的本体部被定位在外壳体100的定位壁112之间，以防止电子器件20在水平方向上移动。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在外壳体100上形成有第一插孔113，在锁定件200上形成有与第一插孔113对应的第二插孔213。在第一插孔113和第二插孔213中插入插销120，以便将外壳体100和锁定件200组装在一起。

在本发明的一个实施例中，如图1至图3所示，在锁定件200的本体部210上形成有竖直延伸的侧板部211，在外壳体100的侧壁上形成有竖直延伸的容纳槽111，锁定件200的侧板部211容纳在外壳体100的容纳槽111中。

在本发明的另一个实施例中，如图1至图3所示，在锁定件200的本体部210上形成有竖直延伸的侧板部211。外壳体100由两个半壳体组成，锁定件200的侧板部211被夹持在两个半壳体之间。两个半壳体和锁定件200通过插入第一插孔113和第二插孔213中的插销120被相互组装在一起。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，第二插孔213形成在锁定件200的侧板部211上。弹性卡扣212从锁定件200的侧板部211向下延伸并超出外壳体100的下边缘。

如图4至图6所示，在图示的实施例中，在电路板10上形成有安装开口11。电子器件20的本体部容纳在安装开口11中，电子器件20的焊接脚21支撑在电路板10的上表面上。

如图4至图6所示，在图示的实施例中，当锁定件200的弹性卡扣212卡扣到电路板10的安装开口11的下边缘部上时，电路板10就被固定到电路板10上。

如图4至图6所示，在图示的实施例中，外壳体100的定位壁112位于电子器件20的焊接脚21之间，并插入到电路板10的安装开口11中，从而将电子器件20的本体部定位在安装开口11中。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述电子器件20可以为发光二极管。该发光二极管具有扁平的本体部和从本体部的两侧延伸出的多条焊接脚21。在该发光二极管被模块化固定装置固定到电路板上之后，就可以采用焊接头将该发光二极管的焊接脚焊接到电路板上。在焊接时，由于模块化固定装置所占的空间很小，焊接头不会与模块化固定装置发生干涉，从而可提高焊接效率。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。