一种新型线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种新型线路板。

背景技术：

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

在线路板的设计生产当中，我们对线路板的功能十分关心，很多的线路板内部集成芯片很少，在使用时，需要人工进行焊接，甚至是将多个芯片外部集成后放置到线路板层之中，这样就使得芯片的通信性能大大降低，而且散热效果差，坚固性不够。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供了一种新型线路板，能够在线路板内嵌入必要的通信芯片，为手机和智能通信产品的设计提供了很多的便利，通信效果好，整个结构合理，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型线路板，包括本体，所述本体上表面设置有主焊盘和封装贴片，所述本体底部开有三个USB口，所述本体从上至下通过第一线路层、第二线路层、绝缘层、信号层、散热层和电源层构成，所述第二线路层内设置有三个防屏蔽器，所述散热层内安装有多个散热器，所述电源层内装配有三个存储器，所述存储器与USB口相配合，所述第二线路层内底部通过三块通信集成芯片与电源层内的三个存储器相连，所述三个防屏蔽器分别与三块通信集成芯片相连。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主焊盘设置在本体表面的中部，所述封装贴片共设置有八块，且每四块封装贴片外侧通过拆装网与主焊盘边缘相连。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一线路层内填充有4-6块硅胶板。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述散热器为圆形，所述散热层的两端为圆滑设计。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一线路层、第二线路层、绝缘层、信号层和电源层的厚度均一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能够在线路板内嵌入必要的通信芯片，为手机和智能通信产品的设计提供了很多的便利，通信效果好，整个结构合理，将通信集成芯片安装在本体内，通过电源层为通信集成芯片供电，信号层在通信过程中起到支撑作用，在主焊盘和封装贴片上能够根据电路焊上相应的控制芯片以及嵌入相应的辅助元器件，通过第一线路层和第二线路层内的电路使得控制芯片与通信集成芯片进行信号连接，绝缘层防止信号层与第二线路层之间的焊锡互连而造成信号传输错误，防屏蔽器防止通信信号被外部信号干扰，散热层内的散热器时刻进行散热，存储器对电路的传输信号进行存储，再利用USB口对存储器内的信息进行读取。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型本体俯视图；

图3为本实用新型本体仰视图。

图中：1-本体；2-第一线路层；3-第二线路层；4-硅胶板；5-防屏蔽器；6-绝缘层；7-信号层；8-通信集成芯片；9-散热层；10-散热器；11-电源层；12-存储器；13-主焊盘；14-拆装网；15-封装贴片；16-USB口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型线路板，包括本体1，本体1上表面设置有主焊盘13和封装贴片15，本体1底部开有三个USB口16，本体1从上至下通过第一线路层2、第二线路层3、绝缘层6、信号层7、散热层9和电源层11构成，第二线路层3内设置有三个防屏蔽器5，散热层9内安装有多个散热器10，电源层11内装配有三个存储器12，存储器12与USB口16相配合，第二线路层3内底部通过三块通信集成芯片8与电源层11内的三个存储器12相连，三个防屏蔽器5分别与三块通信集成芯片8相连，主焊盘13设置在本体1表面的中部，封装贴片15共设置有八块，且每四块封装贴片15外侧通过拆装网14与主焊盘13边缘相连，辅助元器件贴合得更加规整，拆装方便，第一线路层2内填充有4-6块硅胶板4，坚固性增强，不易折断，散热器10为圆形，散热层9的两端为圆滑设计，散热效果突出，第一线路层2、第二线路层3、绝缘层6、信号层7和电源层11的厚度均一致，结构设计合理，节省材料。

本实用新型的工作原理：将通信集成芯片8安装在本体1内，通过电源层为11通信集成芯片8供电，信号层7在通信过程中起到支撑作用，在主焊盘13和封装贴片15上能够根据电路焊上相应的控制芯片以及嵌入相应的辅助元器件，通过第一线路层2和第二线路层3内的电路使得控制芯片与通信集成芯片8进行信号连接，绝缘层6防止信号层7与第二线路层3之间的焊锡互连而造成信号传输错误，散热层9内的散热器10时刻进行散热，存储器12对电路的传输信息进行存储，再利用USB口16对存储器12内的信息进行读取。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。