本实用新型涉及电路板领域技术，尤其是指一种集中散热型加固式电路板。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，据统计数据表明55%的电子产品失效与过高的热环境应力有关，较严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高度集成性、高度精确性、高度复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，散热已成为影响其性能和可靠性的重要因素之一，因此针对以上情况设计一种新型的电路板是十分必要的。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种集中散热型加固式电路板，其通过由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，对电路板集中吸热后进行散热。从而，降低电路板温度，提高其工作稳定性。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种集中散热型加固式电路板，包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。
作为一种优选方案：所述冷却管层包括一腔体和位于腔体中的冷却管。
作为一种优选方案：所述腔体两端分别设置有散热通孔。
作为一种优选方案：所述导热金属板上表面设置有复数个散热凸起，于上述导热网层下表面对应散热凸起设置有复数个凹槽，散热凸起嵌入于凹槽中。
作为一种优选方案：所述导热网层包括有复数根彼此交错设置的金属导热丝。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于电路板之铜板层上设置由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，导热金属板和导热网层对电路板集中吸热，由冷却管层散热。从而，使电路板工作时产生的热量能够快速散发，降低电路板温度，提高其工作稳定性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之电路板层状结构示意图。
附图标识说明：
10、硬质加强层 20、铝基板
30、绝缘层 40、铜板层
50、散热层 51、导热金属板
511、散热凸起 52、导热网层
521、凹槽 53、冷却管层
531、腔体 532、冷却管
533、散热通孔 54、导热硅脂层。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，一种集中散热型加固式电路板，包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层10、铝基板20、绝缘层30、铜板层40和散热层50，其中：
该铜板层40上设置有蚀刻形成的电路；该散热层50位于铜板层40上方，该散热层50包括有导热金属板51、导热网层52和冷却管层53，该导热金属板51、导热网层52和冷却管层53由下往上依次叠加，该导热金属板51与上述铜板层40紧密贴合，于导热金属板51和铜板层40之间设置有便于热量传导的导热硅脂层54；该冷却管层53包括一腔体531和位于腔体531中的冷却管532，于腔体531两端分别设置有复数个散热通孔533；该导热网层52包括有复数根彼此交错设置的金属导热丝。
此外，于导热金属板51上表面设置有复数个散热凸起511，于上述导热网层52下表面对应散热凸起511设置有复数个凹槽521，散热凸起511嵌入于凹槽521中。
本实用新型的设计重点在于，通过于电路板之铜板层上设置由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，导热金属板和导热网层对电路板集中吸热，由冷却管层散热。从而，使电路板工作时产生的热量能够快速散发，降低电路板温度，提高其工作稳定性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。