电子设备及其结构组件的制作方法

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备及其结构组件。

背景技术：

陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。但是，陶瓷脆性高、韧性差的特点导致陶瓷易碎，若电子设备中的陶瓷件与其他结构件发生碰撞、挤压等，容易导致陶瓷件发生碎裂，或者陶瓷件对其他结构件造成损坏，从而限制了陶瓷在电子设备中的应用范围。

技术实现要素：

本公开提供一种电子设备及其结构组件，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的结构组件，包括：

陶瓷件和与所述陶瓷件相配合的至少一个结构件，所述陶瓷件与所述至少一个结构件的配合处设有缓冲部。

可选的，所述缓冲部设置于所述陶瓷件表面上对应于各个结构件的预设配合位置。

可选的，所述缓冲部设置于每一结构件表面上对应于所述陶瓷件的预设配合位置。

可选的，所述缓冲部采用具有缓冲性能的材质制造。

可选的，所述缓冲部由涂抹于所述陶瓷件和/或所述结构件的配合表面处的胶粘层凝固后形成。

可选的，所述结构件的材质为陶瓷或非陶瓷。

根据本公开实施例的第二方面，本公开提供一种电子设备，包括：

如上述实施例中任一项所述的电子设备结构组件；

或者，如上述实施例中任一项所述的电子设备结构组件加工工艺制造的电子设备结构组件。

由上述实施例可知，本公开通过成型若干缓冲部，并将该缓冲部设置于陶瓷件与结构件之间，从而既可以缓冲装配过程中产生的作用力，也可以缓冲电子设备遇到外部强震时的作用力，提升了结构组件的抗摔抗震性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本申请一示例性实施例示出的一种电子设备的结构组件示意图。

图2是图1所示结构组件在装配状态下的剖面图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构组件的加工工艺的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的结构组件的加工工艺的流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构组件的加工工艺的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本公开的技术方案中，基于陶瓷材料的优异特性，希望在电子设备的壳体组件中越来越多地采用陶瓷材料，比如电子设备的后壳结构、中框结构等。

为了便于理解，下面结合图1所示的电子设备的后壳结构与中框结构的组装示意图，以及图2所示的图1的剖面图，对本公开的技术方案进行详细说明。如图1所示，电子设备包括后壳结构1和中框结构2，该后壳结构包括陶瓷件11以及设置在陶瓷件11上的后壳卡扣12，该中框结构包括结构件21以及设置在结构件21上的中框卡扣22。装配时，后壳卡扣12与中框卡扣22相卡接，装配完成后，陶瓷件11和结构件21之间可形成相应的装配缝隙，该装配缝隙即该陶瓷件11与结构件21之间的配合处。

虽然存在上述的装配缝隙，但是无论是陶瓷件11与结构件21之间进行装配的瞬间，或者电子设备受到外力作用，均可能导致陶瓷件11与结构件21之间相互靠近、接触，甚至产生相互的挤压作用力，从而一方面陶瓷件11由于陶瓷脆性高而可能发生碎裂，另一方面陶瓷件11由于硬度大可能对结构件21造成损坏，尤其是当结构件21采用塑料、金属等硬度远小于陶瓷的材料的情况下。

因此，本公开通过在陶瓷件11与结构件21之间的配合处设置缓冲部3，可以缓冲装配过程中或者装配后的电子设备遭受外力冲击的情况下，该缓冲部3均能够抵挡、吸收陶瓷件11与结构件21之间发生撞击或挤压等而产生的作用力，降低陶瓷件11与结构件21中任一方被破坏的风险。

类似地，对于图1所示的电子设备而言，也可以在后壳结构1上采用非陶瓷材料、中框结构2上采用陶瓷材料，而通过在两者之间的配合处设置缓冲部3，同样可以由该缓冲部3对上述的撞击或挤压等产生的作用力进行抵挡、吸收，以降低陶瓷件11与结构件21中任一方被破坏的风险，此处不再赘述。

仍以图1所示的结构为例。对于存在配合(如相邻)的陶瓷件11与结构件21而言，该结构件21也可以采用陶瓷材质，那么当陶瓷件11与结构件21之间在装配过程中或者外力作用下发生挤压或碰撞时，通过在两者之间的配合处设置缓冲部3，同样可以由该缓冲部3对上述的撞击或挤压等产生的作用力进行抵挡、吸收，以降低陶瓷件11与结构件21中任一方出现碎裂等意外的风险，此处不再赘述。

此外，对于电子设备中的其他任意结构，只要涉及到相邻且存在一定装配缝隙、在装配过程中或外力作用下可能出现挤压或碰撞的两个结构，且至少一个结构为陶瓷件，那么该陶瓷件就存在碎裂风险，而非陶瓷件存在被陶瓷件挤压变形、破损的风险，从而可以通过在两个结构之间的装配缝隙处设置上述的缓冲部3，对上述的撞击或挤压等产生的作用力进行抵挡、吸收，以降低任一结构出现损坏等意外的风险，此处不再赘述。

为对上述实施例进行统一描述，下列均以陶瓷件11与结构件21之间的配合进行详细说明。

在一实施例中，缓冲部3可以设置于所述陶瓷件11表面上对应于各个结构件21的预设配合位置。其中，为了对装配过程的作用力进行缓冲，所述缓冲部3采用具有缓冲性能的材质制造，在本实施例中，具有缓冲性能的材质可以为塑胶材料，例如可以将塑胶材料制造的与陶瓷件11或者结构件21配合表面形状适配的垫片。当然，缓冲部3也可以由其他的诸如橡胶等具有缓冲性能的材质制成，本公开并不对此进行限制。

类似地，缓冲部3可以设置于每一结构件21表面上对应于所述陶瓷件11的预设配合位置，使得结构件21、陶瓷件11分别装配至电子设备时，缓冲部3同样能够位于结构件21与陶瓷件11之间的装配缝隙处，从而实现相应的缓冲功能。

在另一实施例中，缓冲部3可以由涂抹于陶瓷件11上对应于结构件21的配合表面处的胶粘层凝固后形成，比如该胶粘层可以采用UV胶(即无影胶)或其他类型的胶水形成。或者，缓冲部3可以由涂抹于结构件21上对应于陶瓷件11的配合表面处的胶粘层凝固后形成。或者，可以同时在陶瓷件11上对应于结构件21的配合表面处、结构件21上对应于陶瓷件11的配合表面处涂抹胶粘层，并待其凝固后形成缓冲部3。

由上述实施例可知，本公开通过在陶瓷件和结构件之间设置缓冲部，可以有效缓冲装配过程中由于陶瓷件和结构件的撞击而产生的作用力，从而对陶瓷件和结构件起到保护作用。

针对上述电子设备的结构组件，可以通过多种方式进行加工得到，下面对该结构组件的加工工艺进行举例说明：

图3是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构组件的加工工艺的流程图。如图3所示，该加工工艺包括以下步骤：

在步骤302中，分别成型陶瓷件及若干结构件。

在本实施例中，可以采用干压或者注塑工艺对陶瓷件进行成型，而结构件则基于不同的材质，可以采用相应的加工方式。当结构件的材质为陶瓷时，可以采用与陶瓷件相同的成型工艺，当结构件的材质为非陶瓷时，可以采用注塑或者机械加工等方式对各个结构件进行成型。当结构件一次成型困难时，也可以进行二次加工，例如在注塑成型后再进行机械加工，以获得复杂的结构件。

本实施例中，陶瓷件与结构件的加工成型方式可以借鉴步骤202中所述的工艺，此处不再赘述。

在步骤304中，在陶瓷件和/或所述若干结构件的每一配合表面处涂抹胶粘层。

在本实施例中，陶瓷件和/或结构件的配合表面处涂抹有胶粘层，待胶粘层凝固后可以作为陶瓷件与结构件配合处的缓冲垫片件，以缓冲外界作用力。

在步骤306中，待所述胶粘层凝固后，将所述陶瓷件与所述若干结构件进行配合组装，使所述胶粘层位于所述陶瓷件与所述若干结构件的每一配合处。

由上述实施例可知，本公开在陶瓷件和/或所述若干结构件的每一配合表面处涂抹胶粘层，并且该胶粘层凝固后可以在陶瓷件与结构件之间起到缓冲作用，提升了结构组件的抗摔抗震性能，避免在装配过程中造成陶瓷件或结构件损坏，可以提高产品的良品率，并且在日常使用中也可以避免由于电子设备跌落、受到外力挤压等而造成陶瓷件或结构件损坏，可以延长电子设备的使用寿命。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构组件的加工工艺的流程图。如图4所示，该加工工艺包括以下步骤：

在步骤402中，分别成型陶瓷件、若干结构件以及若干缓冲垫片垫片。

在本实施例中，陶瓷件与结构件的加工成型方式可以借鉴步骤302中所述的工艺，此处不再赘述。该缓冲垫片采用具有缓冲性能的材质制造，该材质可以为塑胶材料，将塑胶材料制造成与陶瓷件配合表面形状适配的垫片。

在步骤404中，将所述若干缓冲垫片分别固定连接至所述陶瓷件表面上对应于各个结构件的预设配合位置。

在本实施例中，针对陶瓷件与结构件的配合关系，将各个缓冲垫片分别固定连接至所述陶瓷件表面上对应于各个结构件的预设配合位置，以保证装配完成后缓冲垫片的另一侧面相对于结构件的配合表面。

在步骤406中，将所述陶瓷件与所述若干结构件进行配合组装，使所述若干缓冲垫片分别位于所述陶瓷件与所述若干结构件的配合处。

类似地，图5是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的结构组件的加工工艺的流程图。如图5所示，该加工工艺包括以下步骤：

在步骤502，分别成型陶瓷件、若干结构件以及若干缓冲垫片，该步骤可以参考图4所示的步骤402。

在步骤504，将所述若干缓冲垫片分别固定连接至所述若干结构件表面上对应于所述陶瓷件的预设配合位置。

在本实施例中，针对陶瓷件与结构件的配合关系，将各个成型的缓冲垫片分别固定连接至所述若干结构件表面上对应于陶瓷件的预设配合位置，以保证装配完成后缓冲垫片的另一侧面相对于陶瓷件的配合表面。

在步骤506，将所述陶瓷件与所述若干结构件进行配合组装，使所述若干缓冲垫片分别位于所述陶瓷件与所述若干结构件的配合处。

由上述实施例可知，本公开通过成型若干缓冲垫片，并将该缓冲垫片设置于陶瓷件与结构件之间，从而既可以缓冲装配过程中产生的作用力，也可以缓冲电子设备遇到外部挤压或震动等时的作用力，提升了抗摔抗震性能。

本公开还提供一种电子设备，包括：

如上述实施例任一项所述的电子设备的结构组件；

或者，如上述实施例任一项所述的电子设备结构组件加工工艺制造的电子设备结构组件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。