技术总结
本实用新型公开了一种电控装置内元器件的抗冲击导轨，包括导轨本体，所述导轨本体设置在电气底板上，在导轨本体内设置压板，压板上设置螺孔，所述螺孔中设置沉头螺钉，沉头螺钉穿过电气底板并与之固定连接，所述元器件通过固定件连接于导轨本体上。所述的沉头螺钉表面包覆橡胶层，在压板与导轨接触部分设置磨砂层。本实用新型在导轨的基础上分别增加一块压板，增强了导轨的抗冲击振动强度，提高了电控装置的可靠性，实现了电控装置的低成本、高性能，且加工相对简单。
技术研发人员：马金辉;丁希曙
受保护的技术使用者：合肥丰蓝电器有限公司
文档号码：201720164320
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.09.19