本实用新型涉及一种柔性电路板,特别是涉及一种微连点柔性电路板的补强板组。
背景技术:
钢模冲切原理是:材料在外力作用下产生变形,当外力超过材料的屈服强度时,材料开始塑性变形。如果继续加大外力,超过了材料的极限强度,材料便开始断裂、分离。根据该钢模冲切原理,使用钢模全切物料外型,全切后单片散落,因而且冲切和上架效率较低。
为了避免冲切和上架效率较低的问题,可以使用蚀刻刀模的方式,将物料直接半切而成,具体而言,物料的底端设置垫底,通过半切的方式,将物料切断从而形成一个个的产品,而垫底不切断,也就是说半切完毕后,产品已经与废料全部断开,但均分布于垫底之上。但半切方式也存在一定的问题:需要购置垫底(承载膜),因而成本高;半切存在胶屑残留,对产品产生异物颗粒,且需要购置专门的半切设备。
技术实现要素:
为解决上述技术问题,本实用新型目的在于提供一种微连点柔性电路板的补强板组,以克服现有技术的不足。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种微连点柔性电路板的补强板组,包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板以及位于相邻的补强板之间和补强板边缘的废料板,所述补强板与所述废料板之间不完全断开,且所述补强板与所述废料板之间具有至少一个连接段。
优选的,所述补强板与废料板之间具有4-6个连接段。
进一步的,所述补强板与废料板之间具有4个连接段。
进一步的,该些连接段之间等距或不等距地间隔设置。
优选的,所述连接段位于所述补强板的平直线条边缘处。
优选的,所述连接段的距离为1-2mm。
进一步的,所述连接段的距离为1mm。
与现有技术相比,本实用新型的优点至少在于:
本实用新型提供的微连点柔性电路板的补强板组,补强板与废料板之间不完全断开,且补强板与废料板之间具有至少一个连接段。经由冲切模具冲切后,补强板与废料板之间具有至少一个连接段,在使用单个补强板时,只需要撕断连接段即可取下补强板,因补强板采用物料片材直接冲压而形成,无需像半切法一样需要购置垫底(承载膜),因而成本低廉;此外,本实用新型提供的补强板直接在物料片材上冲切,不会存在胶屑残留以及异物颗粒,因而品质良好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例1所公开的微连点柔性电路板的补强板组的结构示意图;
图2为本实用新型实施例2所公开的微连点柔性电路板的补强板组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1:
参见图1所示,本实用新型实施例1公开了一种微连点柔性电路板的补强板组(补强板属于柔性电路板结构组成的一部分),包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板A以及位于相邻的补强板A之间和补强板A边缘的废料板B,补强板A和废料板B合于一起的尺寸与冲切前的物料片材的尺寸相一致,补强板A与废料板B之间不完全断开,补强板A与废料板B之间具有4个连接段K,该些连接段K之间等距或不等距地间隔设置。
优选的,连接段K位于补强板A的平直线条边缘处。当然也可以设置于补强板A的弧形线条边缘处。优选的,连接段K的距离为1-2mm,进一步的,连接段K的距离为1mm。
本实施例1所使用的冲切模具根据产品的外形而进行相应的设计,该冲切模具的刀口增加4个断开口,断开口长度为1-2mm左右,断开口位置需设置在产品废料区。通过在模具上设计断开口,从而使得模具在冲切物料片材时,使得产品(柔性电路)和废料区之间不完全断开。
实施例2:
参见图2所示,本实用新型实施例2公开了一种微连点柔性电路板的补强板组,包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板A以及位于相邻的补强板A之间和补强板A边缘的废料板B,补强板A和废料板B合于一起的尺寸与冲切前的物料片材的尺寸相一致,补强板A与废料板B之间不完全断开,且补强板A与废料板之间具有4个连接段K,该些连接段K之间等距或不等距地间隔设置。
优选的,连接段K位于补强板A的平直线条边缘处。当然也可以设置于补强板A的弧形线条边缘处。优选的,连接段K的距离为1-2mm,进一步的,连接段K的距离为1mm。
本实施例2所使用的冲切模具根据产品的外形而进行相应的设计,该冲切模具的刀口增加4个断开口,断开口长度为1-2mm左右,断开口位置需设置在产品废料区。通过在模具上设计断开口,从而使得模具在冲切物料片材时,使得产品(柔性电路)和废料区之间不完全断开。
本实施例2与实施例1的区别在于:两者的外形形状的不同,连接段K的个数按照产品的外形结构和尺寸大小进行合理的设计。
本实用新型提供的微连点柔性电路板的补强板组,补强板A与废料板B之间不完全断开,且补强板A与废料板之间具有至少一个连接段K。经由冲切模具冲切后,补强板A与废料板B之间具有至少一个连接段K,在使用单个补强板A时,只需要撕断连接段K即可取下补强板A,因补强板A采用物料片材直接冲压而形成,无需像半切法一样需要购置垫底(承载膜),因而成本低廉;此外,本实用新型提供的补强板A直接在物料片材上冲切,不会存在胶屑残留以及异物颗粒,因而品质良好。
综上所述,本实用新型提供的微连点柔性电路板的补强板组,补强板A与废料板B之间不完全断开,且补强板A与废料板之间具有至少一个连接段K。经由冲切模具冲切后,补强板A与废料板B之间具有至少一个连接段K,在使用单个补强板A时,只需要撕断连接段K即可取下补强板A,因补强板A采用物料片材直接冲压而形成,无需像半切法一样需要购置垫底(承载膜),因而成本低廉;此外,本实用新型提供的补强板A直接在物料片材上冲切,不会存在胶屑残留以及异物颗粒,因而品质良好。
需要说明的是目前业界都是使用半切的方法获得多个不散落的补强板,即补强板在冲切完成后分布于垫底上,而本实用新型填补了市场的空白,直接采用在物料片材上冲切的方式而获得了低成本、高质量的微连点柔性电路板的补强板组,不会出现上述半切的一系列问题。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。