高导热型铝基覆铜箔层压板的制作方法

本实用新型涉及一种铜箔基板，特别涉及高导热型铝基覆铜箔层压板，属于印刷线路板领域。

背景技术：

印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。

现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种高导热型铝基覆铜箔层压板，该高导热型铝基覆铜箔层压板有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铝基板、铜箔层和位于铝基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，相邻的所述水平通孔的间隔为10~30mm。

2. 上述方案中，所述铝基板的厚度为1.0~5.0微米。

3. 上述方案中，所述铜箔层的厚度为5~70微米。

4. 上述方案中，所述铝基板、铜箔层和环氧胶粘层的厚度比为（10000~30000）：（5~70）：（80~200）。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型高导热型铝基覆铜箔层压板，其位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列，有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

附图说明

附图1为本实用新型高导热型铝基覆铜箔层压板结构示意图；

附图2为附图1的A-A剖面结构示意图。

以上附图中：1、铝基板；2、铜箔层；3、环氧胶粘层；4、水平通孔。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铝基板1、铜箔层2和位于铝基板1和铜箔层2之间的环氧胶粘层3，位于所述铝基板1中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔4，若干个此水平通孔4平行且等间隔排列。

相邻的所述水平通孔4的间隔为12mm；上述铝基板1的厚度为2微米。

上述铜箔层2的厚度为60微米。

上述铝基板1、铜箔层2和环氧胶粘层3的厚度比为12000：30：100。

实施例2：一种高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铝基板1、铜箔层2和位于铝基板1和铜箔层2之间的环氧胶粘层3，位于所述铝基板1中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔4，若干个此水平通孔4平行且等间隔排列。

相邻的所述水平通孔4的间隔为20mm；上述铝基板1的厚度为3.5微米。

上述铜箔层2的厚度为40微米。

上述铝基板1、铜箔层2和环氧胶粘层3的厚度比为20000：50：150。

采用上述高导热型铝基覆铜箔层压板时，其位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列，有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。