本实用新型涉及基板技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板。
背景技术：
陶瓷基板是指铜箔层在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，一般在铜箔层上蚀刻电路，电路元器件的引脚在铜箔层上的相应位置焊接。所制成的陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性和高附着强度。
如2014年02月11日中国专利授权公告号CN204155956U所公开的一种新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上设有无介质敷铜电路，所述LED芯片倒装在陶瓷基板上，并且与无介质敷铜电路通过金线连接，LED芯片在陶瓷基板呈环状排列形成LED芯片阵列。该新型陶瓷基板构造简单，成本低，采用氧化铝陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外线强，导热性能好，采用无介质的敷铜电路，避免了原有的银浆电路出现的硫化现象。
但是本发明人发现，在实际应用中上述的新型陶瓷基板，其主要是靠陶瓷基板导热及散热，由于陶瓷基板的脆性比较大，陶瓷基板的面积越大脆性越大，若在陶瓷基板安装大功率的LED芯片，LED芯片工作时会产生高热量，造成陶瓷基板高温，若此时若外部的温度变化比较急剧，反复多次下来会造成陶瓷基板产生裂纹，甚至开裂毁坏。
凯夫拉纤维，英文原名KEVLAR，是一种芳纶纤维材料，具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型的优点。
技术实现要素：
因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种陶瓷基板，解决了现有的陶瓷基板由于面积大或外部的温度急剧变化，造成陶瓷基板易产生裂纹，甚至开裂毁坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种陶瓷基板，包括由上至下依次覆合的印制电路铜箔层、陶瓷基板层和散热铝箔层，所述陶瓷基板层由复数块陶瓷板组成，各所述陶瓷板沿水平方向平行设置，相邻的两块陶瓷板之间通过导热硅胶粘接,所述散热铝箔层包括复数条间隔设置的散热铝箔条，各所述散热铝箔条之间相互平行。
进一步的，各所述陶瓷板采用具有多孔结构的闭孔陶瓷材料。
更进一步的，所述陶瓷基板层和散热铝箔层之间由上至下还覆合有第一粘接层、凯夫拉纤维层、第二粘接层。
通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本陶瓷基板的陶瓷基板层由复数块陶瓷板组成，单块陶瓷板面积小，减小陶瓷基板层脆性。各所述陶瓷板沿水平方向平行设置，相邻的两块陶瓷板之间通过导热硅胶粘接，使陶瓷基板层具有一定的柔韧性；散热铝箔层由复数条间隔设置的散热铝箔条组成，减少了铝箔的使用量，节省成本；进一步的，陶瓷板采用闭孔陶瓷材料，具有气孔率高、抗热震、耐高温及良好的机械强度；进一步的，陶瓷基板层和散热铝箔层之间粘接凯夫拉纤维层，增强陶瓷基板的强度和柔韧性。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参考图1，本实施例提供一种陶瓷基板，包括印制电路铜箔层1、陶瓷基板层2、粘接层4、凯夫拉纤维层5、粘接层6和散热铝箔层。所述陶瓷基板层2由两块陶瓷板组成，所述陶瓷板采用具有多孔结构的闭孔陶瓷材料，所述两块陶瓷板通过导热硅胶3粘接在一起，能够减小陶瓷基板层脆性，使陶瓷基板层具有一定的柔韧性；所述粘接层4和粘接层6采用树脂胶粘接剂，所述散热铝箔层包括复数条散热铝箔条7。所述印制电路铜箔层1覆合在陶瓷基板层2上表面，所述凯夫拉纤维层5上表面通过粘接层4粘接在陶瓷基板层2下表面，各所述散热铝箔条7通过粘接层6粘接在凯夫拉纤维层5下表面，各所述散热铝箔条7之间相互平行。
上述的陶瓷基板层2还可以是三块以上的陶瓷板组成，各所述陶瓷板沿水平方向平行设置，相邻的两块陶瓷板之间通过导热硅胶粘接。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。