技术总结
一种包括防短接焊盘的电路板，防短接焊盘为多个，每一个防短接焊盘与芯片元器件的一个引脚焊盘对应并且设置在该引脚焊盘的外侧，防短接焊盘与芯片元器件的引脚焊盘的距离小于或等于芯片元器件的两个相邻的引脚焊盘之间的距离；还包括第一不镀通孔，第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线，易撕线将电路板上第一电路板和第二电路板。该电路板的优点在于：使得一套电路板可以以一块电路板封装过来，这样减少电路板的个数，当整套电路板的面积达到一定范围时，还减少了制板成本。防短接焊盘的设置可以将多余的锡拖至到防短接焊盘上。
技术研发人员：陈国康
受保护的技术使用者：安徽达胜电子有限公司
文档号码：201720580729
技术研发日：2017.05.23
技术公布日：2018.03.02