一种平板散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，特别是涉及一种平板散热装置。

背景技术：

良好的散热性能是确保电子产品有效工作的重要保障，随着电子产品逐渐小型化，要求平板散热装置的体积也越来越小，传统的平板散热装置已经不能适应要求。

现有技术中，针对电子产品如CPU，LED等的散热问题，也有通过散热片进行散热的，但是，这种方式的散热效果仍有局限。

因此，针对现有技术不足，提供一种能够实新秒级散热的的平板散热装置以克服现有技术不足甚为必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种一种平板散热装置，散热效果迅速，散热效果良好。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现。

提供一种平板散热装置，基座内设置有多个散热通道，所述基座的两端呈密封设置且基座内部呈真空状态，散热通道内灌装有冷媒，散热通道内壁面设置有铜粉电镀层；

所述铜粉电镀层至少包括与散热通道内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；

打底层的金属粒子的粒径为0.2-0.8nm，打底层的厚度为0.02-0.03mm；

雪花状金属层的金属粒子的粒径为2.0-8nm，雪花状金属层的厚度为 0.3-1.6mm；

紧固层金属粒子的粒径为0.8-1.2nm，紧固层的厚度为1.5-4.5nm。

优选的，上述打底层的金属粒子的粒径为0.5-0.6nm；

雪花状金属层的金属粒子的粒径为3.0-5nm，雪花状金属层的厚度为 0.5-1.0mm；

紧固层金属粒子的粒径为0.9-1.0nm，紧固层的厚度为2.5-3.5nm。

优选的，上述铜粉电镀层还设置有加强层，所述加强层附着于所述紧固层上方，加强层金属粒子的粒径为0.5-2.0nm，紧固层的厚度为1-5nm。

优选的，上述加强层金属粒子的粒径为1.0-1.5nm，紧固层的厚度为2-4nm。

优选的，上述铜粉电镀层还设置有锁紧层，所述锁紧层附着于所述加强层上方，锁紧层金属粒子的粒径为0.8-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm。

优选的，上述锁紧层金属粒子的粒径为0.8-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm。

优选的，上述锁紧层金属粒子的粒径为1.0-1.3nm，紧固层的厚度为2-3nm。

优选的，上述散热通道内表面设置为锯齿面，锯齿面具有多个齿牙，齿牙的截面为三角形、矩形、半圆形、弧形或者其它不规则形状。

优选的，上述的平板散热装置，齿牙的最高点距离最低点的距离H的范围为2-5mm。

优选的，上述的平板散热装置，齿牙的最高点距离最低点的距离H的范围为3mm。

本实用新型的平板散热装置，基座内设置有多个散热通道，所述基座的两端呈密封设置且基座内部呈真空状态，散热通道内灌装有冷媒，散热通道内壁面设置有铜粉电镀层；所述铜粉电镀层至少包括与散热通道内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；打底层的金属粒子的粒径为0.2-0.8nm，打底层的厚度为0.02-0.03mm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为2.0-8nm，雪花状金属层的厚度为0.3-1.6mm；紧固层金属粒子的粒径为0.8-1.2nm，紧固层的厚度为1.5-4.5nm。本实用新型的平板散热装置，基座内设置的散热通道附着铜粉金属镀层，并在基座内设置装有冷媒，铜粉金属镀层的吸附性好，整体平板散热装置能够实现秒级散热的效果，散热迅速、散热效果良好。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种平板散热装置的剖面示意图。

图2是图1中散热通道部分的剖面示意图。

在图1至图2中，包括：

基座100、散热通道200、铜粉电镀层300、齿牙400。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1。

一种平板散热装置，如图1至图2所示，基座100内设置有多个散热通道 200，基座100的两端呈密封设置且基座100内部呈真空状态，散热通道200内灌装有冷媒，散热通道200内壁面设置有铜粉电镀层300。

散热通道200内表面设置为锯齿面，锯齿面具有多个齿牙400，齿牙400的截面可以为三角形、矩形、半圆形、弧形或者其它不规则形状。齿牙400的最高点距离最低点的距离H的范围优选为2-5mm，距离H的范围以3mm更佳。锯齿面的设置，有利于提高散热通道200内壁面的散热面积。

铜粉电镀层300包括与散热通道200内壁面附着的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层。

打底层的金属粒子的粒径为0.2-0.8nm，打底层的厚度为0.02-0.03mm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为2.0-8nm，雪花状金属层的厚度为0.3-1.6mm；紧固层金属粒子的粒径为0.8-1.2nm，紧固层的厚度为1.5-4.5nm。

打底层为较小的粒子，以便与金属基板有效结合，雪花状金属层的颗粒较打底层的金属颗粒大，紧固层用于将雪花状金属层与金属基板有效结合，整体金属层的毛细力更好。多层金属层的设置，铜粉金属镀层的牢固度得到大大改善，需要机械性破坏才会脱落。

需要说明的是，本实用新型的铜粉金属镀层的显微结构，呈小颗粒多层堆积结构，整体展现雪花状或者珊瑚状态，本实用新型中以雪花状或者珊瑚状描述此结构，其具体名称可以对应调整描述。

需要说明的是，每层打底层、雪花状金属层及紧固层可以分别由多层构成，以实际中具体使用要求灵活决定。

该平板爆散热装置，通常状态下未工作是，由于铜粉金属层吸水性好，铜粉金属层均吸附接近饱和状态的冷媒。工作时，当该平板散热装置中一面接触热源时，以下部接触热源为例进行说明，下部受热，下部内设置的铜粉金属镀层内的冷媒开始蒸发升腾，蒸发的水蒸气到达上部预冷凝结成液滴，由于上部在先浸有冷媒，蒸发的水蒸气在不到1秒的时间内瞬间交换热量成为液滴，液滴再回到下部。通过该平板防爆散热装置，能够实现秒级散热效率，散热效果非常迅速。

实验发现，利用本申请的平板爆散热装置，能够实现秒级速度的散热效率，散热效果良好。

需要说明的是，多个散热通道200之间可以依次相互连通或者仅部分连通，也可以相互之间各不连通。依次相互连通是指相邻的两个散热通道200分别连通，这样由连通的散热通道200之间的空腔构成整体的基座100内部。如果散热通道200仅部分连通，则基座100内部由多个散热通道200构成的空腔结构。如果散热通道200之间各不连通，则每个散热通道200的空腔整体构成基座100 的内部。

实施例2。

一种平板散热装置，其它特征与实施例1相同，不同之处在于：该平板散热装置，其设置的铜粉电镀层的打底层的金属粒子的粒径为0.5-0.6nm，雪花状金属层的金属粒子的粒径为3.0-5nm，雪花状金属层的厚度为0.5-1.0mm，紧固层金属粒子的粒径为0.9-1.0nm，紧固层的厚度为2.5-3.5nm。实践发现，改尺寸组合的铜粉电镀层，其毛细力更佳，整体散热装置的散热效率更高。

实施例3。

一种平板散热装置，其它特征与实施例1或2相同，不同之处在于：该平板散热装置，其设置的铜粉电镀层还设置有加强层和锁紧层，加强层附着于紧固层上方，加强层金属粒子的粒径为0.5-2.0nm，紧固层的厚度为1-5nm。锁紧层附着于所述加强层上方，锁紧层金属粒子的粒径为0.8-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm。该平板散热装置，其铜粉电镀层不仅毛细力强，而且与散热通道的内壁面附着牢固，不易掉落。

实施例4。

一种平板散热装置，其它特征与实施例3相同，不同之处在于：该加强层金属粒子的粒径为1.0-1.5nm，紧固层的厚度为2-4nm。锁紧层金属粒子的粒径为1.0-1.3nm，紧固层的厚度为2-3nm。该平板散热装置，其铜粉电镀层不仅毛细力强，而且与散热通道的内壁面附着牢固，不易掉落。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。