本实用新型涉及PCB制造领域，特别是涉及一种PCB孔金属化装置。
背景技术：
PCB(印制电路板)上的通孔金属化后才能连通PCB的电路以及装配电子元件，孔金属化(也称沉铜)是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺，孔金属化是PCB制造工艺中的核心，所以金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整。
化学镀(也称化学沉铜)是在主槽体内进行，将待沉铜的PCB浸泡在装有沉铜液的主槽内进行氧化还原反应，为了使沉铜液浓度分布均匀及保持沉铜液量稳定，从而需要一个副槽体能够及时对主槽体内的沉铜液进行过滤和加液、排液。目前副槽体和主槽体是通过多个管道相连，管道内容易积铜渣而堵塞管道导致副槽体和主槽体间通液困难，从而影响PCB孔金属化品质。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术副槽和主槽相连的管道容易积铜渣而堵塞管道而影响PCB孔金属化品质问题，提供一种主槽、副槽一体化的PCB孔金属化装置。
一种PCB孔金属化装置，包括一开口水箱，所述开口水箱具有主槽体和副槽体，所述主槽体和所述副槽体之间设置有隔板，所述隔板的上端部设有通液口；所述主槽体内安装有主槽通气管、主槽冷却管及液体循环管，所述副槽冷却管上设有若干间隔设置的通孔，主槽通气管的一端延伸出所述主槽体外与外界的鼓风机连接；所述主槽冷却管上设有若干间隔设置的出液孔，所述主槽冷却管的一端延伸出所述主槽体外与外界的液体装置连接；所述副槽体内架设有过滤网，所述过滤网位于所述通液口的下方；所述副槽体的底部设有排液口，所述排液口通过外界管道与所述液体循环管连通。
上述的PCB孔金属化装置，通过隔板将开口水箱分为主槽体和副槽体，主槽体与副槽体一体化设置，在隔板上设置通液口，主槽体内的沉铜液直接从通液口流入副槽体内进行过滤，结构简单，操作方便，相对传统沉铜装置，省去了主槽体内的沉铜液需要通过多个管道才能流入到副槽体内，可直接将主槽体内的沉铜液排到副槽体内，沉铜液流动顺畅，有利于提高PCB孔金属化品质和孔金属化工序效率；通过主槽通气管向主槽体内吹气对主槽体内的沉铜液进行搅拌，保持沉铜液的浓度分布均匀，确保PCB各沉铜量及沉铜速度保持一致，确保PCB的沉铜质量；通过主槽冷却管向主槽体内注入冷却液对主槽体内的沉铜液进行冷却，保持槽内的沉铜液温度稳定，确保PCB孔金属化的质量，有利于提高PCB的品质。
在其中一个实施例中，所述副槽体的槽壁上设有溢流口，所述溢流口位于所述过滤网的上方且位于所述通液口的下方。
在其中一个实施例中，所述主槽体内还安装有液体深度感应器。
在其中一个实施例中，所述主槽体内还安装有主槽温控感应器：所述副槽体内安装有副槽温控感应器。
在其中一个实施例中，所述主槽通气管位于主槽体内的底部，所述主槽通气管位于所述主槽体内底部的部分呈“日”字型结构设置。
在其中一个实施例中，所述主槽冷却管位于所述主槽体内的底部，所述主槽冷却管位于所述主槽体内的部分呈迂回结构设置。
在其中一个实施例中，所述副槽体内还安装有副槽通气管，副槽通气管上设有若干间隔设置的槽孔，所述副槽通气管的一端延伸出所述副槽体外与外界的鼓风机连接。
在其中一个实施例中，所述副槽通气管位于所述副槽体内的底部，所述副槽通气管位于所述副槽体内底部的部分呈“日”字型结构设置。
在其中一个实施例中，所述副槽体内还安装有副槽冷却管，副槽冷却管上设有若干间隔设置的通孔，所述副槽冷却管的一端延伸出所述副槽体外与外界的液体装置连接。
在其中一个实施例中，所述副槽冷却管位于所述副槽体内的底部，所述副槽通气管位于所述副槽体内底部的部分呈迂回结构设置。
附图说明
图1为本实用新型的一较佳实施方式的PCB孔金属化装置示意图；
附图中各标号的含义为：
开口水箱10；
主槽体20，主槽通气管21，主槽冷却管22，液体循环管23，液体深度感应器24；
副槽体30，过滤网31，排液口32，溢流口33，副槽通气管34，副槽冷却管35；
隔板40，通液口41。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参考图1，为本实用新型一较佳实施方式的PCB孔金属化装置，包括一开口水箱10，开口水箱10呈矩形体设置，开口水箱10具有主槽体20和副槽体30，主槽体20和副槽体30之间设置有隔板40，隔板40的上端部设有通液口41，通液口41连通主槽体20和副槽体30，主槽体20内的沉铜液从通液口41进入到副槽体30内。
主槽体20用于存放沉铜液及待孔金属化的PCB；主槽体20内安装有主槽通气管21、主槽冷却管22、液体循环管23、液体深度感应器24及主槽温控感应器(图未示)。
主槽通气管21位于主槽体20内的底部，主槽通气管21的一端延伸出主槽体20外与外界的鼓风机连接，通过外界的鼓风机经主槽通气管21向主槽体20内吹气，对主槽体20内的沉铜液进行搅拌，保持沉铜液的浓度分布均匀，确保PCB各沉铜量及沉铜速度保持一致，确保PCB的沉铜质量；同时，防止有铜渣沉积在主槽体20的底部和槽壁上。为了使得沉铜液搅拌的更加均匀，主槽通气管21位于主槽体20内底部的部分设有若干间隔设置的通气孔，吹入主槽通气管21内的气体从通气孔吹入主槽体20内。在本实施例中，为了进一步使得沉铜液分布的更加均匀，主槽通气管21位于主槽体20底部的部分呈“日”字型结构设置；在其他实施例中，主槽通气管21位于主槽体20内底部的部分呈迂回结构设置。
主槽冷却管22位于主槽体20内的底部，主槽冷却管22的一端延伸出主槽体20外与外界的液体装置连接，外界的冷却液通过主槽冷却管22进入主槽体20内，用于对主槽体20内的沉铜液进行冷却；为了使沉铜液冷却得更加均匀，主槽冷却管22位于主槽体20内底部的部分设有若干间隔设置的出液孔(图未标)，注入主槽冷却管22内的从出液孔进入到主槽体20内，有利于冷却液在主槽体20内流动的更加均匀，快速冷却沉铜液，避免出现因沉铜局部温度升高而导致的铜结晶不致密、铜面粗糙等问题。在本实施例中，为了进一步使得沉铜液冷却的更加均匀，主槽冷却管22位于主槽体20内的部分呈迂回结构设置。
液体循环管23的一端插入主槽体20内，液体循环管23的另一端与副槽体30连通，从而副槽体30内的水从液体循环管23进入到主槽体20内。液体深度感应器24位于主槽体20内的上端部，用于感应沉铜液的高度，当液体深度感应器24感应到主槽体20内的沉铜液低于一定高度时，液体深度感应器24发出信号，副槽体30内的沉铜液从液体循环管23进入到主槽体20内，当液体深度感应器24感应到主槽体20内的沉铜液高于一定高度时，液体深度感应器24再次发出信号，停止副槽体30向主槽体20内注入沉铜液。
主槽温控感应器位于主槽体20内的沉铜液中，用于感应主槽体20内的沉铜液的温度，主槽体20内的沉铜液通过加热器(图未示)加热维持在28℃-32℃，当主槽体20内沉铜液的温度高于30℃时，主槽温控感应器感应发出信号，通过主槽冷却管22往主槽体20内加冷却液；当主槽温控感应器感应主槽体20内沉铜液的温度低于28℃时，主槽温控感应器感应再次发出信号，停止往主槽体20内加冷却液。主槽温控感应器的设置可保持主槽体20内的沉铜液温度稳定，确保PCB孔金属化的质量，有利于提高PCB的品质。
副槽体30用于及时对主槽体内的沉铜液进行过滤和对加液、排液，保证主槽体20内的沉铜液质量及容量。副槽体30内架设有过滤网31，过滤网31位于位于副槽体30的上端部且位于通液口41的下方，过滤网31用于对从主槽体流入过来的沉铜液进行过滤，使沉铜液中的铜渣和杂质吸附在过滤网31上。副槽体30的底部设有排液口32，排液口32通过外界管道与液体循环管23连通，通过过滤网31过滤后的沉铜液从排液口32排出，经外界管道和液体循环管23进入到主槽体20内。副槽体30的槽壁上设有溢流口33，溢流口33位于过滤网31的上方且位于通液口41的下方，溢流口33用于将副槽体30内过多的液体排出，以免从通液口41倒流入主槽体20内，污染主槽体20内的沉铜液。
副槽体30还安装有副槽通气管34、副槽冷却管35、副槽温控感应器(图未示。
副槽通气管34位于副槽体30内的底部，副槽通气管34的一端延伸出副槽体30外与外界的鼓风机连接，通过外界的鼓风机经副槽通气管34向副槽体30内吹气，对副槽体30内的过滤后的沉铜液进行搅拌，保证从副槽体30内进入到主槽体20内的沉铜液的浓度分布均匀，确保PCB各沉铜量及沉铜速度保持一致，确保PCB的沉铜质量；同时，防止有铜渣沉积在副槽体30的底部和槽壁上。为了使得沉铜液搅拌的更加均匀，副槽通气管34位于副槽体30内底部的部分设有若干间隔设置的槽孔(图未示)，吹入副槽通气管34内的气体从槽孔吹入主槽体20内。在本实施例中，为了进一步使得沉铜液分布的更加均匀，副槽通气管34位于副槽体30内底部的部分呈“日”字型结构设置；在其他实施例中，副槽通气管34位于副槽体30内的部分呈迂回结构设置。
副槽冷却管35位于副槽体30内的底部，副槽冷却管35的一端延伸出副槽体30外与外界的液体装置连接，外界的冷却液通过副槽冷却管35进入副槽体30内，用于对副槽体30内的沉铜液进行冷却；为了使沉铜液冷却得更加均匀，副槽冷却管35位于副槽体30内底部的部分设有若干间隔设置的通孔(图未标)，注入副槽冷却管35内的冷却液从通孔进入到副槽体30内，有利于冷却液在副槽体内流动的更加均匀，快速冷却沉铜液。在本实施例中，为了进一步使得沉铜液冷却的更加均匀，副槽冷却管35位于副槽体30内底部的部分呈迂回结构设置。
副槽温控感应器位于副槽体30内的沉铜液中，用于感应副槽体30内的沉铜液的温度，副槽体30内的沉铜液通过加热器(图未示)加热维持在28℃-32℃，当副槽体30内沉铜液的温度高于30℃时，副槽温控感应器感应发出信号，通过副槽冷却管35往副槽体30内加冷却液；当主槽温控感应器感应副槽体30内沉铜液的温度低于28℃时，副槽温控感应器感应再次发出信号，停止往副槽体30内加冷却液。副槽温控感应器的设置，保持副槽体30内的流入到主槽体20内的沉铜液温度稳定，确保PCB孔金属化的质量，有利于提高PCB的品质。
在本实施例中，为了保证主槽体20和副槽体30间的封闭性，所述隔板40与开口水箱10为一体化设置。
本实用新型的PCB孔金属化装置，通过隔板将开口水箱分为主槽体和副槽体，主槽体与副槽体一体化设置，在隔板上设置通液口，主槽体内的沉铜液直接从通液口流入副槽体内进行过滤，结构简单，操作方便，相对传统沉铜装置，省去了主槽体内的沉铜液需要通过多个管道才能流入到副槽体内，可直接将主槽体内的沉铜液排到副槽体内，沉铜液流动顺畅，有利于提高PCB孔金属化品质和孔金属化工序效率；通过主槽通气管向主槽体内吹气对主槽体内的沉铜液进行搅拌，副槽通气管向副槽体内吹气对副槽体内的沉铜液进行搅拌，保持沉铜液的浓度分布均匀，确保PCB各沉铜量及沉铜速度保持一致，确保PCB的沉铜质量；同时，防止有铜渣沉积在槽底和槽壁上；通过在主槽体内安装主槽温控感应器来感应沉铜液的温度，通过主槽冷却管向主槽体内注入冷却液对主槽体内的沉铜液进行冷却，通过在副槽体内安装副槽温控感应器来感应沉铜液的温度，通过副槽冷却管向副槽体内注入冷却液对副槽体内的沉铜液进行冷却可保持槽内的沉铜液温度稳定，确保PCB孔金属化的质量，有利于提高PCB的品质。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。