技术总结
本实用新型公开了一种基于传导的高效散热通用机箱，属于设备机箱技术领域。其包括金属材质的机箱框架和插板，机箱框架包括背板、盖板、上面板、底板、右侧板和左侧板，上面板和底板上设有相互对应的插槽，插板以平行于右侧板和左侧板的方式插在一组相互对应的插槽内，插板包括电路板支撑框架，背板上具有安装位，背板及电路板支撑框架上还设有导热凸台和热管。本实用新型采用被动散热方式，无需额外电源，散热过程无噪音、无振动，可靠性高、寿命长。
技术研发人员：刘树斌;杨春雨;闻月娇
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十四研究所
文档号码：201721449665
技术研发日：2017.11.03
技术公布日：2018.05.04