1.一种具有十层铜层的PCB板，其特征在于：包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；
所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面，所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面，所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间；
所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层；所述的第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层依次相叠，且第一PP层位于第一铜层与第二铜层之间，第二PP层位于第二铜层与第三铜层之间，第三PP层位于第三铜层与第四铜层之间，第四PP层位于第四铜层与第五铜层之间，第五PP层位于第五铜层与第六铜层之间，第六PP层位于第六铜层与第七铜层之间，第七PP层位于第七铜层与第八铜层之间，第八PP层位于第八铜层与第九铜层之间，第九PP层位于第九铜层与第十铜层之间。
2.根据权利要求1所述的一种具有十层铜层的PCB板，其特征在于：所述的第一铜层、第三铜层、第八铜层以及第十铜层为设计走线层，用于焊接电子元件；所述第二铜层、第四铜层、第五铜层、第七铜层为屏蔽层，用于屏蔽电磁辐射。
3.根据权利要求1所述的一种具有十层铜层的PCB板，其特征在于：所述的具有十层铜层的PCB板还包括有第一字符层和第二字符层；
所述的第一字符层位于第一防氧化层与第一阻焊层之间，所述的第二字符层位于第二防氧化层与第二阻焊层之间；所述的第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。
4.根据权利要求3所述的一种具有十层铜层的PCB板，其特征在于：所述的第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层、第一字符层、第二字符层、第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层的宽度均相等。
5.根据权利要求1所述的一种具有十层铜层的PCB板，其特征在于：所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
6.根据权利要求1所述的一种具有十层铜层的PCB板，其特征在于：所述的第一PP层、第二PP层、第三PP层、第四PP层、第五PP层、第六PP层、第七PP层、第八PP层以及第九PP层均为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维，用于避免复合铜层之间的相互干扰。