便于测试的双层LED灯条PCB拼板的制作方法

本实用新型涉及电子线路板领域，尤其涉及一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板。

背景技术：

目前市场上LED线路板大多还采用单条测试或上锡后对整个PCB电源脚进行焊盘测试，由于上锡误测率极高，导致LED线路板贴装后测试效率低下的问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板，其可一次测试一个多个PCB板组成的PCB拼板，而且每个PCB板独立供电测试，适用于大批量LED灯条板贴装后的成品测试。

本实用新型的技术方案如下：

一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板，包括电路板拼板本体和LED灯板，所述LED灯板连接在电路板拼板本体的一侧，所述电路板拼板本体的正面与LED灯板的连接处设置有工艺边，所述电路板拼板本体的反面与LED灯板的连接处设置有单面V割线，所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成，所述电路板与电路板之间、电路板拼板本体的相对上下两个对边均设置有双面V割线，所述工艺边上设有至少两个正极测试点和负极测试点，每个所述正极测试点和负极测试点分别对应连接每个电路板的正极焊点和负极焊点，所述LED灯板的正面设有正极连接线，所述正极连接线分别连接至所述工艺边上的正极测试点，所述LED灯板的背面设有负极连接线，所述负极连接线上设有至少两个用于与正面连接的PTH孔，所述负极连接线通过PTH孔分别对应连接至所述工艺边上的负极测试点。

进一步地，在上述技术方案中，所述双面V割线通过电脑控制长度。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板，通过在PCB单边加上工艺边，电脑分割双面V割线时不切割工艺边，对分割先缩短，将LED灯板的正负极连接线延长到工艺边上，贴片时工艺边上正负级焊点不刮锡，纠正焊盘平整，方便于测针测试，V割工艺边时采用反面单刀V割。本实用新型可根据不同的拼板一次性到正负极连接线接触到工艺边上正负极的测试点进行功能测试即可，而且每个电路板都独立供电测试，适用于大批量LED灯条板贴装后的成品测试。

附图说明

图1为本实用新型的正面示意图；

图2为本实用新型的反面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参考图1、图2，本实用新型的一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板，包括电路板拼板本体1和LED灯板2，LED灯板2连接在电路板拼板本体1的一侧，电路板拼板本体1的正面与LED灯板2的连接处设置有工艺边3，电路板拼板本体1的反面与LED灯板2的连接处设置有单面V割线4，电路板拼板本体1由至少两个电路板11拼接组成，电路板11与电路板11之间、电路板拼板本体1的相对上下两个对边均设置有双面V割线5，所述双面V割线5通过电脑控制长度，工艺边3上设有至少两个正极测试点6和负极测试点7，每个正极测试点6和负极测试点7分别对应连接每个电路板11的正极焊点和负极焊点，LED灯板2的正面设有正极连接线8，正极连接线8分别连接至工艺边3上的正极测试点6，LED灯板2的背面设有负极连接线9，负极连接线9上设有至少两个用于与正面连接的PTH孔10，负极连接线9通过PTH孔10分别对应连接至工艺边3上的负极测试点7。

本实施例的设计时根据产品设计的两极化原理对PCB板拼板后的本身设计进行更改，其可以一次测试一个PCB的拼板。

具体地，本实施例通过在PCB单边加上工艺边，电脑分割双面V割线时不切割工艺边，对分割先缩短，将LED灯板的正负极连接线延长到工艺边上，贴片时工艺边上正负级焊点不刮锡，纠正焊盘平整，方便于测针测试，V割工艺边时采用反面单刀V割，不能正面V割切断引出到工艺边上的正负极连接线，可以根据不同的拼板一次性到正负极连接线接触到工艺边上正负极的测试点进行功能测试即可，而且每个电路板都独立供电测试，有问题标示，适用于大批量LED灯条板贴装后的成品测试。

本实用新型提供的一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板，有效解决了目前市场上LED线路板大多还采用单条测试或上锡后整个PCB电源脚焊盘测试，由于上锡误测率极高导致LED线路板贴装后测试效率的问题。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。