本实用新型涉及主控电路板技术领域，具体为一种防漏电式主控电路板。
背景技术：
主控电路板在焊接电子元件时，由于锡炉温度和走板速度搭配不当，会导致助焊剂残留无法完全分解，活性极强的助焊剂残越容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水分，使潮气会侵入到芯片或零件脚的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。当枝晶在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路，导致残留物绝缘阻抗降低而漏电。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防漏电式主控电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防漏电式主控电路板，包括主控电路板，电子元件，散热格栅和绝缘外框，所述主控电路板的上表面固定焊接所述电子元件，所述主控电路板的上表面固定连接三防漆层，所述三防漆层固定连接粘性层，所述粘性层的上表面固定连接聚丙烯薄膜层，所述主控电路板的下表面固定连接所述散热格栅，所述散热格栅的顶座包覆导热硅橡胶层，所述导热硅橡胶层的下表面固定连接环氧树脂玻布纤维层，所述绝缘外框的上、下内表面固定连接所述聚丙烯薄膜层和所述环氧树脂玻布纤维层。
优选的，所述主控电路板为矩形的铝基薄板。
优选的，所述散热格栅的散热栅板由多个平行排布的矩形薄板组成，并且所述散热格栅固定安装在所述主控电路板的下表面几何中心位置。
优选的，所述三防漆层、所述粘性层和所述聚丙烯薄膜层的厚度比为2：1：1。
优选的，所述环氧树脂玻布纤维层的厚度大小在0.6cm-0.9cm范围内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型结构简明，装配方便，通过将主控电路板的上表面通过三防漆层进行覆盖，保护主控电路板和电子元件免受环境的侵蚀，绝缘效果好，防止漏电，装置最后由绝缘框架固定，避免外部机箱金属与电路板发生直接接触，实现安全保护功能；
2、本实用新型通过在三防漆层的上方设置聚丙烯薄膜层，起到保护三防漆层的作用，避免三防漆层发生磨损，延长使用寿命；
3、本实用新型通过在主控电路板的下表面安装散热格栅，起到快速散热的功能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型剖面图。
图中：1主控电路板、2电子元件、3散热格栅、4绝缘外框、5三防漆层、6粘性层、7聚丙烯薄膜层、8导热硅橡胶层、9环氧树脂玻布纤维层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种防漏电式主控电路板，包括1.一种防漏电式主控电路板，包括主控电路板1，电子元件2，散热格栅3和绝缘外框4。
主控电路板1为矩形的铝基薄板。主控电路板1的上表面固定焊接电子元件2，主控电路板1的上表面固定连接三防漆层5，三防漆层5可采用含溶剂丙烯酸树脂三防漆或有机硅三防漆作为基质材料，透明且耐高温性能优秀。三防漆层5固定连接粘性层6，粘性层6的上表面固定连接聚丙烯薄膜层7，三防漆层5、粘性层6和聚丙烯薄膜层7的厚度比为2：1：1。主控电路板1的下表面固定连接散热格栅3，散热格栅3的散热栅板由多个平行排布的矩形薄板组成，并且散热格栅3固定安装在主控电路板1的下表面几何中心位置。
散热格栅3的顶座包覆一层导热硅橡胶层8，导热硅橡胶层8的下表面固定连接环氧树脂玻布纤维层9，环氧树脂玻布纤维层9的厚度大小在0.6cm-0.9cm范围内。绝缘外框4的上、下内表面固定连接聚丙烯薄膜层7和环氧树脂玻布纤维层9。
工作原理：通过将主控电路板1的上表面通过三防漆层5进行覆盖，保护主控电路板1和电子元件2免受环境的侵蚀，绝缘效果好。主控电路板1的下表面安装散热格栅3，并且散热格栅3的顶包覆一层导热硅橡胶层8，利用导热硅橡胶层8和散热格栅3具有优秀的导热性能，可以对主控电路板1进行高效散热。本实用新型装置最后由绝缘框架4固定，避免外部机箱金属与主控电路板1发生直接接触，防止漏电。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。