本实用新型属于电路板熔合设备技术领域，涉及一种高频电磁熔合机的辅助设备，具体涉及一种高频电磁熔合机用台面板。
背景技术：
随着我国PCB行业的发展，对PCB板的要求，特别是对于多层线路板的品质要求越来越高。这样，对生产设备的本身能力，包含设备功能、操作保养、外观、节能等各方面的需求也不断提高。
目前，在软硬印制电路板业内，多层电路板的层间熔合都是采用高频电磁熔合机进行熔合。现有的高频电磁熔合机用台面板通常都是采用金属制成，且熔合位置槽为闭口设计。这样，容易在多层电路板的层间熔合区周边形成封闭金属区。但是，多层电路板的层间熔合区周边如果是封闭金属区，会造成软硬印制电路板熔合区受电磁干扰，温度过高烧坏板。如果仅仅将熔合位置槽设计为开口设计，则容易造成台面板变形，影响产品质量。
鉴于现有技术的上述缺陷，迫切需要一种新型的高频电磁熔合机用台面板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种高频电磁熔合机用台面板，其能防止熔合时的磁干扰并能防止台面板变形，从而节约成本，提高工作效率。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高频电磁熔合机用台面板，其包括长方形的面板本体，所述面板本体由金属制成，所述面板本体上设有横向PCB板定位槽、纵向PCB板定位槽、横向PCB板熔合位置槽和纵向PCB板熔合位置槽，其特征在于，所述横向PCB板熔合位置槽和纵向PCB板熔合位置槽的开口端形成“T”形槽，所述“T”形槽为上部宽、下部窄的贯通槽且在所述“T”形槽的两侧形成两个螺丝固定孔，所述“T”形槽中安装有与其形状相匹配的非金属块且所述非金属块通过两个分别穿过所述两个螺丝固定孔的固定螺丝固定在所述“T”形槽中。
进一步地，其中，在所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心横向延伸的所述横向PCB板定位槽并且所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心纵向延伸的所述纵向PCB板定位槽。
更进一步地，其中，每个所述横向PCB板定位槽和每个所述纵向PCB板定位槽的侧部都设有刻度尺。
再进一步地，其中，每个所述横向PCB板定位槽的两侧分别设置有一个所述横向PCB板熔合位置槽，每个所述纵向PCB板定位槽的两侧分别设置有两个所述纵向PCB板熔合位置槽。
再更进一步地，其中，两个所述横向PCB板熔合位置槽相对于所述横向PCB板定位槽对称设置，且每个所述纵向PCB板定位槽的一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽与另一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽相对于所述纵向PCB板定位槽对称设置。
另一方面，其中，所述长方形的面板本体的长度为830mm、宽度为730mm、厚度为12mm。
进一步地，其中，所述横向PCB板熔合位置槽的中心距离所述横向PCB板定位槽的中心的距离为100mm。
更进一步地，其中，位于所述纵向PCB板定位槽一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽的中心之间的距离为125mm。
再进一步地，其中，所述纵向PCB板定位槽一侧的靠近所述纵向PCB板定位槽的所述纵向PCB板熔合位置槽的中心与所述纵向PCB板定位槽的中心之间的距离为100mm。
与现有的高频电磁熔合机的台面板相比，本实用新型的高频电磁熔合机用台面板具有如下有益技术效果：
1、其在熔合头对应台面板位置开槽，使熔合区周边不形成任何形式的封闭金属区，能够防止磁干扰。
2、其在开槽处装非金属块，能够防止台面板变形。
3、其可以节约成本，提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的高频电磁熔合机用台面板的俯视图。
图2是图1中A部分的放大的纵向剖视图。
图3是在图2的基础上加上非金属块后的示意图。。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，实施例的内容不作为对本实用新型的保护范围的限制。
本实用新型涉及一种高频电磁熔合机用台面板，用于与高频电磁熔合机配合使用，以实现各种不同尺寸的软硬多层印制电路板的熔合。
图1示出了本实用新型的高频电磁熔合机用台面板的俯视图。如图1所示，本实用新型的高频电磁熔合机用台面板包括长方形的面板本体。所述面板本体由金属制成。优选地，所述长方形的面板本体的长度为830mm、宽度为730mm、厚度为12mm。
其中，如图1所示，所述面板本体上设有横向PCB板定位槽1、纵向PCB板定位槽2、横向PCB板熔合位置槽3和纵向PCB板熔合位置槽4。
其中，所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心横向延伸的所述横向PCB板定位槽1并且所述面板本体的两条长边的中间位置分别设置有一个向中心纵向延伸的所述纵向PCB板定位槽2。
在使用时，所述横向PCB板定位槽1和纵向PCB板定位槽2用于与软硬印制电路板的定位榀相配合，以实现软硬印制电路板的定位。在本实用新型中，由于四边分别具有一个PCB板定位槽，因此，可以在前、后、左、右四边进行固定，方便制作多种尺寸的软硬印制电路板，且定位精准，可排多种尺寸软硬印制电路板。
在本实用新型中，在每个所述横向PCB板定位槽1和每个所述纵向PCB板定位槽2的侧部都设有刻度尺。由于具有刻度尺，从而便于更精确地确定定位榀的位置，从而使得定位更加精准。
而且，在本实用新型中，每个所述横向PCB板定位槽1的两侧分别设置有一个所述横向PCB板熔合位置槽3且两个所述横向PCB板熔合位置槽3相对于所述横向PCB板定位槽1对称设置。所述横向PCB板熔合位置槽3的一端于所述短边处形成开口。同时，每个所述纵向PCB板定位槽2的两侧分别设置有两个所述纵向PCB板熔合位置槽4且每个所述纵向PCB板定位槽2的一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽4与另一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽4相对于所述纵向PCB板定位槽2对称设置。所述纵向PCB板熔合位置槽4的一端于所述长边处形成开口。
在使用时，所述横向PCB板熔合位置槽3和纵向PCB板熔合位置槽4与高频电磁熔合机的熔合头配合使用，使得软硬印制电路板的待熔合部位漏出来，以便于高频电磁熔合机的熔合头对软硬印制电路板进行熔合。在本实用新型中，由于四边都具有PCB板熔合位置槽，所以可以对软硬多层印制电路板前、后、左、右四侧都进行熔合，减少低层板熔合后再用铆钉机铆合，节约成本，提高工作效率和产品品质。
如图2所示，在本实用新型中，所述横向PCB板熔合位置槽3和纵向PCB板熔合位置槽4的开口端形成“T”形槽5。所述“T”形槽为上部宽、下部窄的贯通槽。其中，所述“T”形槽的较宽的上部的宽度与对应的所述横向PCB板熔合位置槽3或纵向PCB板熔合位置槽4的宽度相同。
并且，在本实用新型中，在所述“T”形槽5的两侧形成两个螺丝固定孔6。
如图3所示，所述“T”形槽5中安装有与其形状相匹配的非金属块7且所述非金属块7通过两个分别穿过所述两个螺丝固定孔6的固定螺丝8固定在所述“T”形槽5中。
在本实用新型中，由于在熔合头对应台面板位置开槽，使熔合区周边不形成任何形式的封闭金属区，能够防止磁干扰。同时，其在开槽处装非金属块，因此能够防止台面板变形。
此外，在本实用新型中，如图1所示，优选地，所述横向PCB板熔合位置槽3的中心距离所述横向PCB板定位槽1的中心的距离为100mm。位于所述纵向PCB板定位槽2一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽4的中心之间的距离为125mm。并且，所述纵向PCB板定位槽2一侧的靠近所述纵向PCB板定位槽2的所述纵向PCB板熔合位置槽4的中心与所述纵向PCB板定位槽2的中心之间的距离为100mm。
本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。